KS C IEC 61188-5-1:2007
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5.1部分:附属物(所有的/共同的)要求

Printed boards and printed board assemblies-Design and use-Part 5-1:Attachment(land/joint) considerations-Generic requirements


标准号
KS C IEC 61188-5-1:2007
发布
2007年
发布单位
韩国科技标准局
替代标准
KS C IEC 61188-5-1-2007(2017)
当前最新
KS C IEC 61188-5-1-2022
 
 
适用范围
이 규격은 전자 구성품의 표면 부착을 위해 사용되는 랜드 패턴 구조에 관한 정보를 제공한다

KS C IEC 61188-5-1:2007相似标准


推荐

使用iEDX150WT应对IPC4552A化镍浸金镀层测试应用方案

一、引荐      印制电路板在生产过程中最重要指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀镀层。镀层首要目的是防止电路板铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊表面,适合所有的表面贴装通孔组装,并且有适当保存期限。      印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸银;多个镀层如:镍金,镍钯金。...

欧盟无卤指令及【卤素测试方案--离子色谱法】

管制卤素规定限制使用氯、溴总体卤素含量 IEC61249-2-21:2003 印制板及其他互连结构用材料,2-21部分包含非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂(垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...

现代电子装联工艺可靠性(一)

●第一代是用电子管榫接电路元件制成电子设备;●第二代是用半导体器件、小型榫接元件印制布线制成电子设备;●第三代是用经封装了集成电路印制电路板制成电子设备;●第四代是用高集成度微型电路组件或模块、多层电路板及HDI-PCB制成电子设备;●第五代是在内藏无源元件(R、C、L)有源芯片基板上再贴装复杂SoC、SiP、MCM等系统芯片包构成新封装。...

干货 | 通用质量特性(“六性”)工作开展 ——定性指标的分析与验证

测试点选择应足以准确地确定重要内部节点数据;2)应使用奇偶发生器获得数字式印制电路板高观测性,而不必过分依赖于把印制电路板连接器测针作为测试点;3)测试点选择应使之最易接近内部节点;4)利用印制电路板发光二极管显示来指示重要电路正常工作,如供电电压正常等;5)对关键显示,应提供可供选用测试方法,如按压测试,以有效验证其工作;6)应尽量避免采用余度电路、“线与”或“线或”连接。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号