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Material conductor ligero y eficiente.

Material conductor ligero y eficiente., Total: 133 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Material conductor ligero y eficiente. son: Transformadores. reactores, Equipo para entretenimiento, Materiales aislantes, Protección del medio ambiente, Métodos generales de pruebas y análisis para productos alimenticios., Leche y productos lácteos, Carne, productos cárnicos y otros productos animales., Accesorios electricos, Circuitos impresos y placas., Adhesivos, Pinturas y barnices, Cerámica, Química analítica, Farmacia, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Conjuntos de componentes electrónicos., Agricultura y silvicultura, Alimentos para animales, Materiales semiconductores, Materiales conductores, Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos., Componentes y accesorios para equipos de telecomunicaciones., Productos de la industria química., Tratamiento superficial y revestimiento., Fluidos aislantes.

Group Standards of the People's Republic of China, Material conductor ligero y eficiente.

T/CEC 228-2019 Directrices para la detección de materiales de devanado de transformadores de distribución mediante el método del efecto piroeléctrico.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Material conductor ligero y eficiente.

GB/T 34436-2023 Determinación de formamida en materiales de juguetes mediante cromatografía líquida de alta resolución-espectrometría de masas.
GB/Z 28818-2012 Guía de selección de materiales poliméricos para uso exterior bajo estrés de alta tensión.
GB/T 23243-2009 Determinación de sulfonatos de perfluorooctano (PFOS) en el material de envasado de alimentos. Cromatografía líquida de alta resolución-espectrometría de masas en tándem
GB/T 1409-2006 Métodos recomendados para la determinación de la permitividad y el factor de disipación dieléctrica de materiales aislantes eléctricos en frecuencias de potencia, audio y radio, incluidas longitudes de onda métricas.
GB/T 1409-1988 Métodos para la determinación de la permitividad y el factor de disipación dieléctrica de materiales aislantes eléctricos sólidos en frecuencias de potencia, audio y radio, incluidas longitudes de onda métricas.

PT-IPQ, Material conductor ligero y eficiente.

NP 116-1962 MATERIAIS DE CONSTRU??O Determina??o da conductibilidad térmica pelo proceso da placa quente
NP 159-1963 Material para instalaciones eléctricas y tensión baja. Tubos rígidos en material plástico para protección de conductores.

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Material conductor ligero y eficiente.

GB/T 34144-2017 Orientación sobre consideraciones de eficiencia de materiales en el diseño ambientalmente consciente de productos eléctricos y electrónicos
GB/T 34435-2017 Determinación de cromo migrable (Ⅵ) en materiales de juguetes: cromatografía líquida de alto rendimiento-espectrometría de masas de plasma acoplado inductivamente (HPLC-ICP-MS)

CZ-CSN, Material conductor ligero y eficiente.

CSN 34 6319-1987 Ensayos de materiales electrotécnicos cerámicos. Métodos de determinación del calor específico del medio, la conductividad térmica y la conductividad de la temperatura del medio.

American Society for Testing and Materials (ASTM), Material conductor ligero y eficiente.

ASTM D6343-99(2004) Métodos de prueba para materiales sólidos delgados térmicamente conductores para aislamiento eléctrico y aplicaciones dieléctricas
ASTM D6343-99 Métodos de prueba para materiales sólidos delgados térmicamente conductores para aislamiento eléctrico y aplicaciones dieléctricas
ASTM D6343-10 Métodos de prueba para materiales sólidos delgados térmicamente conductores para aislamiento eléctrico y aplicaciones dieléctricas

RU-GOST R, Material conductor ligero y eficiente.

