KS C IEC 60749-20-2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－ Part 20：Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

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标准号

KS C IEC 60749-20-2005

发布日期

2005年12月28日

实施日期

2005年12月28日

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

KR-KATS

适用范围

이 규격은 반도체 소자(개별 소자 및 집적 회로)에 적용된다. 이 시험은 플라스틱 으로 캡