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figura polar de cristal
figura polar de cristal, Total: 386 artículos.
En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en figura polar de cristal son: Materiales semiconductores, pruebas de metales, Educación, Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada, Dispositivos semiconductores, Pruebas eléctricas y electrónicas., Símbolos gráficos, Vocabularios, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Adhesivos, Red Digital de Servicios Integrados (RDSI), ingeniería de energía solar, Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Redes de transmisión y distribución de energía., Ingeniería de energía y transferencia de calor en general., Optoelectrónica. Equipo láser, Dibujos tecnicos, Metales no ferrosos, Equipo medico, Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos., tubos electronicos, Compatibilidad electromagnética (CEM), Componentes electrónicos en general., construcción de aeropuertos, Tratamiento superficial y revestimiento., Corrosión de metales, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Química analítica, Pinturas y barnices.
IT-UNI, figura polar de cristal
- UNI 6966-1971 Determinación cuantitativa de las figuras polares y policristales mediante difusión de trapos X
- UNI 6239-1968 Reproducción gráfica Pantallas de cristal para reproducción autotípica Marcas y formatos
RO-ASRO, figura polar de cristal
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- STAS 11200/88-1979 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA RECOGEDOR PIEZOELÉCTRICO, DE CRISTAL O CERÁMICA
- STAS 10326-1981 TRANSISTORES BIPOLARES Valores límite y nomenclatura de parámetros eléctricos básicos
- STAS 12124/1-1982 Dispositivos semiconductores TRANZISTORES BIPOLARES Métodos para medir parámetros eléctricos estáticos.
- STAS 11200/462-1981 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA SOLDADURA TIG
- STAS 11200/40-1978 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA DIPOLO
- STAS 11200/6-1978 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA MENOS ; POLARIDAD NEGATIVA
- STAS SR CEI 747-4-1995 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 4: Diodos y transistores de microondas
- STAS 7128/2-1986 SÍMBOLOS DE LETRAS PARA DISPOSITIVOS SEMIONDUCTORES Y MICROCIRCUITOS INTERADOS Símbolos para transistores bipolares
- STAS 11200/463-1981 Símbolos gráficos SÍMBOLO GRÁFICO PARA SOLDADURA MANUAL DE ELECTRODO DE ARCO METÁLICO
CZ-CSN, figura polar de cristal
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General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, figura polar de cristal
- GB/T 8756-1988 Colección de metalografías sobre defectos del germanio cristalino.
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- GB/T 17008-1997 Terminología y símbolos de letras para transistor bipolar de puerta aislada
- GB/T 6217-1998 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
- GB/T 6218-1996 Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
- GB/T 4587-2023 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares
- GB/T 7576-1998 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de alta frecuencia
- GB/T 7577-1996 Especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
- GB/T 29332-2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
- GB/T 4587-1994 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados. Parte 7: transistores bipolares
- GB/T 21039.1-2007 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas Especificación detallada en blanco
- GB/T 42676-2023 Método de difracción de rayos X para probar la calidad del monocristal semiconductor
- GB/T 6590-1998 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 6: Tiristores Sección dos Especificación detallada en blanco para tiristores de triodo bidireccionales (triacs), ambientales o de caja, hasta 100 A
- GB/T 17103-1997 Material metálico: método de preparación cuantitativa de la figura polar.
- GB/T 3769-1983 Escalas y tamaños para trazar características de frecuencia y diagramas polares.
- GB 3769-1983 Escalas y tamaños para trazar características de frecuencia y diagramas polares.
Professional Standard - Education, figura polar de cristal
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YU-JUS, figura polar de cristal
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- JUS N.R1.390-1979 Tnmmton bipolar. Clasificaciones y características esenciales: transistores de señal de potencia bw
- JUS N.R1.353-1979 Símbolo de letra para dispositivos semiconductores. Transistores bipolares y de efecto de campo.
- JUS N.R1.323-1979 Términos y definiciones para dispositivos semiconductores. Transistores bipolares y de efecto de campo.
