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Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度，按下述不同组合而递减：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen还以下述模型（见图3、图4）对上述现象作了解释。图3 熔点：合金A＞合金B图4熔点：合金A＜合金B当钎料球的熔化温度高于焊膏的熔化温度时，不会有助焊剂挥发气体渗透进钎料球中形成空洞，如图3所示。...
6．印刷速度刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。...
方案一总结：增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。方案二总结：单一的涂抹助焊膏、在回流焊加热过程中助焊膏不仅可以去除氧化物的功能，同时助焊膏挥发出的气体向上排出时还有引流拉动锡向上延展的作用，就有效确保了QFN侧边焊盘的爬锡高度。这正是：技术求精，不断创新。众志成城，超越自我。...
向后端兼容（SAC钎料球／SnPb焊膏）的再流峰值温度的试验优选如图4所示。图中还同时展示了纯有铅和纯无铅两种炉温曲线作为对比。图4 SAC钎料球／SnPb焊膏的再流峰值温度优选向后兼容的面阵列封装器件（使用SAC钎料球的CSP、BGA等），使用Sn37Pb焊膏组装时：SAC合金的熔点为217℃，而典型Sn37Pb焊膏的再流温度曲线峰值温度在205～225℃之间。...
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