IEC 61192-2-2003
钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mounted assemblies
哪些标准引用了IEC 61192-2-2003
DIN EN 61192-5-2007钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修BS EN 61192-5-2007钎焊电子组装件的工艺要求.钎焊电子组装件的再加工、改进和维修GOST R IEC 61192-1-2010焊接电子组件的工艺要求.第1部分:概述GOST R IEC 61192-5-2010焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件的返工,修订和维修GOST R IEC 61193-1-2015质量评估体系. 第1部分. 印制版组装件缺陷的登记和分析GOST R IEC 61192-5-2010焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件的返工,修订和维修GOST R IEC 61192-1-2010焊接电子组件的工艺要求.第1部分:概述GOST R IEC 61193-1-2015质量评估体系. 第1部分. 印制版组装件缺陷的登记和分析GOST R IEC 61192-4-2010焊接电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件
- 标准号
- IEC 61192-2-2003
- 发布日期
- 2003年03月
- 实施日期
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- J33
- 国际标准分类号
- 31.020
- 发布单位
- IX-IEC
- 被代替标准
- IEC 91/208A/CDV-2001 IEC 91/357/FDIS-2002
- 适用范围
- Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies th
IEC 61192-2-2003系列标准
谁引用了IEC 61192-2-2003 更多引用
DIN EN 61192-5-2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修
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