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figura polar de cristal

figura polar de cristal, Total: 386 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en figura polar de cristal son: Materiales semiconductores, pruebas de metales, Educación, Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada, Dispositivos semiconductores, Pruebas eléctricas y electrónicas., Símbolos gráficos, Vocabularios, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Adhesivos, Red Digital de Servicios Integrados (RDSI), ingeniería de energía solar, Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Redes de transmisión y distribución de energía., Ingeniería de energía y transferencia de calor en general., Optoelectrónica. Equipo láser, Dibujos tecnicos, Metales no ferrosos, Equipo medico, Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos., tubos electronicos, Compatibilidad electromagnética (CEM), Componentes electrónicos en general., construcción de aeropuertos, Tratamiento superficial y revestimiento., Corrosión de metales, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Química analítica, Pinturas y barnices.


IT-UNI, figura polar de cristal

  • UNI 6966-1971 Determinación cuantitativa de las figuras polares y policristales mediante difusión de trapos X
  • UNI 6239-1968 Reproducción gráfica Pantallas de cristal para reproducción autotípica Marcas y formatos

RO-ASRO, figura polar de cristal

  • STAS 11381/10-1980 Símbolos gráficos para esquemas eléctricos ELECTRET DE CRISTALES PIEZOELÉCTRICOS
  • STAS 11200/88-1979 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA RECOGEDOR PIEZOELÉCTRICO, DE CRISTAL O CERÁMICA
  • STAS 10326-1981 TRANSISTORES BIPOLARES Valores límite y nomenclatura de parámetros eléctricos básicos
  • STAS 12124/1-1982 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES BIPOLARES Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos.
  • STAS 11200/462-1981 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA SOLDADURA TIG
  • STAS 11200/40-1978 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA DIPOLO
  • STAS 11200/6-1978 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA MENOS ; POLARIDAD NEGATIVA
  • STAS SR CEI 747-4-1995 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 4: Diodos y transistores de microondas
  • STAS 7128/2-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMIONDUCTORES Y MICROCIRCUITOS INTERADOS Símbolos para transistores bipolares
  • STAS 11200/463-1981 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA SOLDADURA MANUAL DE ELECTRODO DE ARCO METÁLICO

CZ-CSN, figura polar de cristal

  • CSN 35 8757 Cast.8-1985 Transistores. Métodos de medición de la tensión base-emisor.
  • CSN 35 8741-1964 transistor. Medición de la tensión residual del emisor coleotor.
  • CSN 35 8757 Cast.1-1985
  • CSN 35 8757 Cast.12-1989
  • CSN 35 8757 Cast.5-1985 Transistores. Método de medición de la capacitancia de la capa barrera del colector y del emisor.
  • CSN 35 8752-1976 Dispositivos semiconductores. Transistores. Métodos de medición de capacitancia de salida de base común.
  • CSN 35 8757 Cast.10-1986 Transistores. Métodos para medir la capacidad de salida en conexión de base común
  • CSN 35 8757 Cast.4-1985 Transistores. Métodos para medir la corriente de corte del colector, la corriente de corte del emisor y la corriente de corte del colector-emisor
  • CSN 35 8761-1973
  • CSN 35 8762-1973 Dispositivos semiconductores. Fotodiodos fototransistores. Medición de corriente oscura.
  • CSN 35 8757 Cast.2-1985 Transistores. Método de medición de la relación de transferencia de corriente directa de cortocircuito de señal pequeña de emisor común
  • CSN 35 8751-1970 Transistores. Método de medición de la admitancia de entrada de cortocircuito en configuración de base común a frecuencias más altas
  • CSN 35 8753-1970 Transistores. Método de medición de la admitancia de entrada de cortocircuito en la configuración de emisor común a frecuencias más altas
  • CSN 35 8750-1964 transistor. Medición de parámetros h.