GOST 32797-2014 Productos alimenticios, materias primas alimentarias. Método de determinación del contenido de quinolonas mediante cromatografía líquida de alta resolución con detector de espectrometría de masas.
GOST 32834-2014 Productos alimenticios, materias primas alimentarias. Método para la determinación del antihelmíntico mediante cromatografía líquida de alta resolución - espectrometría de masas
GOST 32798-2014 Productos alimenticios, materias primas alimentarias. Método para la determinación del contenido de aminoglucósidos mediante cromatografía líquida de alta resolución con detector de espectrometría de masas.
GOST 34395-2018 Materiales de pintura. Método de prueba de chispa para la inspección de continuidad de recubrimientos deeléctricos sobre sustratos conductores.
GOST 32881-2014 Productos alimenticios, materias primas alimentarias. Método para la determinación del contenido de residuos de fármacos antiinflamatorios no esteroides mediante cromatografía líquida de alta resolución - espectrometría de masas
GOST 33482-2015 Productos alimenticios, materias primas alimentarias, piensos mixtos. Método para la determinación de esteroides anabólicos y derivados de estilbeno mediante cromatografía líquida de alta resolución-espectrometría de masas.
GOST 33616-2015 Productos alimenticios, materias primas alimentarias. Método para la determinación de residuos de estimuladores del crecimiento que contienen arsénico mediante cromatografía líquida de alta resolución-espectrometría de masas con plasma acoplado inductivamente

Standard Association of Australia （SAA）, Material conductor ligero y eficiente.

AS/NZS 2053.4:1995 Conductos y accesorios para instalaciones eléctricas - Conductos y accesorios lisos flexibles de material aislante
AS/NZS 2053.2:2001 Conductos y accesorios para instalaciones eléctricas - Conductos y accesorios rígidos lisos de material aislante
AS/NZS 2053.3:1995 Conductos y accesorios para instalaciones eléctricas - Conductos y accesorios rígidos lisos de material de hormigón reforzado con fibras

British Standards Institution (BSI), Material conductor ligero y eficiente.

BS IEC 62899-202-6:2020 Electrónica impresa. Materiales. Tinta conductora. Método de medición para cambios de resistencia bajo alta temperatura y humedad. Capa conductora impresa sobre un sustrato flexible.
BS ISO 27447:2009 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada) - Método de prueba para la actividad antibacteriana de materiales fotocatalíticos semiconductores
BS EN 61190-1-2:2007 Materiales de fijación para montaje electrónico. Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en el montaje de electrónica
BS EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para montaje electrónico. Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en el montaje de electrónica
22/30425870 DC BS ISO 24687. Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada). Medición del coeficiente de Seebeck y conductividad eléctrica de materiales termoeléctricos a granel a temperatura ambiente y alta.
PD IEC/TR 61189-3-914:2017 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Método de prueba de conductividad térmica de placas de circuito impreso para LED de alto brillo. Pautas
BS ISO 24687:2023 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada). Medición del coeficiente de Seebeck y conductividad eléctrica de materiales termoeléctricos a granel a temperatura ambiente y alta.
BS EN 61338-1-3:2000 Resonadores dieléctricos tipo guía de ondas. Información general y condiciones de prueba. Método de medición de permitividad relativa compleja para materiales resonadores dieléctricos a frecuencia de microondas.
19/30376495 DC BS EN 17374. Alimentos para animales: Métodos de muestreo y análisis. Determinación de arsénico inorgánico en piensos mediante HPLC-ICPMS de intercambio aniónico

Defense Logistics Agency, Material conductor ligero y eficiente.

DLA DSCC-DWG-04036 REV B-2009 CABLE, ELÉCTRICO, COMPUESTO, AISLADO DE POLITETRAFLUOROETILENO/POLIIMIDA, PESO LIGERO, RECUBIERTO DE NÍQUEL, ALEACIÓN DE COBRE DE ALTA RESISTENCIA O ULTRA ALTA RESISTENCIA, 260 GRADOS C, 600 VOLTIOS
DLA DSCC-DWG-04035 REV A-2009 CABLE, ELÉCTRICO, COMPUESTO, AISLADO DE POLITETRAFLUOROETILENO/POLIIMIDA, PESO LIGERO, RECUBIERTO DE PLATA, ALEACIÓN DE COBRE DE ALTA RESISTENCIA O ULTRA ALTA RESISTENCIA, 200 GRADOS C, 600 VOLTIOS
DLA DSCC-DWG-04035 REV B-2010 CABLE, ELÉCTRICO, COMPUESTO, AISLADO DE POLITETRAFLUOROETILENO/POLIIMIDA, PESO LIGERO, RECUBIERTO DE PLATA, ALEACIÓN DE COBRE DE ALTA RESISTENCIA O ULTRA ALTA RESISTENCIA, 200 GRADOS C, 600 VOLTIOS
DLA DSCC-DWG-04036 REV C-2010 ALAMBRE, ELÉCTRICO, COMPUESTO, AISLADO DE POLITETRAFLUOROETILENO/POLIIMIDA, PESO LIGERO, RECUBIERTO DE NÍQUEL, ALEACIÓN DE COBRE DE ALTA RESISTENCIA O ULTRA ALTA RESISTENCIA, 260 GRADOS C, 600 VOLTIOS