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- JB/T 6307.4-1992 Método de prueba para módulo semiconductor de potencia Brazo y par de brazos de transistor bipolar
- JB/T 6307.5-1994 Métodos de prueba del módulo semiconductor de potencia Transistores bipolares Puente monofásico y puente trifásico
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- CNS 6809-1989 Describe métodos de dibujo para transistores
- CNS 7013-1981 Medición de ganancia de potencia de transistores HF VHF y UHF de señal pequeña
- CNS 7012-1981 Método de prueba para la constante de tiempo de la base del colector y para la parte resistiva de la impedancia de entrada del emisor común
PL-PKN, figura polar de cristal
- PN T01210-01-1992 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Transistores bipolares Especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
- PN T01504-22-1987 Transistores Métodos de medición Capacitancias base colector y base emisor Ccbo y Cebo
- PN T01208-03-1992
- PN T01504-10-1987 Transistores Método de medición Tensión sostenida colector-emisor UcEO(sm) y Uceiusus)
- PN T01207-01-1992 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Transistores bipolares Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
- PN T01208-01-1992
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- PN T01504 ArkusZ26-1974 Transislors rbb' medidas
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- JEDEC JESD24-6-1991 Medidas de impedancia térmica para transistores bipolares de puerta aislada Anexo a JEDEC JESD 24
- JEDEC JESD4-1983 Definición de distancias de fuga y espacio libre externo de paquetes de semiconductores discretos para tiristores y diodos rectificadores
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- GOST 15172-1970 Transistores. Lista de parámetros eléctricos básicos y de referencia.
- GOST 17466-1980 Transistores bipolares y de efecto de campo. Parametros basicos
- GOST 18604.10-1976 Transistores bipolares. Técnica de medición de resistencia de entrada.
- GOST 18604.26-1985 Transistores bipolares. Métodos de medición de parámetros de tiempo.
- GOST 18604.27-1986 Transistores bipolares de potencia de alto voltaje. Medición del voltaje de ruptura de la base del colector (base del emisor) en la corriente de corte del emisor (colector)
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- GOST 18604.2-1980 Transistores bipolares. Métodos para medir el coeficiente estático de transmisión de corriente.
- GOST 18604.23-1980 Transistores bipolares. Método para medir frecuencias combinadas.
- GOST 20398.8-1974 Transistores de efecto de campo. Corriente de drenaje para técnica de medición V(Gs)=0
- GOST 18604.1-1980 Transistores bipolares. Método para medir la constante de tiempo colector-base a altas frecuencias
- GOST 20398.10-1980
- GOST 18604.22-1978 Transistores bipolares. Métodos para medir el voltaje de saturación colector-emisor y base-emisor.
- GOST 18604.16-1978 Transistores bipolares. Método de medición de la relación de retroalimentación de voltaje en condiciones de señal baja.
- GOST 18604.14-1977 Transistores osciladores de microondas bipolares. Técnicas para medir el módulo coeficiente de transmisión inversa de voltaje en el circuito con base general en alta frecuencia.
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British Standards Institution (BSI), figura polar de cristal
- BS IEC 60747-7:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. transistores bipolares
- BS IEC 60747-7:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. transistores bipolares
- BS IEC 60747-7:2010+A1:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos - Transistores bipolares
- BS IEC 60747-7:2001 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Transistores bipolares
- BS IEC 60747-4:2008 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Diodos y transistores de microondas
- BS IEC 60747-9:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
- BS IEC 60747-4:2007+A1:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos: diodos y transistores de microondas.
