但是钎焊成本高,工艺复杂,Inter前几年一家独大才不愿意给你搞这些东西呢。钎焊工艺的流程可能很多人认为钎焊跟上硅脂一样,抹上去压紧就完事了。当然也有人知道钎料需要加热才能使用。不过其中的复杂程度可不是那么容易能理解的。我们知道CPU的顶盖是由铜制成,而核心则是硅。金属铟是目前唯一发现能同时与铜和硅焊接的材料。...
2代酷睿之后Intel就在大部分处理器内改用硅脂导热,只剩下至尊系列以及E5以上的服务器处理器仍在使用钎焊工艺。原因其实很简单,从3代到7代酷睿这段时间AMD根本拿不出来可以跟Intel竞争的东西,Intel自然是每代挤挤牙膏就完事了。不超频都能吊打FX系列,又何须在意CPU超频后温度过高的情况。...
储液器各部件间一般采用钎焊的连接方式固定。因为钎焊是采用液相温度(熔点)比母材固相温度低的金属材料作为钎料,将零件和钎料加热到钎料熔化,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互溶解和扩散而实现连接零件的方法。 钎焊的优点 a)、钎焊接头平整光滑,外形美观。 b)、钎焊加热温度较低,对母材组织和性能的影响较小。 ...
传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
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