IPC 7530-2001
大量焊接工艺温度剖面指(回流焊和振动)
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow& Wave)
- 标准号
- IPC 7530-2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 美国电子电路和电子互连行业协会
- 当前最新
- IPC 7530-2001
- 适用范围
- 本指南文件解决了与大规模焊接工艺（回流焊和波峰焊）电子组件温度分析相关的问题。
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