- BS IEC 60747-9:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos. Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
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International Electrotechnical Commission (IEC), figura polar de cristal
- IEC 60747-7:2000 Dispositivos semiconductores - Parte 7: Transistores bipolares
- IEC 60747-7-3:1991 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección 3: especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aparatos de conmutación
- IEC 60747-7:2010/AMD1:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7: Transistores bipolares
- IEC 60747-7:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7: Transistores bipolares
- IEC 60747-7:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7: Transistores bipolares
- IEC 60747-7:2010+AMD1:2019 CSV Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7: Transistores bipolares
- IEC 60747-7-2:1989 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección dos: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
- IEC 60747-7-4:1991 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección 4: especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de alta frecuencia
- IEC 60747-7-1:1989 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección uno: especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
- IEC 60747-9:2001 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
- IEC 60747-9:2019 Dispositivos semiconductores - Parte 9: Dispositivos discretos - Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
- IEC 60747-9:1998 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
- IEC 60747-9:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)
- IEC 60747-4:1991 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 4: diodos y transistores de microondas
- IEC 60747-4:2007 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Diodos y transistores de microondas
- IEC 60747-4:2007+AMD1:2017 CSV Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Diodos y transistores de microondas
- IEC 60747-4-1:2000 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas; Transistores de efecto de campo de microondas; Especificación de detalle en blanco
- IEC 60747-7-5:2005 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 7-5: Transistores bipolares para aplicaciones de conmutación de potencia
- IEC 60747-9/AMD1:2001 Dispositivos semiconductores. Parte 9: Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT); Enmienda 1
- IEC 60747-4/AMD2:1999 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Dispositivos de microondas; Enmienda 2
- IEC 60747-7/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados; parte 7: transistores bipolares; enmienda 1
- IEC 60747-4/AMD1:1993 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 4: diodos y transistores de microondas; enmienda 1
- IEC 60747-5-7:2016 Dispositivos semiconductores - Parte 5-7: Dispositivos optoelectrónicos - Fotodiodos y fototransistores
- IEC 60747-4:2007/AMD1:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Diodos y transistores de microondas
- IEC 63275-2:2022 Dispositivos semiconductores. Método de prueba de confiabilidad para transistores de efecto de campo semiconductores discretos de óxido metálico de carburo de silicio. Parte 2: Método de prueba para la degradación bipolar debido al funcionamiento del diodo del cuerpo.
- IEC 60747-6-2:1991
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), figura polar de cristal
- KS C IEC 60747-7:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos -Parte 7: Transistores bipolares
- KS C IEC 60747-7:2017 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos -Parte 7: Transistores bipolares
- KS C IEC 60747-7-4:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia
- KS C IEC 60747-7-3:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
- KS C IEC 60747-7-3-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
- KS C IEC 60747-7-3-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
- KS C IEC 60747-7-2:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
- KS C 7023-1978 Métodos de prueba para tiristores triodo de bloqueo inverso
- KS C IEC 60747-7:2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares.
- KS C IEC 60747-7-4-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia
- KS C IEC 60747-7-4-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia
- KS C IEC 60747-7-2-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
- KS C IEC 60747-7-2-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
- KS C IEC 60747-7-1-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
- KS C IEC 60747-7-1-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
- KS C IEC 60747-4:2006 Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4: Diodos y transistores de microondas
- KS C IEC 60747-4:2017 Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4: Diodos y transistores de microondas
- KS C IEC 60747-4:2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4: Diodos y transistores de microondas.
- KS C IEC 60747-7-1:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 7: Transistores bipolares -Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
- KS C IEC 60747-4-1-2002(2017) Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4-1:Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas-Especificación detallada en blanco
- KS C IEC 60747-4-1:2002 Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4-1:Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas-Especificación detallada en blanco
- KS C IEC 60747-6-2:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 6: Tiristores -Sección dos: Especificación detallada en blanco para tiristores de triodo bidireccionales (triacs), ambientales o de caja, hasta 100 A
- KS D ISO 8993-2012(2017) Anodizado de aluminio y sus aleaciones-Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras-Método gráfico
- KS P ISO 11979-7:2021 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia.
- KS C IEC 60747-6-3:2006 Dispositivos semiconductores -Dispositivos discretos-Parte 6: Tiristores -Sección tres: Especificación detallada en blanco para tiristores de triodo de bloqueo inverso, ambientales y de caja, para corrientes superiores a 100 A
- KS P ISO 11979-10:2019 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos.
- KS D ISO 8993:2012 Anodizado de aluminio y sus aleaciones-Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras-Método gráfico
- KS C IEC 60122-4:2022 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada. Parte 4: Unidades de cristal con termistores.
TH-TISI, figura polar de cristal
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- TIS 1864-2009 Dispositivos semiconductores.parte 7: transistores bipolares
- TIS 1866-1999 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos, parte 7: transistores bipolares, sección 2: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
- TIS 1868-1999 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos, parte 7: transistores bipolares, sección 4: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de alta frecuencia
- TIS 1865-1999 Dispositivos semiconductores-dispositivos discretos parte 7: transistores bipolares sección 1: especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
- TIS 2122-2002 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo. Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única, hasta 5 W y 1 GHz.