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, figura polar de cristal

  • GB/T 8756-2018 Colección de metalografías sobre defectos del cristal de germanio.
  • GB/T 8110-2020 Electrodos de alambre y depósitos de soldadura para soldadura por arco metálico con gas protegido de aceros no aleados y de grano fino

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, figura polar de cristal

  • GB/T 8756-1988 Colección de metalografías sobre defectos del germanio cristalino.
  • GB/T 17007-1997 Métodos de medición para transistores bipolares de puerta aislada.
  • GB/T 17008-1997 Terminología y símbolos de letras para transistor bipolar de puerta aislada
  • GB/T 6217-1998 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
  • GB/T 6218-1996 Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
  • GB/T 4587-2023 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares
  • GB/T 7576-1998 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de alta frecuencia
  • GB/T 7577-1996 Especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
  • GB/T 29332-2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
  • GB/T 4587-1994 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados. Parte 7: transistores bipolares
  • GB/T 21039.1-2007 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas Especificación detallada en blanco
  • GB/T 42676-2023 Método de difracción de rayos X para probar la calidad del monocristal semiconductor
  • GB/T 6590-1998 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 6: Tiristores Sección dos Especificación detallada en blanco para tiristores de triodo bidireccionales (triacs), ambientales o de caja, hasta 100 A
  • GB/T 17103-1997 Material metálico: método de preparación cuantitativa de la figura polar.
  • GB/T 3769-1983 Escalas y tamaños para trazar características de frecuencia y diagramas polares.
  • GB 3769-1983 Escalas y tamaños para trazar características de frecuencia y diagramas polares.

Professional Standard - Education, figura polar de cristal

  • JY/T 0006-2011 Trazador de características de transistores
  • JY 6-1985 Especificaciones del rastreador característico de transistores

YU-JUS, figura polar de cristal

  • JUS N.R1.450-1981 Transistores bipolares. Métodos de medición
  • JUS N.R1.471-1985 Transistores bipolares. Métodos de medición de referencia.
  • JUS N.R1.330-1979 transistores ipolares. Definiciones de parámetros de dispersión.
  • JUS N.R1.373-1980 Yodos semiconductores. Clasificaciones y características esenciales. Diodos de señal de baja potencia
  • JUS N.R1.390-1979 Tnmmton bipolar. Clasificaciones y características esenciales: transistores de señal de potencia bw
  • JUS N.R1.353-1979 Símbolo de letra para dispositivos semiconductores. Transistores bipolares y de efecto de campo.
  • JUS N.R1.323-1979 Términos y definiciones para dispositivos semiconductores. Transistores bipolares y de efecto de campo.
  • JUS N.R1.391-1979 Transistores polares. Clasificaciones y características esenciales: transistores de potencia.

Professional Standard - Machinery, figura polar de cristal

  • JB/T 8951.1-1999 Transistor Bipolar de Puerta Aislada
  • JB/T 8951.2-1999 Brazo y par de brazos de módulos de transistores bipolares de puerta aislada
  • JB/T 6307.4-1992 Método de prueba para módulo semiconductor de potencia Brazo y par de brazos de transistor bipolar
  • JB/T 6307.5-1994 Métodos de prueba del módulo semiconductor de potencia Transistores bipolares Puente monofásico y puente trifásico

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, figura polar de cristal

  • CNS 8105-1981 Método de prueba para colector de transistores: voltaje de saturación del emisor
  • CNS 6809-1989 Describe métodos de dibujo para transistores
  • CNS 7013-1981 Medición de ganancia de potencia de transistores HF VHF y UHF de señal pequeña
  • CNS 7012-1981 Método de prueba para la constante de tiempo de la base del colector y para la parte resistiva de la impedancia de entrada del emisor común

PL-PKN, figura polar de cristal

  • PN T01210-01-1992 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Transistores bipolares Especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
  • PN T01504-22-1987 Transistores Métodos de medición Capacitancias base colector y base emisor Ccbo y Cebo
  • PN T01208-03-1992
  • PN T01504-10-1987 Transistores Método de medición Tensión sostenida colector-emisor UcEO(sm) y Uceiusus)
  • PN T01207-01-1992 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Transistores bipolares Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
  • PN T01208-01-1992
  • PN T01208-02-1992
  • PN T01504 ArkusZ26-1974 Transislors rbb' medidas

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, figura polar de cristal

  • GB/T 35316-2017 Colección de metalografías sobre defectos del cristal de zafiro.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, figura polar de cristal

  • JEDEC JESD24-12-2004 Medición de impedancia térmica para transistores bipolares de puerta aislada (método Delta VCE(on)) (Este es un método alternativo al estándar JEDEC No. 24-6)
  • JEDEC JESD24-4-1990 Medidas de impedancia térmica para transistores bipolares (método de voltaje base-emisor delta) Anexo a JEDEC JESD 24
  • JEDEC JESD24-6-1991 Medidas de impedancia térmica para transistores bipolares de puerta aislada Anexo a JEDEC JESD 24
  • JEDEC JESD4-1983 Definición de distancias de fuga y espacio libre externo de paquetes de semiconductores discretos para tiristores y diodos rectificadores

