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GB/T 228.1—2010金属材料 拉伸试验 第一部分:室温试验方法GB/T 228.2—2015金属材料 拉伸试验 第2部分:高温试验方法GB/T 229—2007金属材料 夏比摆锤冲击试验方法GB/T 230.1—2009金属材料 洛氏硬度试验 第1部分:试验方法(A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺)GB/T 231.1—2009金属材料 布氏硬度试验 第1部分:试验方法GB/T...
YB/T 4002—2013连铸钢方坯低倍组织缺陷评级图金属材料力学性能试验方法GB/T 228.1—2010金属材料 拉伸试验 第一部分:室温试验方法GB/T 228.2—2015金属材料 拉伸试验 第2部分:高温试验方法GB/T 229—2007金属材料 夏比摆锤冲击试验方法GB/T 230.1—2009金属材料 洛氏硬度试验 第1部分:试验方法(A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺)...
无铅焊接对元器件的要求:对元器件的要求变高,尤其塑封器件,耐热力要达到280℃/5S,与锡/铅元器件相同,使用前按要求对元器件进行预处理,减少焊接过程中缺陷的产生,同时要求元器件端电极材料均为无铅。 无铅焊接对设备要求 无铅焊接对波峰焊的要求:锡炉内壁、波峰马达等始终与无铅焊料接触的部件,其抗溶蚀能力应比锡铅焊炉中的部件要更高。...
图1 波峰焊示意图2 失效案例分析2.1 案例背景某PCB板在完成波峰焊后外观检查发现SS面(即波峰焊接起始面)整排1.5mm插件孔均出现缺失的现象,其余位置外观上锡良好,未发现孔环缺失现象,不良率为0.67%,其表面处理为有铅喷锡(HASL)。不良板孔环缺失位置确认如图2所示:通过立体显微镜观察PCB板不良位置的孔环情况,发现不良孔孔环位置无完整的铜层,部分位置已裸露出基材。...
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