一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸银;多个镀层如:镍金,镍钯金。...
管制卤素规定限制使用氯、溴和总体卤素的含量 IEC61249-2-21:2003 印制板及其他互连结构用材料,第2-21部分包含和非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂(垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...
●第一代是用电子管和榫接电路元件制成的电子设备;●第二代是用半导体器件、小型榫接元件和印制布线制成的电子设备;●第三代是用经封装了的集成电路和印制电路板制成的电子设备;●第四代是用高集成度的微型电路组件或模块、多层电路板及HDI-PCB制成的电子设备;●第五代是在内藏无源元件(R、C、L)和有源芯片的基板上再贴装复杂的SoC、SiP、MCM等系统芯片包构成的新封装。...
测试点的选择应足以准确地确定重要的内部节点的数据;2)应使用奇偶发生器获得数字式印制电路板的高观测性,而不必过分依赖于把印制电路板连接器测针作为测试点;3)测试点的选择应使之最易接近内部节点;4)利用印制电路板上的发光二极管显示来指示重要电路的正常工作,如供电电压正常等;5)对关键的显示,应提供可供选用的测试方法,如按压测试,以有效验证其工作;6)应尽量避免采用余度电路、“线与”或“线或”连接。...
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