BS EN 61192-3:2003
钎焊电子组件的工艺要求.通孔安装组件

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Through-hole mount assemblies

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标准号: BS EN 61192-3:2003
发布: 2003年
发布单位: 英国标准学会
当前最新: BS EN 61192-3:2003

被代替标准: 98/232815 DC-1998

适用范围: IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上的通孔安装焊接组件的一般工艺要求。它适用于完全通孔的组件或包括表面安装或其他相关组装技术（例如端子、电线）的混合组件。

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