BS EN 61192-2:2003
钎焊电子组件的工艺要求.表面安装组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Surface-mount assemblies
- 标准号
- BS EN 61192-2:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 61192-2:2003
- 被代替标准
- 98/232814 DC-1998
- IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上焊接表面安装电子组件和多芯片模块的工艺要求。 它适用于完全表面安装的组件以及包括其他相关组装技术（例如通孔安装）的组件的表面安装部分。 它不包括基于金属或陶瓷的混合电路，其中导体金属化直接沉积在陶瓷基板或陶瓷涂覆的金属基板上。
BS EN 61192-2:2003相似标准
推荐
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
线路板清洗：引线脚焊点为什么会发黑发灰？
在清洗工艺确定的情况下，全面认真地评估水基清洗剂。电子线路板水基清洗剂兼容性：1、各类金属材料表面2、各类非金属材料表面和本体3、各类化学材料表面和本体4、常规水基清洗工艺条件下的结果材料兼容性5、高温高湿标准加速试验条件下的材料兼容性对线路板水基清洗剂的全面技术评估，方可得到干净清洁的线路板组件产品，避免清洗中可能造成的破坏损失和麻烦，真正实现完整的线路板水基清洗工艺要求。...
真空电子器件的制造步骤简介
对部分组件须进行电气参数的测试（亦称冷测），构成管壳的组件则须经过气密性检验，合格后才能总装。主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。 装架 把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件，或进一步装配成待封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微束等离子焊、电子束焊和扩散焊。...
印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（一）
到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。 水基清洗水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％－10％）。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。...