试验步骤热真空释气试验常用标准标准号名称发布方ASTM E595-15(2021)在真空环境中除气作用引起的总质量损失和挥发物质冷凝量的测试方法美国材料和试验协会标准QJ 1558A-2012真空条件下材料挥发性能测试方法国家国防科技工业局GJB 1217A-2009电连接器试验方法 方法4001 热真空释气中国人民解放军总装备部GJB 10179-2021热真空释气试验方法中央军委装备发展部ECSS-Q-ST...
航天装备中的一些微电子芯片、微波元器件常常利用化学气相沉积得到所需沉积薄膜,所涉及的材料大多数为硅、碳纤维、碳纳米纤维、SiO2、氮化硅等材料。物理气相沉积技术工艺过程简单,对环境友善、无污染,成膜均匀致密且与基体的结合力强。化学气相沉积速率比较而言不算太高,且参加沉积的反应源和反应后的余气可能易燃、易爆或有毒,因此需要采取防止环境污染的措施;对于零器件局部沉积薄膜亦不如物理气相沉积方便。...
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