DIN EN 60191-6-17:2011
半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land gr
- 标准号
- DIN EN 60191-6-17:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 60191-6-17:2011-09
- 当前最新
- DIN EN 60191-6-17:2011-09
- 引用标准
- IEC 60191-6 IEC 60191-6-5
- 被代替标准
- DIN IEC 60191-6-17:2007
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