GOSTR, figura polar de cristal

RU-GOST R, figura polar de cristal

  • GOST 20398.13-1980
  • GOST 18604.4-1974 Transistores. Método para medir la corriente inversa del colector.
  • GOST 18604.0-1983 Transistores bipolares. Requisitos generales para la medición de parámetros eléctricos.
  • GOST 18604.6-1974 Transistores. Método para medir la corriente inversa del emisor.
  • GOST 18604.3-1980 Transistores bipolares. Métodos para medir capacitancias de colectores y emisores.
  • GOST 18604.15-1977 Transistores osciladores de microondas bipolares. Técnicas para medir la corriente crítica.
  • GOST 18604.20-1978 Transistores bipolares. Métodos para medir la figura de ruido a bajas frecuencias.
  • GOST 20398.12-1980
  • GOST 15172-1970 Transistores. Lista de parámetros eléctricos básicos y de referencia.
  • GOST 17466-1980 Transistores bipolares y de efecto de campo. Parametros basicos
  • GOST 18604.10-1976 Transistores bipolares. Técnica de medición de resistencia de entrada.
  • GOST 18604.26-1985 Transistores bipolares. Métodos de medición de parámetros de tiempo.
  • GOST 18604.27-1986 Transistores bipolares de potencia de alto voltaje. Medición del voltaje de ruptura de la base del colector (base del emisor) en la corriente de corte del emisor (colector)
  • GOST 20003-1974
  • GOST 18604.2-1980 Transistores bipolares. Métodos para medir el coeficiente estático de transmisión de corriente.
  • GOST 18604.23-1980 Transistores bipolares. Método para medir frecuencias combinadas.
  • GOST 20398.8-1974 Transistores de efecto de campo. Corriente de drenaje para técnica de medición V(Gs)=0
  • GOST 18604.1-1980 Transistores bipolares. Método para medir la constante de tiempo colector-base a altas frecuencias
  • GOST 20398.10-1980
  • GOST 18604.22-1978 Transistores bipolares. Métodos para medir el voltaje de saturación colector-emisor y base-emisor.
  • GOST 18604.16-1978 Transistores bipolares. Método de medición de la relación de retroalimentación de voltaje en condiciones de señal baja.
  • GOST 18604.14-1977 Transistores osciladores de microondas bipolares. Técnicas para medir el módulo coeficiente de transmisión inversa de voltaje en el circuito con base general en alta frecuencia.
  • GOST 18604.11-1988 Transistores bipolares. Método de medición del factor de ruido en frecuencias altas y ultraaltas.
  • GOST 18604.9-1982 Transistores bipolares. Métodos para determinar la frecuencia de corte y la frecuencia de transición.
  • GOST 26169-1984 Compatibilidad electromagnética de equipos radioelectrónicos. Estándares de coeficientes de componentes de intermodulación de transistores lineales bipolares de alta frecuencia y alta potencia

British Standards Institution (BSI), figura polar de cristal

  • BS IEC 60747-7:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. transistores bipolares
  • BS IEC 60747-7:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. transistores bipolares
  • BS IEC 60747-7:2010+A1:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos - Transistores bipolares
  • BS IEC 60747-7:2001 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Transistores bipolares
  • BS IEC 60747-4:2008 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Diodos y transistores de microondas
  • BS IEC 60747-9:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
  • BS IEC 60747-4:2007+A1:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos: diodos y transistores de microondas.
  • BS IEC 60747-9:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos. Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
  • BS EN ISO 11979-7:2018 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia.
  • BS 6493 Sec.1.4:1992 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Recomendaciones para diodos y transistores de microondas.
  • BS EN IEC 60122-4:2019 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada - Unidades de cristal con termistores
  • BS EN ISO 6284:1999 Planos de construcción: indicación de desviaciones límite.
  • 23/30453001 DC BS EN ISO 11979-7. Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares - Parte 7. Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia
  • BS EN ISO 11979-10:2018 Cambios rastreados. Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos.