- TIS 2125-2002 Tecnología de montaje en superficie. Dispositivos discretos. Parte 9: transistores bipolares de puerta aislada (igbts)
Danish Standards Foundation, figura polar de cristal
- DS/IEC 747-7-3:1993 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares para aplicaciones de conmutación
- DS/IEC 747-7-2:1990 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de baja frecuencia
- DS/IEC 747-7-4:1993 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de alta frecuencia
- DS/IEC 747-7-1:1990 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 7: Transistores bipolares. Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia
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Japanese Industrial Standards Committee (JISC), figura polar de cristal
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- JIS C 7233:1978 Tiristores triodos bidireccionales con confiabilidad asegurada (baja corriente)
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- JIS C 7231:1978 Fiabilidad garantizada con tiristores de triodo de bloqueo inverso (baja corriente)
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- NC 66-17-1987 Industria Electrotécnica y Electrónica. Transistores Bipolares de Alta Tensión y Media Potencia. Especificaciones de calidad
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Defense Logistics Agency, figura polar de cristal
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- DLA SMD-5962-87508 REV E-2006
- DLA SMD-5962-85508 REV C-2005 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY DE BAJA POTENCIA, TTL, MULTIPLEXOR, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-91530 REV A-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, ECL, TRADUCTOR HEX TTL A ECL, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-91531 REV A-2004 MICROCIRCUITO, DIGITAL, ECL, TRADUCTOR ECL A TTL HEXAGONAL, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-90889 REV C-2008 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS BIPOLAR, PUERTA BUFFER DE BUS CUÁDRUPLE, COMPATIBLE CON TTL, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-95584 REV C-2008 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, TTL, CONTADORES ARRIBA/ABAJO SINCRÓNICOS DE 4 BITS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-87595 REV B-2001 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO, TRANSCEPTOR DE BUS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-87711 REV A-2001 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, TTL, MULTIVIBRADOR MONOESTABLE DOBLE, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-90781 REV B-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY AVANZADO, TTL, BUFFER, TRES ESTADOS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA MIL-M-38510/114 B VALID NOTICE 1-2008 MICROCIRCUITOS LINEALES, AMPLIFICADORES OPERACIONALES BI-FET, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-92075 REV B-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, ECL, CONTROLADOR DE RELOJ 68030/40 ECL/TTL, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-85126 REV C-2005 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL DE BAJA POTENCIA, BUFFERS, SILICIO MONOLÍTICO
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- DLA SMD-5962-92046 REV A-2004 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY DE BAJA POTENCIA, TTL, OSCILADOR CONTROLADO POR TENSIÓN, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-86838 REV C-2001 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO DE BAJA POTENCIA, NOR GATES, SILICIO MONOLÍTICO
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- DLA SMD-5962-91661-1993
- DLA SMD-5962-86837 REV C-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR AVANZADO DE BAJA POTENCIA, SCHOTTKY TTL, NAND GATES, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-86840 REV E-2005 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO DE BAJA POTENCIA, CONTADOR, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-86869 REV C-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO DE BAJA POTENCIA, MULTIPLEXOR, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA MIL-M-38510/321 C VALID NOTICE 1-2008 MICROCIRCUITOS, DIGITALES, SCHOTTKY TTL DE BAJA POTENCIA, BUFFERS/DRIVERS, SALIDA DE COLECTOR ABIERTO, ALTA TENSIÓN, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA MIL-S-19500/390 VALID NOTICE 4-2011 Dispositivo semiconductor, Transistor, NPN, Silicio, Tipos de doble emisor 3N74, TX3N74, 3N75, TX3N75, 3N76, TX3N76, 3N127, TX3N127
- DLA SMD-5962-91597-1993 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO, TRANSCEPTOR DE BUS CON BLOQUEO TRIPLE BIDIRECCIONAL, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-97591 REV A-2007 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO, COMPARADORES DE IDENTIDAD DE 8 BITS, SILICIO MONOLÍTICO