International Electrotechnical Commission (IEC), Material conductor ligero y eficiente.

IEC 62899-202-6:2020 Electrónica impresa - Parte 202-6: Materiales - Tinta conductora - Método de medición para cambios de resistencia bajo alta temperatura y humedad - Capa conductora impresa sobre un sustrato flexible
IEC 61190-1-2:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
IEC 61190-1-1:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
IEC 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
IEC 61190-1-2:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
IEC 61189-3-913:2016 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 3-913: Método de prueba para la conductividad térmica de placas de circuito impreso para LED de alto brillo.
IEC TR 61189-3-914:2017 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3-914: Método de prueba para la conductividad térmica de placas de circuito impreso para LED de alto brillo - Directrices

German Institute for Standardization, Material conductor ligero y eficiente.

DIN 49019-1:1972 Conductos para instalaciones eléctricas; Conductos flexibles lisos y no inflamables de material aislante para cargas de presión media y ligera.
DIN 49019-3:1975 Conductos y accesorios para instalaciones eléctricas; Conductos flexibles corrugados y no inflamables de material aislante para cargas de presión ligeras y una resistencia al calor de hasta 105 C.
DIN 49018-1:1972 Conductos y accesorios para instalaciones eléctricas; Conductos flexibles corrugados e inflamables de material aislante y acopladores para cargas de presión media y ligera.
DIN EN 61190-1-2:2014-11 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico (IEC 61190-1-2:2014); Versión alemana EN 61190-1-2:2014 / Nota: DIN EN 61190-1-2 (2007-11) sigue siendo válida...
DIN EN 61190-1-2:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico (IEC 61190-1-2:2007); Versión alemana EN 61190-1-2:2007
DIN 50456-3:1999 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Método para la caracterización de compuestos de moldeo para componentes electrónicos. Parte 3: Determinación de impurezas catiónicas.
DIN EN 61190-1-1:2003-01 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico (IEC 61190-1-1:2002); Versión alemana EN 61190-1-1:2002
DIN 50450-1:1987-08 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación de impurezas en gases portadores y gases dopantes; Determinación de la impureza del agua en hidrógeno, oxígeno, nitrógeno, argón y helio mediante el uso de una celda de pentóxido de difósforo.
DIN 50450-1:1987 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación de impurezas en gases portadores y gases dopantes; Determinación de la impureza del agua en hidrógeno, oxígeno, nitrógeno, argón y helio mediante el uso de una celda de pentóxido de difósforo.
DIN 50456-2:1995 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores - Método para la caracterización de compuestos de moldeo para componentes electrónicos - Parte 2: Determinación de impurezas iónicas mediante ensayo de olla a presión
DIN 50451-3:2014 Ensayos de materiales para tecnología de semiconductores. Determinación de trazas de elementos en líquidos. Parte 3: Determinación de 31 elementos en ácido nítrico de alta pureza mediante ICP-MS.
DIN 50450-2:1991-03 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación de impurezas en gases portadores y gases dopantes; determinación de impureza de oxígeno en N<(Index)2>, Ar, He, Ne y H<(Index)2> mediante el uso de una celda galvánica
DIN 50450-2:1991 Pruebas de materiales para tecnología de semiconductores; determinación de impurezas en gases portadores y gases dopantes; Determinación de impurezas de oxígeno en N, Ar, He, Ne y H mediante el uso de una celda galvánica.
DIN EN 61338-1-4:2006-06 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas. Parte 1-4: Información general y condiciones de prueba. Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencia de onda milimétrica (IEC 61338-1-4:2005); Versión alemana EN 61338...
DIN EN 61338-1-4 Berichtigung 1:2007-02 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas. Parte 1-4: Información general y condiciones de prueba. Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencia de onda milimétrica (IEC 61338-1-4:2005); Versión alemana EN 61338...
DIN EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico (IEC 61190-1-2:2014); Versión alemana EN 61190-1-2:2014
DIN EN ISO 11127-6:2012 Preparación de sustratos de acero antes de la aplicación de pinturas y productos relacionados. Métodos de prueba para abrasivos no metálicos de limpieza por chorro. Parte 6: Determinación de contaminantes solubles en agua mediante medición de la conductividad (ISO 11127-6:2011); Version Alemana
DIN EN 61190-1-1:2003 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico (IEC 61190-1-1:2002); Versión alemana EN 61190-1-1:2002
DIN EN 61338-1-3:2000-10 Resonadores dieléctricos tipo guía de ondas - Parte 1-3: Información general y condiciones de prueba; Método de medición de permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencia de microondas (IEC 61338-1-3:1999); Versión alemana EN 61338-1-3:2000