International Electrotechnical Commission (IEC), figura polar de cristal

  • IEC 60747-7:2000 Dispositivos semiconductores - Parte 7: Transistores bipolares
  • IEC 60747-7-3:1991 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección 3: especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aparatos de conmutación
  • IEC 60747-7:2010/AMD1:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7: Transistores bipolares
  • IEC 60747-7:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7: Transistores bipolares
  • IEC 60747-7:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7: Transistores bipolares
  • IEC 60747-7:2010+AMD1:2019 CSV Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7: Transistores bipolares
  • IEC 60747-7-2:1989 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección dos: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
  • IEC 60747-7-4:1991 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección 4: especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de alta frecuencia
  • IEC 60747-7-1:1989 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección uno: especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
  • IEC 60747-9:2001 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
  • IEC 60747-9:2019 Dispositivos semiconductores - Parte 9: Dispositivos discretos - Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
  • IEC 60747-9:1998 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
  • IEC 60747-9:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
  • IEC 60747-4:1991 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 4: diodos y transistores de microondas
  • IEC 60747-4:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Diodos y transistores de microondas
  • IEC 60747-4:2007+AMD1:2017 CSV Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Diodos y transistores de microondas
  • IEC 60747-4-1:2000 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas; Transistores de efecto de campo de microondas; Especificación de detalle en blanco
  • IEC 60747-7-5:2005 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7-5: Transistores bipolares para aplicaciones de conmutación de potencia
  • IEC 60747-9/AMD1:2001 Dispositivos semiconductores. Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT); Enmienda 1
  • IEC 60747-4/AMD2:1999 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Dispositivos de microondas; Enmienda 2
  • IEC 60747-7/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados; parte 7: transistores bipolares; enmienda 1
  • IEC 60747-4/AMD1:1993 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 4: diodos y transistores de microondas; enmienda 1
  • IEC 60747-5-7:2016 Dispositivos semiconductores - Parte 5-7: Dispositivos optoelectrónicos - Fotodiodos y fototransistores
  • IEC 60747-4:2007/AMD1:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Diodos y transistores de microondas
  • IEC 63275-2:2022 Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio. Parte 2: Método de prueba para la degradación bipolar debido al funcionamiento del diodo del cuerpo.
  • IEC 60747-6-2:1991

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), figura polar de cristal

  • KS C IEC 60747-7:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos -Parte 7: Transistores bipolares
  • KS C IEC 60747-7:2017 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos -Parte 7: Transistores bipolares
  • KS C IEC 60747-7-4:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia
  • KS C IEC 60747-7-3:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
  • KS C IEC 60747-7-3-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
  • KS C IEC 60747-7-3-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
  • KS C IEC 60747-7-2:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
  • KS C 7023-1978 Métodos de prueba para tiristores triodo de bloqueo inverso
  • KS C IEC 60747-7:2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares.
  • KS C IEC 60747-7-4-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia
  • KS C IEC 60747-7-4-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia
  • KS C IEC 60747-7-2-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
  • KS C IEC 60747-7-2-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
  • KS C IEC 60747-7-1-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
  • KS C IEC 60747-7-1-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
  • KS C IEC 60747-4:2006 Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4: Diodos y transistores de microondas
  • KS C IEC 60747-4:2017 Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4: Diodos y transistores de microondas
  • KS C IEC 60747-4:2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4: Diodos y transistores de microondas.
  • KS C IEC 60747-7-1:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
  • KS C IEC 60747-4-1-2002(2017) Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4-1:Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas-Especificación detallada en blanco
  • KS C IEC 60747-4-1:2002 Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4-1:Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas-Especificación detallada en blanco
  • KS C IEC 60747-6-2:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 6: Tiristores -Sección dos: Especificación detallada en blanco para tiristores de triodo bidireccionales (triacs), ambientales o de caja, hasta 100 A
  • KS D ISO 8993-2012(2017) Anodizado de aluminio y sus aleaciones-Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras-Método gráfico
  • KS P ISO 11979-7:2021 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia.
  • KS C IEC 60747-6-3:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 6: Tiristores -Sección tres: Especificación detallada en blanco para tiristores de triodo de bloqueo inverso, ambientales y de caja, para corrientes superiores a 100 A
  • KS P ISO 11979-10:2019 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos.
  • KS D ISO 8993:2012 Anodizado de aluminio y sus aleaciones-Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras-Método gráfico
  • KS C IEC 60122-4:2022 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada. Parte 4: Unidades de cristal con termistores.

