The purpose of this part of IEC 60749 is to verify that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types. The test is useful for qualification, process monitor, or lot acceptance, or both.
IEC 60749-3-2002由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2002-04。
IEC 60749-3-2002 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验 由 IEC 60749-1996 变更而来。
IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验 由 IEC 60749 AMD 2-2001 变更而来。
IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验 由 IEC 60749 Edition 2.2-2002 变更而来。
IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验 由 IEC/PAS 62163-2000 变更而来。
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