AT-ON, Material conductor ligero y eficiente.

ONORM E 6557-1996 Material para instalaciones eléctricas - Racores para conductos aislantes, libres de halógenos, para esfuerzos mecánicos ligeros, medios o fuertes, no propagadores de llama.
ONORM E 6548-1996 Material para instalaciones eléctricas - Conductos aislantes ondulados flexibles, libres de halógenos, para tensiones mecánicas ligeras, medias o elevadas, no propagadores de llama

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Material conductor ligero y eficiente.

IPC TM-650 2.5.17.2-1998 Resistividad de volumen de materiales conductores utilizados en interconexión de alta densidad (HDI) y microvías, método de dos hilos

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Material conductor ligero y eficiente.

GB/T 38420-2019 Determinación de la migración de bisfenol A en materiales de policarbonato y polisulfona en juguetes: cromatografía líquida de alta resolución-espectrometría de masas en tándem

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, Material conductor ligero y eficiente.

DB13/T 5127.11-2019 Determinación de sustancias tóxicas y peligrosas en extractos de dispositivos médicos implantables con cromatografía líquida de alta resolución para la migración de glutaraldehído
DB13/T 5127.12-2019 Determinación de sustancias tóxicas y peligrosas en extractos de dispositivos médicos implantables: cromatografía líquida de alto rendimiento para la migración de isocianatos
DB13/T 5127.8-2019 Determinación de sustancias tóxicas y peligrosas en extractos de materiales poliméricos para dispositivos médicos implantables mediante cromatografía líquida de alto rendimiento para la migración de ácido tereftálico
DB13/T 5127.15-2019 Determinación de sustancias tóxicas y peligrosas en extractos de materiales poliméricos para dispositivos médicos implantables Migración de plomo, arsénico, cadmio, cromo, cobre, antimonio, bario, aluminio, zinc y estaño Espectrometría de masas con plasma acoplado inductivamente

国家质量监督检验检疫总局, Material conductor ligero y eficiente.

SN/T 4773-2017 Determinación de la migración de N-nitrosaminas y compuestos N-nitroso en materiales de juguetes mediante cromatografía líquida de alta resolución-espectrometría de masas en tándem

GOSTR, Material conductor ligero y eficiente.

GOST R IEC 61190-1-1-2020 Materiales para módulos electrónicos. Parte 1-1. Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en el montaje de electrónica
GOST 34596-2019 Productos alimenticios, piensos, materias primas alimentarias. Determinación de la fracción másica de compuestos de metilmercurio y compuestos inorgánicos de mercurio mediante cromatografía líquida de alta resolución-espectrometría de masas con plasma acoplado inductivamente

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Material conductor ligero y eficiente.

