Verwendung von Bordinstrumenten

Für die Verwendung von Bordinstrumenten gibt es insgesamt 20 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Verwendung von Bordinstrumenten die folgenden Kategorien: Strahlungsmessung, magnetische Materialien, Bauteile, Plastik.

IT-UNI, Verwendung von Bordinstrumenten

UNI 7625-1976 Papier- und Kartontests. Glättebestimmung mit Bekk-Instrumenten
UNI 7626-1976 Papier- und Kartontests. Bestimmung der Glätte mit dem Bendtsen-Instrument

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Verwendung von Bordinstrumenten

HD 475 S1-1986 Abmessungen von Schrötlingen, die in nuklearen elektronischen Instrumenten verwendet werden

Lithuanian Standards Office , Verwendung von Bordinstrumenten

LST HD 475 S1-2002 Abmessungen von Schrötlingen, die in nuklearelektronischen Instrumenten verwendet werden (IEC 60248:1984)

SE-SIS, Verwendung von Bordinstrumenten

SIS SS IEC 250:1982 Empfohlene Methoden zur Bestimmung der Permittivität und des dielektrischen Verlustfaktors von elektrischen Isoliermaterialien bei Strom-, Audio- und Radiofrequenzen einschließlich Meterwellenlängen
SIS SS IEC 248:1988 Nukleare Instrumente – Abmessungen von Schrötlingen, die in nuklearen elektronischen Instrumenten verwendet werden

American Society for Testing and Materials (ASTM), Verwendung von Bordinstrumenten

ASTM A1036-04(2015) Standardhandbuch zur Messung der magnetischen Netzfrequenzeigenschaften von flachgewalztem Elektrostahl mit kleinen Einzelblechprüfgeräten
ASTM C627-93(1999) Standardtestmethode zur Bewertung von Installationssystemen für keramische Bodenfliesen unter Verwendung des Robinson-Bodentesters
ASTM C627-18 Standardtestmethode zur Bewertung von Installationssystemen für keramische Bodenfliesen unter Verwendung des Robinson-Bodentesters
ASTM C627-10e1 Standardtestmethode zur Bewertung von Installationssystemen für keramische Bodenfliesen unter Verwendung des Robinson-Bodentesters

Underwriters Laboratories (UL), Verwendung von Bordinstrumenten

UL 2703-2015 UL-Standard für Sicherheitsmontagesysteme@ Montagevorrichtungen@ Klemm-/Haltevorrichtungen@ und Erdungsösen zur Verwendung mit flachen Photovoltaikmodulen und -paneelen (Erste Ausgabe)

British Standards Institution (BSI), Verwendung von Bordinstrumenten

BS ISO 6721-10:2001 Kunststoffe - Bestimmung dynamisch-mechanischer Eigenschaften - Komplexe Scherviskosität mit einem Parallelplatten-Schwingungsrheometer
BS ISO 6721-10:2015 Kunststoffe. Bestimmung dynamischer mechanischer Eigenschaften. Komplexe Scherviskosität mit einem Parallelplatten-Oszillationsrheometer

Association Francaise de Normalisation, Verwendung von Bordinstrumenten

NF C96-022-40*NF EN 60749-40:2012 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens
NF EN 60749-40:2012 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Falltestverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens

German Institute for Standardization, Verwendung von Bordinstrumenten

DIN EN 60749-40:2012-02 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011

ES-UNE, Verwendung von Bordinstrumenten

UNE-EN 60749-40:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Dehnungsmessstreifen (von AENOR im November 2011 gebilligt.)

International Organization for Standardization (ISO), Verwendung von Bordinstrumenten

ISO 6721-10:1999 Kunststoffe – Bestimmung dynamisch-mechanischer Eigenschaften – Teil 10: Komplexe Scherviskosität mit einem Parallelplatten-Schwingungsrheometer
ISO 6721-10:2015 Kunststoffe – Bestimmung dynamisch-mechanischer Eigenschaften – Teil 10: Komplexe Scherviskosität mit einem Parallelplatten-Schwingungsrheometer

PL-PKN, Verwendung von Bordinstrumenten

PN T06031-01-1989 Elektromechanische Komponenten für elektronische Geräte Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz zur Verwendung mit Leiterplatten Allgemeine Regeln und Leitfaden für die Erstellung von Detailspezifikationen