IEC 60747-1:2006/COR1:2008
半导体装置.第1部分:总则.技术勘误1
Semiconductor devices - Part 1: General; Corrigendum 1
2010-08
IEC 60747-1:2006/COR1:2008 发布历史
IEC 60747-1:2006/COR1:2008由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2008-09。
IEC 60747-1:2006/COR1:2008 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
IEC 60747-1:2006/COR1:2008的历代版本如下：
- 2010年 IEC 60747-1:2006/AMD1:2010 半导体器件.第1部分:总则
- 2010年 IEC 60747-1:2010 半导体器件.第1部分:一般
- 2008年 IEC 60747-1:2006/COR1:2008 半导体装置.第1部分:总则.技术勘误1
- 2006年 IEC 60747-1:2006 半导体器件.第1部分:总则
- 1996年 IEC 60747-1/AMD3:1996 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 修改3
- 1991年 IEC 60747-1/AMD1:1991 半导体器件.分立器件和集成电路.第1部分:总则.第1次修改
- 1983年 IEC 60747-1:1983 半导体器件 分立器件 第1部分:总则
- 标准号
- IEC 60747-1:2006/COR1:2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60747-1:2010
- 当前最新
- IEC 60747-1:2006/AMD1:2010
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