IEC 60286-4-2013
自动装配用元件的包装.第4部分:封装在不同形式包装件中的电子元件用料盒

Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of different forms

哪些标准引用了IEC 60286-4-2013

 

IEC 61760-2-2007表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南DIN EN 61188-5-4-2008印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区和焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件 JIS C5070-2009表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南JIS C5070-2009表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南BS EN 61188-5-4-2007印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件IEC 61760-3-2010表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法BS EN 61760-3-2010表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法DIN EN 61760-2-2007表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南BS EN 62090-2017使用条形码和二维符号的电子元器件的产品包装标签ISO 21067-1-2016包装.词汇.第1部分:一般术语BS ISO 21067-1-2016包装.词汇.一般术语

 

 

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标准号
IEC 60286-4-2013
发布日期
2013年07月
实施日期
废止日期
无
中国标准分类号
L10
国际标准分类号
31.020;31.240;55.060
发布单位
IX-IEC
被代替标准
IEC 40/2230/FDIS-2013 IEC 60286-4-1997

IEC 60286-4-2013系列标准

IEC 60286-1 Edition 3.1-2021 自动装配用元件的包装. 第1部分: 具有轴向引线的元件在连续编带上的带式包装 IEC 60286-1-am1 ed3.0 IEC 60286-1-2017/AMD1-2021 修改件1.自动搬运部件的包装.第1部分:带轴向引线的部件在连续胶带上的胶带包装 IEC 60286-2 AMD 1-2002 自动装配用元件的包装.第2部分:具有单向引线的元件在连续编带上的带式包装.修改件1 IEC 60286-2 Edition 2.1-2003 自动装配元件的封装.第2部分:具有单向引线的元件在连续带上的带式封装 IEC 60286-2-2015 自动装配元件的包装.第2部分:具有单向引线的元件在连续编带上的带式包装 IEC 60286-3-1-2009 自动装配用元件的包装.第3-1部分:连续带上表面安装元器件的包装.V型.加压承载编带 IEC 60286-3-2019 自动处理组件的包装 - 第3部分:连续胶带上表面贴装组件的包装 IEC 60286-3-2-2009 自动处理用元件的包装.第3-2部分:连续带上表面安装元器件的包装.VI型.4 mm宽泡状载带 IEC 60286-5 AMD 1-2009 自动装配用元件的包装.第5部分:矩阵式料盘.补充件 IEC 60286-5 Edition 2.1-2009 自动装配用元件的包装.第5部分:矩阵式料盘 IEC 60286-5-2018 自动处理组件的包装 - 第5部分:矩阵托盘 IEC 60286-5-2003/AMD1-2009 修改件1.自动搬运部件的包装.第5部分:矩阵托盘 IEC 60286-6-2004 自动化处理用组件的包装.第6部分:表面安装组件的散装箱包装

谁引用了IEC 60286-4-2013 更多引用

IEC 61760-2-2007 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南 DIN EN 61188-5-4-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区和焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件 JIS C5070-2009 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南 JIS C5070-2009 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南 BS EN 61188-5-4-2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件 IEC 61760-3-2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 BS EN 61760-3-2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法 DIN EN 61760-2-2007 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南 BS EN 62090-2017 使用条形码和二维符号的电子元器件的产品包装标签 ISO 21067-1-2016 包装.词汇.第1部分:一般术语


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