BS EN 60191-6-21:2010
半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
BS EN 60191-6-21:2010相似标准
EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
IEC 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
BS EN 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法
LST EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-
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