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jesd b103b

Für die jesd b103b gibt es insgesamt 146 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst jesd b103b die folgenden Kategorien: Anwendungen der Informationstechnologie, Nichteisenmetallprodukte, Diskrete Halbleitergeräte, Optoelektronik, Lasergeräte, Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Glas, Wortschatz, Baumaterial, Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Elektrische Geräte und Systeme für die Luft- und Raumfahrt, Holz, Rundholz und Schnittholz.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, jesd b103b

• JEDEC JESD22-B103B-2002 Vibration, variable Frequenz
• JEDEC JESD22-B103B.01-2016 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-B101B-2009 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B100B-2003 Abmessungen
• JEDEC JESD22-B109B-2014 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B110B-2013 Mechanischer Schock – Komponente und Unterbaugruppe
• JEDEC JESD22-B108B-2010 Koplanaritätstest für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente
• JEDEC JESD22-B117B-2014 Lötkugelschere
• JEDEC JESD9B-2011 Prüfkriterien für mikroelektronische Gehäuse und Abdeckungen
• JEDEC JESD13-B-1980 Beschreibung der CMOS-Geräte der „B“-Serie, Spec. für
• JEDEC JESD33B-2004 Standardmethode zur Messung und Verwendung des Temperaturkoeffizienten des Widerstands zur Bestimmung der Temperatur einer Metallisierungslinie
• JEDEC JESD48B-2005 Produktabkündigung
• JEDEC JESD65B-2003 Definition von Skew-Spezifikationen für Standard-Logikgeräte
• JEDEC JESD88B-2006 JEDEC-Wörterbuch der Begriffe für Festkörpertechnologie
• JEDEC JESD99B-2007 Begriffe, Definitionen und Buchstabensymbole für mikroelektronische Geräte
• JEDEC JESD286-B-2000 Standard zur Messung der Vorwärtsschalteigenschaften von Halbleiterdioden
• JEDEC JESD313B-1975 Leitungsgekühlte Leistungstransistoren, Wärmewiderstandsmessungen der Überarbeitung von EIA-313-B, ehemals RS-313-B
• JEDEC JESD370B-1982 Bezeichnungssystem für Halbleiterbauelemente
• JEDEC JESD659B-2007 Fehlermechanismusgesteuerte Zuverlässigkeitsüberwachung [Ersetzt: JEDEC JESD29-A]
• JEDEC JESD69B-2007 Informationsanforderungen für die Qualifizierung von Siliziumbauelementen
• JEDEC JESD671B-2012 Analyse von Komponentenqualitätsproblemen und Anforderungen an Korrekturmaßnahmen (einschließlich administrativer Qualitätsprobleme)
• JEDEC JESD216B-2014 Serial Flash Discoverable Parameters (SFDP)
• JEDEC JESD209B-2010 Low Power Double Data Rate (LPDDR) SDRAM-Standard
• JEDEC JESD94B-2015 Anwendungsspezifische Qualifizierung mithilfe wissensbasierter Testmethodik
• JEDEC JESD220B-2013 Universal Flash Storage (UFS) Version 2.0
• JEDEC JESD223B-2013 Universal Flash Storage Host Controller Interface (UFSHCI) Version 2.0
• JEDEC JESD50B-2008 Besondere Anforderungen für die Eliminierung von Maverick-Produkten und das Ausreißermanagement
• JEDEC JESD230B-2014 Interoperabilität der NAND-Flash-Schnittstelle
• JEDEC JESD78B-2008 IC-Latch-Up-Test
• JEDEC JESD49B-2020 Beschaffungsstandard für Halbleiterchip-Produkte, einschließlich Known Good Die (KGD)
• JEDEC JESD220-2B-2020 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-B115A-2010 Lötkugelzug
• JEDEC JESD22-A100-B-2000 Temperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
• JEDEC JESD22-A101-B-1997 Dauertemperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest
• JEDEC JESD22-A106B-2004 Thermoschock
• JEDEC JESD22-A107B-2004 Salzatmosphäre
• JEDEC JESD22-A110-B-1999 Testmethode A110-B Hochbeschleunigter Temperatur- und Feuchtigkeitsstresstest (HAST)
• JEDEC JESD22-B101A-2004 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B108A-2003 Koplanaritätstest für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente
• JEDEC JESD22-B109-2002 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B110A-2004 Mechanischer Schock der Unterbaugruppe