EN 61190-1-2:2002 Materiales de fijación para ensamblajes electrónicos Parte 1-2: Requisitos para soldaduras en pasta para interconexiones de alta calidad en ensamblajes electrónicos
EN 61190-1-2:2007 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

ES-UNE, Material conductor ligero y eficiente.

UNE-EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para montaje electrónico - Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en montaje electrónico (Ratificada por AENOR en julio de 2014.)
UNE-EN 61190-1-1:2002 Materiales de fijación para montaje electrónico -- Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en montaje electrónico (Ratificada por AENOR en noviembre de 2002.)
UNE-EN 61338-1-3:2000 Resonadores dieléctricos tipo guía de ondas -- Parte 1-3: Información general y condiciones de ensayo - Método de medida de la permitividad relativa compleja para materiales dieléctricos resonadores en frecuencia de microondas (Ratificado por AENOR en agosto de 2000.)
UNE-EN 61338-1-4:2006 Resonadores dieléctricos tipo guía de ondas -- Parte 1-4: Información general y condiciones de ensayo - Método de medida de la permitividad relativa compleja para materiales dieléctricos resonadores a frecuencia de ondas milimétricas (Ratificada por AENOR en abril de 2006.)

Association Francaise de Normalisation, Material conductor ligero y eficiente.

NF EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensambles electrónicos - Parte 1-2: Requisitos de pasta de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensambles de componentes electrónicos
NF C90-700-1-2:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
NF C90-700-1-1*NF EN 61190-1-1:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
NF EN 61190-1-1:2002 Materiales de fijación para ensambles electrónicos - Parte 1-1: Requisitos de fundente de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensambles de componentes electrónicos
NF C90-700-1-2:2008 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
NF EN 15591:2016 Ensayos sobre materiales cerámicos y básicos - Determinación directa de las fracciones másicas de impurezas en polvos y gránulos de carburo de silicio mediante espectroscopia de emisión óptica de plasma inducido de alta frecuencia (ICP OES...
NF EN 61338-1-3:2000 Resonadores dieléctricos en modo guiado - Parte 1-3: información general y condiciones de prueba - Método para medir la permitividad relativa compleja de materiales dieléctricos para resonadores dieléctricos que funcionan a...
NF EN 61249-2-2:2005 Materiales para placas de circuito impreso y otras estructuras de interconexión - Parte 2-2: Materiales base reforzados, chapados y sin chapar - Hojas laminadas reforzadas con papel de celulosa fenólica, de alta calidad eléctrica, chapadas...
NF C96-627-1-3*NF EN 61338-1-3:2000 Resonadores dieléctricos tipo guía de ondas - Parte 1-3: información general y condiciones de prueba - Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencia de microondas.
NF C96-627-1-4*NF EN 61338-1-4:2006 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas. Parte 1-4: información general y condiciones de prueba. Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonador dieléctrico a frecuencia de onda milimétrica.
NF EN 61338-1-4:2006 Resonadores dieléctricos en modo guiado - Parte 1-4: información general y condiciones de prueba - Método para medir la permitividad relativa compleja de materiales de resonadores dieléctricos que operan a frecuencias milimétricas...

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Material conductor ligero y eficiente.