TH-TISI, figura polar de cristal

  • TIS 1867-1999 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos parte 7: transistores bipolares sección 4: especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
  • TIS 1864-2009 Dispositivos semiconductores.parte 7: transistores bipolares
  • TIS 1866-1999 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos, parte 7: transistores bipolares, sección 2: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
  • TIS 1868-1999 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos, parte 7: transistores bipolares, sección 4: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de alta frecuencia
  • TIS 1865-1999 Dispositivos semiconductores-dispositivos discretos parte 7: transistores bipolares sección 1: especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
  • TIS 2122-2002 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo. Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única, hasta 5 W y 1 GHz.
  • TIS 2125-2002 Tecnología de montaje en superficie. Dispositivos discretos. Parte 9: transistores bipolares de puerta aislada (igbts)

Danish Standards Foundation, figura polar de cristal

  • DS/IEC 747-7-3:1993 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
  • DS/IEC 747-7-2:1990 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de baja frecuencia
  • DS/IEC 747-7-4:1993 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de alta frecuencia
  • DS/IEC 747-7-1:1990 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
  • DS/EN ISO 6284:2000
  • DS/EN ISO 10215:2011 Anodizado de aluminio y sus aleaciones. Determinación visual de la claridad de imagen de recubrimientos de oxidación anódica. Método de escala gráfica.

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), figura polar de cristal

  • JIS C 7051:1974 Métodos de prueba para tiristores triodo de bloqueo inverso
  • JIS C 7233:1978 Tiristores triodos bidireccionales con confiabilidad asegurada (baja corriente)
  • JIS C 7234:1978 Tiristores triodo bidireccionales de confiabilidad asegurada (corriente alta y media)
  • JIS C 7231:1978 Fiabilidad garantizada con tiristores de triodo de bloqueo inverso (baja corriente)
  • JIS C 7232:1978 Fiabilidad asegurada con tiristores de triodo de bloqueo inverso (corriente alta y media)
  • JIS H 7151:1991 Método para determinar las temperaturas de cristalización de metales amorfos.
  • JIS C 7030:1993 Métodos de medición para transistores.

CU-NC, figura polar de cristal

  • NC 66-29-1984 Electrónica. Métodos de medición de transistores bipolares
  • NC 66-27-1984
  • NC 66-28-1984 Electrónica. Transistores bipolares de alta frecuencia. Tipo BF 199. Especificaciones de calidad
  • NC 66-25-1987 Industria Electrónica y Electrotécnica. Transistores bipolares de alta frecuencia. Especificaciones de calidad
  • NC 66-26-1984 Electrónica. Transistor de conmutación bipolar de alta potencia, tipo BU 208. Especificaciones de calidad
  • NC 66-23-1984 Electrónica. Transistores bipolares de alta potencia y baja frecuencia, tipo 2N 3055. Especificaciones de calidad
  • NC 66-17-1987 Industria Electrotécnica y Electrónica. Transistores Bipolares de Alta Tensión y Media Potencia. Especificaciones de calidad
  • NC 66-15-1987 Vocabulario electrónico y electrotécnico. Transistores Bioolares de Baja Frecuencia y Potencia. Especificaciones de calidad
  • NC 66-14-1987 Industria Electrónica y Electrotécnica. Transistores bipolares encapsulados en plástico. Especificaciones generales de calidad
  • NC 66-16-1987 Transistores bipolares de potencia y bajo ruido para la industria electrónica y electrotécnica. Especificaciones de calidad

Defense Logistics Agency, figura polar de cristal

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, figura polar de cristal

  • QC 750104-1991 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación (IEC 747-7-3 ED 1)
  • QC 750103-1989 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia (IEC 747-7-2 ED 1)
  • QC 750102-1989 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia (IEC 747-7-1 ED 1)
  • QC 750107-1991 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia (IEC 747-7-4 ED 1)
  • QC 750115-2000 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas - Transistores de efecto de campo de microondas - Especificación detallada en blanco (IEC 60747-4-1:2000)
  • QC 750112-1987 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 8: Transistores de efecto de campo Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única @ hasta 5 W y 1 GHz (IEC 747-8-1 ED 1)
  • QC 750103/ CN 0001-1992 Especificación detallada para componentes electrónicos Transistores bipolares con carcasa nominal para amplificación de baja frecuencia tipo 3DD870