• JEDEC JESD22-B111-2003 Falltestmethode auf Platinenebene für Komponenten für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD22-B113-2006 Zyklische Biegetestmethode auf Platinenebene zur Charakterisierung der Verbindungszuverlässigkeit von Komponenten für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD22-B115-2007 Lötkugelzug
• JEDEC JESD22-B116-1998 Testmethode B116 Drahtbond-Schertest
• JEDEC JESD22-B117A-2006 Lötkugelschere
• JEDEC JESD22B112-2005 Methodik zur Messung des Paketverzugs bei hohen Temperaturen
• JEDEC JESD8-9B-2002 Terminierte Logik der Stub-Serie für 2,5 Volt (SSTL_2) FEHLER: 18. Oktober 2002
• JEDEC JESD12-1B-1993 Begriffe und Definitionen für Gate-Arrays und zellbasierte digitale integrierte Schaltkreise
• JEDEC JESD77B.01-2006 Begriffe, Definitionen und Buchstabensymbole für diskrete Halbleiter- und optoelektronische Geräte. Kleinere Überarbeitung von JESD77-B
• JEDEC JESD82-3B-2004 Definition des SSTVN16857 2,5-2,6 V 14-Bit SSTL_2 Registered Buffer für PC1600, PC2100, PC2700 und PC3200 DDR DIMM-Anwendungen
• JEDEC JESD82-4B-2003 Definition des SSTV16859 2,5 V 13-Bit bis 26-Bit SSTL_2 registrierten Puffers für gestapelte DDR-DIMM-Anwendungen
• JEDEC JESD82-9B-2007 Definition des SSTU32865 registrierten Puffers mit Parität für 2R ?4 DDR2 RDIMM-Anwendungen
• JEDEC JESD84-B41-2007 MultiMediaCard (MMC) Elektrischer Standard, Standardkapazität (MMCA, 4.1)
• JEDEC JESD100B.01-2002 Begriffe, Definitionen und Buchstabensymbole für Mikrocomputer, Mikroprozessoren und integrierte Speicherschaltkreise
• JEDEC JESD282B.01-2002 Überarbeitung von EIA-JESD282-B für Silizium-Gleichrichterdioden
• JEDEC JESD8-22B-2014 HSUL_12 LPDDR2- und LPDDR3-E/A mit optionalem ODT
• JEDEC JESD22B113A-2012 Zyklische Biegetestmethode auf Platinenebene zur Charakterisierung der Verbindungszuverlässigkeit von SMT-ICs für tragbare elektronische Produkte
• JEDEC JESD209-2B-2010 Low Power Double Data Rate 2 (LPDDR2)
• JEDEC JESD209-3B-2013 Low Power Double Data Rate 3 (LPDDR3)
• JEDEC JESD22-B109A-2009 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-A115B-2010 Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD), Maschinenmodell (MM)
• JEDEC JESD84-B50-2013 Elektrischer Standard für eingebettete Multi-Media-Karten (e MMC) (5.0) [Ersetzt: JEDEC JESD84-B451]
• JEDEC JESD22-A118B-2015 Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit – Unvoreingenommener HAST
• JEDEC JESD50B.01-2008 Besondere Anforderungen für die Eliminierung von Maverick-Produkten und das Ausreißermanagement
• JEDEC JESD22-A109B-2011 Hermetik
• JEDEC JESD212B.01-2013 GRAFIK DOPPELTE DATENRATE (GDDR5) SGRAM STANDARD
• JEDEC JESD218B.01-2016 Anforderungen und Dauertestmethode für Solid-State-Laufwerke (SSD).
• JEDEC JESD22-A120B-2014 Testmethode zur Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die in elektronischen Geräten verwendet werden
• JEDEC JESD22B114A-2011 Markieren Sie die Lesbarkeit
• JEDEC JESD22-B118-2011 Äußere Sichtprüfung der Rückseite von Halbleiterwafern und Chips
• JEDEC JESD84-B42-2007 MultiMediaCard (MMC) Elektrischer Standard, hohe Kapazität (MMCA, 4.2)
• JEDEC JESD84-B51-2015 Elektrischer Standard für eingebettete Multi-Media-Karten (e MMC) (5.1)
• JEDEC JESD22-B106E-2016 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD79-4-1B-2021 Nachtrag Nr. 1 zu JESD79-4, 3D Stacked DRAM
• JEDEC JESD22-B106D-2008 Beständigkeit gegen Lötschock für durchkontaktierte Geräte
• JEDEC JESD22-B101C-2015 Externes Visuelles
• JEDEC JESD22-B102D-2004 Lötbarkeit
• JEDEC JESD22-B104C-2004 Mechanischer Schock
• JEDEC JESD22-B105C-2003 Lead-Integrität
• JEDEC JESD22-B106C-2005 Testmethode B106C Beständigkeit gegen Löttemperatur für durchkontaktierte Geräte
• JEDEC JESD22-B107C-2004 Beständigkeit markieren
• JEDEC JESD22-A118B.01-2021 Universal Flash Storage (UFS)-Kartenerweiterung Version 3.0
• JEDEC JESD22-B109C-2021 Flip-Chip-Zugzug
• JEDEC JESD22-B102E-2007 Lötbarkeit
• JEDEC JESD22-B105D-2011 Lead-Integrität
• JEDEC JESD22-B107D-2011 Markieren Sie die Dauerhaftigkeit
• JEDEC JESD22-B115A.01-2016 Lötkugelzug