KS C IEC 61190-1-1-2006(2021) Materiales de fijación para ensamblaje electrónico－Parte 1－1：Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
KS C IEC 61190-1-2-2006(2016) Materiales de fijación para ensamblaje electrónico－Parte 1－2：Requisitos de pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
KS C IEC 61190-1-1-2006(2016) Materiales de fijación para ensamblaje electrónico－Parte 1－1：Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
KS C IEC 61190-1-2:2021 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
KS L ISO 27448:2011 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada)-Método de prueba para el rendimiento de autolimpieza de materiales fotocatalíticos semiconductores-Medición del ángulo de contacto con el agua
KS C IEC 61190-1-1:2006 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico－Parte 1－1：Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
KS C IEC 61190-1-2:2006 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico－Parte 1－2：Requisitos de pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
KS C IEC 61338-1-4:2018 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas ─ Parte 1-4: Información general y condiciones de prueba ─ Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencias de ondas milimétricas
KS C IEC 61338-1-3:2018 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas. Parte 1-3: Información general y condiciones de prueba. Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencia de microondas.
KS C IEC 61338-1-4-2023 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas Parte 1-4: Información general y condiciones de prueba Método para medir la permitividad relativa compleja de materiales de resonadores dieléctricos en frecuencias de ondas milimétricas
KS C IEC 61338-1-3-2023 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas Parte 1-3: Información general y condiciones de prueba Método para medir la permitividad relativa compleja de materiales de resonadores dieléctricos en frecuencias de microondas

FI-SFS, Material conductor ligero y eficiente.

SFS-IEC 811-3-2:1989 KAAPELIEN ERISTYS- JA VAIPPAMATERIAALIEN KOEMENETELM?T.PVC-SEKOITTEILLE OMINAISET MENETELM?T.MASSAH?VI?KOE JA L?MP?STABIILISUUSKOE
SFS-IEC 811-2-1:1989 KAAPELIEN ERISTYS- JA VAIPPAMATERIAALIEN KOEMENETELM?T.ELASTOMEERISEKOITTEILLE OMINAISET MENETELM?T.OTSONINKEST?VYYSKOE, L?MP?VENYM?KOE JAMINERAALI?LJYYNUPOTUSKOE

Danish Standards Foundation, Material conductor ligero y eficiente.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Material conductor ligero y eficiente.

EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
EN 61190-1-1:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
EN 61338-1-3:2000 Resonadores dieléctricos tipo guía de ondas - Parte 1-3: Información general y condiciones de prueba - Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonador dieléctrico en condiciones de prueba de frecuencia de microondas - Método de medición de la relati compleja

KR-KS, Material conductor ligero y eficiente.

KS C IEC 61190-1-2-2021 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
KS C IEC TR 61189-3-914-2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 3-914: Método de prueba para la conductividad térmica de placas de circuito impreso para alto brillo.
KS C IEC 61338-1-3-2018 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas. Parte 1-3: Información general y condiciones de prueba. Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencia de microondas.
KS C IEC 61338-1-4-2018 Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas ─ Parte 1-4: Información general y condiciones de prueba ─ Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencias de ondas milimétricas
KS C IEC 61338-1-4-2018(2023) Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas ─ Parte 1-4: Información general y condiciones de prueba ─ Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencias de ondas milimétricas
KS C IEC 61338-1-3-2018(2023) Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas. Parte 1-3: Información general y condiciones de prueba. Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonadores dieléctricos a frecuencia de microondas.

International Organization for Standardization (ISO), Material conductor ligero y eficiente.

ISO 27448:2009 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada) - Método de prueba para el rendimiento de autolimpieza de materiales fotocatalíticos semiconductores - Medición del ángulo de contacto con el agua
ISO 24687:2023 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada): medición del coeficiente de Seebeck y la conductividad eléctrica de materiales termoeléctricos a granel a temperatura ambiente y alta.

未注明发布机构, Material conductor ligero y eficiente.

DIN EN ISO 22459:2022 Cerámicas de alto rendimiento – refuerzos de fibra de materiales compuestos cerámicos – determinación de la distribución de la resistencia a la tracción y el alargamiento a la tracción hasta la falla de los filamentos dentro de un cable multifilamento a temperatura ambiente
BS EN 279:1991(1999) Especificación para materiales de caucho homogéneos para sellos dinámicos en electrodomésticos que utilizan gases combustibles hasta 200 mbar
BS EN 61338-1-4:2006(2007) Resonadores dieléctricos de tipo guía de ondas. Parte 1 - 4: Información general y condiciones de prueba. Método de medición de la permitividad relativa compleja para materiales de resonador dieléctrico en frecuencia de onda milimétrica.

AENOR, Material conductor ligero y eficiente.

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