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, figura polar de cristal

  • EN 150004:1991 Especificación detallada en blanco: transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
  • EN 150003:1991 Especificación de detalle en blanco: Transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
  • EN 150007:1991 Especificación de detalle en blanco: Transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia

Professional Standard - Electron, figura polar de cristal

  • SJ/T 2214-2015 Métodos de medición para fotodiodos semiconductores y fototransistores.
  • SJ/T 10439-1993 Métodos de prueba para probadores de parámetros de CC con transistor bipolar
  • SJ 20230-1993 Reglamento de verificación del probador de transistor Hfe modelo BJ2951A (JS-5A)
  • SJ 3254-1989 Métodos de cribado de muestras de transistores de media-baja potencia para medidas.
  • SJ/T 10438-1993 Especificación general para probadores de parámetros de CC con transistor bipolar
  • SJ 50033/146-2000 Dispositivos semiconductores discretos. Especificación detallada para el transistor de potencia bipolar de silicio tipo 3DA601 C
  • SJ/T 11081-1996 Elaboración de dibujos esquemáticos de tubos de rayos catódicos.
  • SJ 2672.7-1986 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz con clasificación de caja, tipo 3DA307
  • SJ/T 10049-1991 Especificación detallada para componentes electrónicos. Transistor bipolar con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia NPN de silicio para tipo 3DA1162
  • SJ/T 10050-1991 Especificación detallada para componentes electrónicos. Transistor bipolar con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia NPN de silicio para tipo 3DA1722
  • SJ/T 10051-1991 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos. Transistor bipolar con carcasa nominal para amplificación de alta frecuencia NPN de silicio para tipo 3DA 2688
  • SJ/T 10052-1991 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos. Transistor bipolar con carcasa nominal para amplificación de baja frecuencia de silicio PNP para tipo 3CD 507
  • SJ 2672.2-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 Mhz, tipo 3DA302
  • SJ 2672.3-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA303
  • SJ 2672.4-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA304
  • SJ 2672.5-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA305
  • SJ 2672.6-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA306
  • SJ 2672.8-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA308
  • SJ 2672.9-1986 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz con clasificación de caja, tipo 3DA309
  • SJ 2673.1-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA311
  • SJ 2673.2-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA312
  • SJ 2673.3-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA313
  • SJ 2673.4-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA314
  • SJ 2673.5-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA315
  • SJ 2673.6-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA316
  • SJ 2672.1-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA301
  • SJ 3123-1988 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de alta frecuencia, tipo 3DG1779

KR-KS, figura polar de cristal

  • KS C IEC 60747-7-2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares.
  • KS C IEC 60747-7-2017 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos -Parte 7: Transistores bipolares
  • KS C IEC 60747-4-2017 Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4: Diodos y transistores de microondas
  • KS C IEC 60747-4-2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4: Diodos y transistores de microondas.
  • KS P ISO 11979-7-2021 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia.
  • KS P ISO 11979-10-2019 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos.
  • KS C IEC 60122-4-2022 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada. Parte 4: Unidades de cristal con termistores.

Group Standards of the People's Republic of China, figura polar de cristal

  • T/FSI 121-2023 Geles de silicona para transistores bipolares de puerta aislada
  • T/CSTM 00461-2022 Método de prueba para la resistencia al pelado de electrodos de células fotovoltaicas de silicio cristalino
  • T/CEC 155-2018 Requisitos generales para dispositivos de transistor bipolar de puerta aislada (IGBT) de tipo engarzado para transmisión de energía flexible
  • T/CES 085-2021 Especificación de prueba de polarización inversa de alta temperatura para módulos de transistores bipolares de puerta aislada de paquete de prensa

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, figura polar de cristal

  • JJG(电子) 04014-1988 Reglamento de verificación de prueba para rastreadores característicos de transistores
  • JJG 838-1993 Reglamento de verificación del calibrador para osciloscopio de especificidad de transistor
  • JJG(电子) 04026-1989 Regulaciones de verificación del probador de voltaje de mantenimiento de triodo de cristal tipo BJ2985
  • JJG(电子) 310007-2006 Especificación para la verificación del sistema de prueba de parámetros de CC para transistores bipolares de puerta aislada.
  • JJG(电子) 04009-1987 Regulaciones de verificación de prueba del probador de averías secundarias con polarización directa de triodo de cristal tipo BJ2983
  • JJG(电子) 04016-1988 Reglamento de verificación de prueba BJ2984 (QR-3) para el probador de resistencia térmica transitoria de transistores de cristal
  • JJG(电子) 04022-1989 Especificación para la verificación de medidores de medición estándar Ft con transistor triodo de alta frecuencia y baja potencia modelo Q01
  • JJG 516-1987 Reglamento de verificación del probador de caracterización de CC digital modelo BJ2920 (HQ2) para transistor bipolar
  • JJG(电子) 04018-1988 Regulaciones de verificación de prueba de instrumento estándar de voltaje de ruptura inversa de transistor bipolar BJ2901

