非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 KS B ISO 14175:2008 前三页，或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。
b、氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应，这种处理要采用氢气或者氩气混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5min，第二步用氢气和氩气混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 c、焊接 通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质须采用等离子方法去除，否则易产生腐蚀等问题。 ...
1.2氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图) 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。di一步先用氧气氧化表面5分钟，第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 1.3焊接 通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。 ...
第一步先用氧气氧化表面5分钟，第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。1.4键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。...
焊接薄壁材料的话使用激光焊接机更好，焊接厚材料，如果对焊接速度和焊接精度没有很高要求的话，那用氩弧焊机更划算，但是如果不在乎成本的话，用激光焊机还是更好。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号