American Society for Testing and Materials (ASTM), jesd b103b

• ASTM B103/B103M-07 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe
• ASTM B103/B103M-09 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe
• ASTM B103/B103M-10 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe
• ASTM B103/B103M-04 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe
• ASTM B103/B103M-19 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe
• ASTM B103/B103M-15 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe
• ASTM B103/B103M-98e2 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe
• ASTM B103/B103M-04e1 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe
• ASTM B103/B103M-98e1 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe

American National Standards Institute （ANSI), jesd b103b

• ASTM B103/B103M-23 Standardspezifikation für Phosphorbronze-Platten, -Bleche, -Bänder und -Walzstäbe (Standard + Redline PDF-Paket)

未注明发布机构, jesd b103b

• JEDEC JESD22-B114B-2020
• JEDEC JESD22-B112B-2018
• JEDEC JESD22-B113B-2018
• JEDEC JESD22-B116B-2017
• JEDEC JESD22-B100B-2003(2016)
• JEDEC JESD22-B110B.01-2019
• JEDEC JESD89B-2021
• JEDEC JESD16B-2017
• JEDEC JESD282B.02-2023
• JEDEC JESD22-B119-2018
• JEDEC JESD22-B130-2022
• JEDEC JESD22-A111B-2018
• JEDEC JESD22-B118A-2021
• JEDEC JESD22-B120-2022
• JEDEC JESD84-B451-2012
• JEDEC JESD91B-2003(2022)
• JEDEC JESD22-B111A-2016
• JEDEC JESD403-1B-2022
• JEDEC JESD79-4B-2017
• JEDEC JESD204B.01-2012
• JEDEC JESD49B.01-2023
• JEDEC JESD22-B121-2023
• JEDEC JESD82-3B.01-2023
• JEDEC JESD22-B101D-2022
• JEDEC JESD22-A118B.01-2018
• JEDEC JESD22-B105E-2018
• JEDEC JESD22-A106B.02-2022
• JEDEC JESD22-B112C-2023
• JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)
• JEDEC JESD22-B107D-2011(2018)

