BS EN 62137:2004
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

被代替

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标准号

BS EN 62137:2004

发布

2004年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 62137:2004(2005)

当前最新

BS EN 62137:2004(2005)

 

 

被代替标准

01/202664 DC-2001

适用范围

本国际标准规定了评估回流焊安装区域阵列型封装和外围端子型封装的电路板、焊盘、焊接工艺和焊点的质量和可靠性的测试方法和指南。 本标准测试主要用于工业和消费设备的分立半导体器件和集成电路（以下统称为半导体器件）在安装过程中或安装过程中所受到的机械和热应力的耐久性。 本标准规定的测试方法是一个综合的测试方法，包括安装方法、安装条件、印刷电路板、焊接材料等的评价方法。 它没有指定单个半导体器件的评估方法。 安装条件、印刷线路板、焊接材料等显着影响本标准规定的测试结果。 因此，本标准规定的测试不应被视为用于保证半导体器件安装可靠性的测试。 如果本标准涵盖的任何测试都没有产生应力（机械或其他），则不需要该测试方法。

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