DIN EN 62258-6:2007
半导体压模产品.第6部分:关于热压摸信息要求
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006); German version EN 62258-6:2006
- 标准号
- DIN EN 62258-6:2007
- 发布
- 2007年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 62258-6:2007-02
- 当前最新
- DIN EN 62258-6:2007-02
- 引用标准
- IEC 62258-1 IEC 62258-2
- 被代替标准
- DIN IEC 62258-6:2005
- DIN EN 62258 的这一部分确定了促进使用热数据和模型所需的信息，以模拟热行为并验证电子系统的正确功能，这些电子系统包括裸半导体芯片（带或不带连接结构）和/或至少封装的半导体芯片。