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, figura polar de cristal

  • GJB/Z 41.6-1993 Transistor bipolar de espectro de serie de dispositivos discretos semiconductores militares
  • GJB/Z 41.5-1993 Diodos rectificadores y tiristores de espectro de serie de dispositivos discretos semiconductores militares

National Metrological Technical Specifications of the People's Republic of China, figura polar de cristal

  • JJF(电子) 21-1982 Método de verificación del instrumento gráfico de características del transistor JT-l

European Standard for Electrical and Electronic Components, figura polar de cristal

Association Francaise de Normalisation, figura polar de cristal

  • UTE C86-614:1977 Componentes electrónicos - Transistores de conmutación bipolares - Colección de especificaciones especiales.
  • NF C96-007:1989 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Parte 7: transistores bipolares.
  • NF EN ISO 11979-7:2018 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 7: investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia
  • NF S94-750-7*NF EN ISO 11979-7:2018 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 7: investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia
  • NF C86-712:1981 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Especificación detallada en blanco. Transistores de efecto de campo de puerta única.
  • NF EN ISO 11979-10:2018 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos
  • NF C86-614:1981 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Especificación detallada en blanco: transistores bipolares para aplicaciones de conmutación.
  • NF S94-750-10*NF EN ISO 11979-10:2018 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos
  • NF A91-494*NF EN ISO 10215:2018 Anodizado de aluminio y sus aleaciones. Determinación visual de la claridad de imagen de recubrimientos de oxidación anódica. Método de escala gráfica.

American Society for Testing and Materials (ASTM), figura polar de cristal

  • ASTM F528-99 Método de prueba estándar para medir la ganancia de corriente CC del emisor común de transistores de unión
  • ASTM F528-99(2005) Método de prueba estándar para medir la ganancia de corriente CC del emisor común de transistores de unión
  • ASTM F769-00 Método de prueba estándar para medir corrientes de fuga de transistores y diodos (retirado en 2006)

未注明发布机构, figura polar de cristal

  • BS IEC 60747-4:2007+A1:2017(2020) Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4: Diodos y transistores de microondas.
  • BS IEC 60747-7-5:2005 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Partes 7 - 5: Transistores bipolares para aplicaciones de conmutación de potencia.
  • BS EN ISO 6284:1999(2000) Planos de construcción. Indicación de desviaciones límite.
  • ISO 10125:2010 Anodizado de aluminio y sus aleaciones. Determinación visual de la claridad de imagen de recubrimientos de oxidación anódica. Método de escala gráfica.

German Institute for Standardization, figura polar de cristal

  • DIN 52341:1993 Pruebas de vidrio; Análisis químico de cristal de plomo y cristal.
  • DIN EN ISO 11979-7:2018-08 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia (ISO 11979-7:2018); Versión alemana EN ISO 11979-7:2018
  • DIN 4000-19:1988-12 Diseños tabulares de características de artículos para transistores y tiristores.
  • DIN EN ISO 11979-7:2018 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia (ISO 11979-7:2018)
  • DIN EN ISO 11979-10:2018-08 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos (ISO 11979-10:2018); Versión alemana EN ISO 11979-10:2018
  • DIN EN ISO 10215:2018-06 Anodizado de aluminio y sus aleaciones - Determinación visual de la claridad de imagen de recubrimientos de oxidación anódica - Método de escala gráfica (ISO 10215:2018); Versión alemana EN ISO 10215:2018
  • DIN EN ISO 11979-7:2023-04 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia (ISO/DIS 11979-7:2023); Versión en alemán e inglés prEN ISO 11979-7:2023 / Nota: Fecha de emisión 2023-03-03*Previsto como reemplazo...
  • DIN EN IEC 60122-4:2019-10 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada. Parte 4: Unidades de cristal con termistores (IEC 60122-4:2019); Versión alemana EN IEC 60122-4:2019
  • DIN 55659-2:2012 Pinturas y barnices. Determinación del valor de pH. Parte 2: electrodos de pH con tecnología ISFET.

