BS EN 61192-1:2003
钎焊电子组件的工艺要求.总则
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - General
- 标准号
- BS EN 61192-1:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 61192-1:2003
- 被代替标准
- 92/28085 DC-1992
- 适用范围
- IEC 61192 的这一部分规定了印刷电路板和附着在有机基材表面的类似层压板上焊接电子组件的一般工艺要求。 该标准不包括导体金属化直接沉积在陶瓷基板或陶瓷涂层金属基板上的混合电路。 它包括组装在有机基板上的多芯片模块，但不包括组装在陶瓷或硅等无机基板表面上的多芯片模块。 本标准的目的是： a) 定义电子和电气组件的准备、焊接、检查和测试中良好工艺和实践的要求和指南； b) 通过生产过程控制实现高产量和高产品质量： c) 使电子组件的供应商和用户能够将良好制造规范规定为合同的一部分。