IEC 61191-3-2017
印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
哪些标准引用了IEC 61191-3-2017
DIN EN 61192-5-2007钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修BS EN 60068-2-20-2008环境测试.试验.试验T.含铅装置热钎焊阻力和软焊性的试验方法BS EN 61192-5-2007钎焊电子组装件的工艺要求.钎焊电子组装件的再加工、改进和维修IEC 60068-2-20-2008环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法DIN EN 60068-2-20-2009环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法IEC 61191-1-2018IEC 61191-1-2013印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求IEC 61191-1-2013印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
- 标准号
- IEC 61191-3-2017
- 发布日期
- 2017年05月
- 实施日期
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.240
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 引用标准
- IEC 60194-2015 IEC 61191-1-2013 IPC A-610F-2014
- 被代替标准
- IEC 91/1375/CDV-2016 IEC 61191-3-1998
- 适用范围
- This part of IEC 61191 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).
IEC 61191-3-2017系列标准
IEC 61191-1 (REDLINE + STANDARD)-2018
IEC 61191-1-2018 RLV 印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61191-2-2017 cor1-2019 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求 勘误表
IEC 61191-2-2017 cor1-2019 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求 勘误表
IEC 61191-4-2017 印刷电路板组件 第4部分:分规范 端点焊接组件的要求
IEC 61191-6-2010 印刷电路板组件.第6部分:球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
谁引用了IEC 61191-3-2017 更多引用
DIN EN 61192-5-2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修
BS EN 60068-2-20-2008 环境测试.试验.试验T.含铅装置热钎焊阻力和软焊性的试验方法
BS EN 61192-5-2007 钎焊电子组装件的工艺要求.钎焊电子组装件的再加工、改进和维修
IEC 60068-2-20-2008 环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
DIN EN 60068-2-20-2009 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
IEC 61191-1-2018
IEC 61191-1-2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61191-1-2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求