在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。 13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。...
5.8.3 转鼓的主要焊缝应根据图样技术要求拟定焊接工艺,按GB 150—89中附录G焊接试板的要求,制作力学性能检验试板,并进行力学性能测定。焊接接头的力学性能应不低于母材的力学性能。经过焊接工艺评定提出“焊接工艺评定报告”,并结合实践经验制定“焊接工艺规程”。只要焊接的钢种、焊接材料和焊接方法不变,以上“焊接工艺规程”可作为该焊接件焊接生产的依据。...
5.8.3 转鼓的主要焊缝应根据图样技术要求拟定焊接工艺,按GB 150—89中附录G焊接试板的要求,制作力学性能检验试板,并进行力学性能测定。焊接接头的力学性能应不低于母材的力学性能。经过焊接工艺评定提出“焊接工艺评定报告”,并结合实践经验制定“焊接工艺规程”。只要焊接的钢种、焊接材料和焊接方法不变,以上“焊接工艺规程”可作为该焊接件焊接生产的依据。...
二、现代电子装联焊接过程中的缺陷为了更好地理解焊接可靠性对改善现代电子装备系统可靠性的影响及重要程度,首先,应了解现代电子装备的焊接工艺方法,分析和归纳在组装过程中所有可能会产生的影响可靠性的因素。1.焊接过程中所发生的物理现象现代电子装联焊接工艺方法,主流是波峰焊接工艺和再流焊接工艺,以及利用蒸汽的气相焊法(VPS),传统的手工烙铁焊接工艺仅作为一种补充和个别缺陷焊点返修用。...
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