JSAE - Society of Automotive Engineers of Japan@ Inc., jesd b103b

• JASO B103-2014

JP-JWWA, jesd b103b

• JWWA B103-2013 Unterirdische Hydranten zur Wasserversorgung

SAE - SAE International, jesd b103b

• SAE AS103B-2014 ANSCHLUSSBAUGRUPPE @ KREUZ @ BÖRDERLOS UND KURZ BÖRDERLOS @ REDUZIERGERÄT @ HALTENDE MUTTER
• SAE AS39029/103B-2017 KONTAKTE@ ELEKTRISCHER ANSCHLUSS@ BUCHSE@ CRIMP ABNEHMBARE@ KOAXIAL@ GRÖSSE 12 (FÜR MIL-DTL-38999-ANSCHLÜSSE DER SERIE I@ III UND IV)

BE-NBN, jesd b103b

• NBN B 53-103 Straßenteile. TRAPPILLONS-Box, Typ 2
• NBN B 54-103-1977 Gussteile und Instrumente für die Wasserspeicherung und -ableitung im Hausbau. Quadratisches und rechteckiges Gehäuse mit einer einzigen geschmiedeten, durchsichtigen Abdeckung
• NBN B 22-103-1980 Mit natürlichen Mineralfasern verdickte Leitungen, Verbindungen und Zementzubehör zur Beseitigung von Verstopfungen in Druckrohren
• NBN B 22-103-1983 Mit natürlichen Mineralfasern verdickte Zementrohre und Druckrohr-Freigabeverbindungen
• NBN B 03-103-1976 Wirkung/Einfluss auf Gebäude (Gebäudestrukturen). Ausgaben, die sich direkt auf die Gebäudeentwicklung auswirken
• NBN B 15-103-1977 Berechnungen für Beton, Stahlbeton und vorgespannten Stahlbeton

Association Francaise de Normalisation, jesd b103b

• NF B40-103:1985 Feuerfeste Produkte. Abmessungen der Seitenbogensteine.
• NF B30-103:1968 Glas. Bestimmung des mittleren Längenausdehnungskoeffizienten (direkte Methode).
• NF B10-103:1982 Granit. Terminologie.
• NF B41-103:1988 Technische Keramik für den thermomechanischen Einsatz – Bestimmung der Kompressibilität der Pulver
• NF B50-103-1:1994 Haltbarkeit von Holz und Holzprodukten. Natürliche Haltbarkeit von Massivholz. Teil 1: Leitfaden zu den Grundsätzen der Prüfung und Klassifizierung der natürlichen Dauerhaftigkeit von Holz.
• NF B50-103-2:1994 Haltbarkeit von Holz und Holzprodukten. Natürliche Haltbarkeit von Massivholz. Teil 2: Leitfaden zur natürlichen Dauerhaftigkeit und Behandelbarkeit ausgewählter Holzarten von Bedeutung in Europa.

US-CFR-file, jesd b103b

• CFR 14-1203b.103-2013 Luft- und Raumfahrt. Teil 1203b: Sicherheitsprogramme; Festnahmebefugnis und Gewaltanwendung durch das Personal der NASA-Sicherheitskräfte. Abschnitt 1203b.103: Festnahmebehörde.

Society of Automotive Engineers (SAE), jesd b103b

• SAE AS85049/103B-2011 Steckverbinder, Zubehör, Verbundwerkstoff, FRI/EMI, elektrisch, Zugentlastung, gerade, selbstsichernd, Kategorie 3C (für MIL-DTL-38999-Steckverbinder der Serien III und IV)

Sonstige:   jesd51, Jesd-Standard, jesd, jesdjedec, jesd94, jesd61, jesd22, jesd a110, jedecjesd, jesd24, jesd207, jesd218, jesd220, jesd a115, jesd3, jedec und jesd, jesd b103b, jesd 49, jesd 207, jesd heiß.