GB-REG, figura polar de cristal

  • REG NASA-LLIS-0414-1996 Lecciones aprendidas: degradación de la salida de RF del excitador en Mariner Mars'71 causada por el zenering emisor a base en transistores de RF (~1971)

U.S. Military Regulations and Norms, figura polar de cristal

  • ARMY MIL-PRF-55310/18 F-2009 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 0,01 Hz HASTA 15,0 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, CMOS
  • ARMY MIL-PRF-55310/28 C-2008 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 1,0 MHz HASTA 85 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, TTL
  • ARMY MIL-PRF-55310/8 J-2009 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 50 Hz HASTA 50 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, TTL
  • ARMY QPL-46320-30-1992 FUENTE DE ENERGÍA, 10516158 (TRANSISTORIZADA)

ES-UNE, figura polar de cristal

  • UNE-EN ISO 11979-7:2018 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia (ISO 11979-7:2018) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)
  • UNE-EN ISO 11979-10:2018 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de ametropía en ojos fáquicos (ISO 11979-10:2018) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)
  • UNE-EN ISO 10215:2018 Anodizado de aluminio y sus aleaciones. Determinación visual de la claridad de imagen de recubrimientos de oxidación anódica. Método de escala gráfica (ISO 10215:2018).
  • UNE-EN IEC 60122-4:2019 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada - Parte 4: Unidades de cristal con termistores (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2019.)

International Organization for Standardization (ISO), figura polar de cristal

  • ISO/DIS 11979-7 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia.
  • ISO/FDIS 11979-7:2011 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia.
  • ISO 11979-1:2018 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos.
  • ISO 8993:2010 Anodizado del aluminio y sus aleaciones - Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras - Método gráfico
  • ISO 8993:2018 Anodizado del aluminio y sus aleaciones - Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras - Método gráfico

FI-SFS, figura polar de cristal

  • SFS 3888-1978 ALUMIININ JA SEN SEOSTEN ANODISOINTI. 45° HEIJASTUS.KOKONAISHEIJASTUS. SELKEYS DE KUVAN

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc., figura polar de cristal

  • ASHRAE AB-10-015-2010 Límites de cristalización de soluciones salinas de LiCl-Agua y MgCl2-Agua como desecante líquido operativo en el sistema RAMEE

AGMA - American Gear Manufacturers Association, figura polar de cristal

  • 01FTM2-2001 "El gráfico de movimiento definitivo para engranajes "silenciosos""

Professional Standard - Ferrous Metallurgy, figura polar de cristal

  • YB/T 5360-2006 Determinación de figuras polares cuantitativas de materiales metálicos.

IN-BIS, figura polar de cristal

  • IS 4400 Pt.7-1971 MÉTODOS DE MEDICIONES EN DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES PARTE Ⅶ TIRISTORES TRIODO DE BLOQUEO INVERSO
  • IS 3700 Pt.7-1970 CLASIFICACIONES Y CARACTERÍSTICAS ESENCIALES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOROS PARTE Ⅶ TIRISTORES TRIODO DE BLOQUEO INVERSO

SE-SIS, figura polar de cristal

  • SIS SEN 01 27 08-1971 Símbolos para diagramas eléctricos. Cristales piezoeléctricos. Dispositivos magnetoestrictivos. Líneas de retardo

CEN - European Committee for Standardization, figura polar de cristal

  • EN ISO 8993:2018 Anodizado del aluminio y sus aleaciones - Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras - Método gráfico
  • EN IEC 60122-4:2019 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada - Parte 4: Unidades de cristal con termistores

European Committee for Standardization (CEN), figura polar de cristal

  • EN ISO 8993:2010 Anodizado del aluminio y sus aleaciones. Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras. Método del gráfico (ISO 8993:2010).

International Telecommunication Union (ITU), figura polar de cristal

ITU-R - International Telecommunication Union/ITU Radiocommunication Sector, figura polar de cristal

ZA-SANS, figura polar de cristal

  • SANS 12004:1997 Materiales metálicos - Directrices para la determinación de diagramas de límite de formación.

HU-MSZT, figura polar de cristal





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