IPC TM-650 2.6.1-2007
印制电路板材料的真菌耐药性

Fungus Resistance of Printed Board Materials Revision g


标准号
IPC TM-650 2.6.1-2007
发布
2007年
发布单位
美国电子电路和电子互连行业协会
 
 
适用范围
本文件的目的是定义用于评估印刷电路板 (PCB) 制造工艺的工艺能力、质量和相对可靠性 (PCQR2) 基准测试标准和数据库程序。这符合 IPC 发布的 2000/2001 年国家电子互连技术路线图,该路线图指出“对于一个公司来说,要有效地管理其供应链,必须确定其供应商的能力,并确保他们制造产品的能力”。产品符合客户的需求。”

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