【小结】综上所述,本工作提出了一种介电-电极复合材料的制备方法。首先在铜网基底上原位生长Cu(OH)2纳米线,进一步通过退火还原等步骤得到Cu纳米线。用PDMS将Cu纳米线-Cu网复合结构包裹起来得到介电-电极复合材料。该材料表面继承了铜网的粗糙结构有利于摩擦生电。...
主流材料正逐渐从直接覆铜(DBC)转向活性金属钎焊(AMB),并采用高性能基材。双面冷却结构将促进在模块的顶部使用第2个陶瓷基板/引线框架。直接冷却的基板,如销鳍基板,减少热界面的数量,避免使用热界面材料(TIM)。基板和冷却系统的集成以及冷却模块设计的部署和减少热接口数量将是一个强大的趋势,为未来几年提供新的解决方案。封装技术还需要具备高温可靠性的陶瓷基板和金属底板等相应套件。...
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