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- DLA SMD-5962-85511 REV D-2005 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY AVANZADO, TTL, TRANSCEPTORES DE BUS CON SALIDAS DE TRES ESTADOS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-97581 REV A-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY AVANZADO TTL, TRIPLE 3 ENTRADAS POSITIVAS Y PUERTA, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-97588 REV A-2007 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY AVANZADO, TTL, CUÁDRUPLE PUERTAS O POSITIVAS DE 2 ENTRADAS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-90747 REV B-1995 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS BIPOLAR, COMPATIBLE CON TTL, FLIP-FLOP OCTAL DISPARADO POR BORDE TIPO D, SILICIO MONOLÍTICO
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- DLA SMD-5962-97584 REV B-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO, PUERTA DOBLE NAND POSITIVA DE 4 ENTRADAS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-88596 REV D-2008 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO DE BAJA POTENCIA, BUFFER/DRIVER, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-97589 REV A-2007 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL AVANZADO, PESTILLOS TIPO D OCTAL TRANSPARENTES CON SALIDAS DE 3 ESTADOS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-92090 REV A-2004 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY AVANZADO, TTL, BUFFER/CONDUCTOR DE LÍNEA DE 10 BITS, SILICIO MONOLÍTICO
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- DLA SMD-5962-90780 REV B-2004 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, ADVANCE SCHOTTKY, TTL, FLIPFLOPS DE INTERFAZ DE BUS DE 10 BITS CON ENTRADAS INVERSORA Y NO INVERSORA, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-01503 REV C-2013 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, PERSONALIZADO, TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO, 600 VOLTIOS O 500 VOLTIOS, CON PROTECCIÓN DE PUERTA
- DLA SMD-5962-96658 REV C-2003 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY TTL DE BAJA POTENCIA, INVERSORES HEX SCHMITT-TRIGGER, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-87621 REV A-2005 MICROCIRCUITOS DIGITALES, BIPOLAR, TTL SCHOTTKY DE BAJA CONSUMO, CONTADOR BINARIO DE 8 BITS CON REGISTROS DE ENTRADA, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-86871 REV D-2006 MICROCIRCUITOS, DIGITALES, BIPOLAR, TTL SCHOTTKY AVANZADO DE BAJA CONSUMO, BÚFERS NAND POSITIVOS CUÁDRUPLES DE 2 ENTRADAS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-91725-1994 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS BIPOLAR, DISPOSITIVO DE PRUEBA DE ESCANEO CON LATCH OCTAL TIPO D, SALIDAS DE TRES ESTADOS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-90940 REV A-2006 MICROCIRCUITO DIGITAL CMOS BIPOLAR TRANSCEPTOR BUS OCTAL CON SALIDAS DE TRES ESTADOS ENTRADAS COMPATIBLES TTL SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-91753 REV A-2004 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY AVANZADO, TTL, BÚFER OCTAL CON SALIDAS NO INVERTIDAS DE TRES ESTADOS DE HABILITACIÓN BAJA ACTIVA, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-97560 REV A-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY AVANZADO, TTL, QUAD 2 ENTRADAS POSITIVAS O PUERTAS, SILICIO MONOLÍTICO
- DLA SMD-5962-97561 REV A-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, BIPOLAR, SCHOTTKY AVANZADO, TTL, TRIPLE 3 ENTRADAS POSITIVAS Y PUERTAS, SILICIO MONOLÍTICO
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- QC 750103-1989 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia (IEC 747-7-2 ED 1)
- QC 750102-1989 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación ambiental para amplificación de baja y alta frecuencia (IEC 747-7-1 ED 1)
- QC 750107-1991 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 7: Transistores bipolares Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia (IEC 747-7-4 ED 1)
- QC 750115-2000 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas - Transistores de efecto de campo de microondas - Especificación detallada en blanco (IEC 60747-4-1:2000)
- QC 750112-1987 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 8: Transistores de efecto de campo Sección uno: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo de puerta única @ hasta 5 W y 1 GHz (IEC 747-8-1 ED 1)
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- SJ/T 10050-1991 Especificación detallada para componentes electrónicos. Transistor bipolar con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia NPN de silicio para tipo 3DA1722
- SJ/T 10051-1991 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos. Transistor bipolar con carcasa nominal para amplificación de alta frecuencia NPN de silicio para tipo 3DA 2688
- SJ/T 10052-1991 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos. Transistor bipolar con carcasa nominal para amplificación de baja frecuencia de silicio PNP para tipo 3CD 507
- SJ 2672.2-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 Mhz, tipo 3DA302
- SJ 2672.3-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA303
- SJ 2672.4-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA304
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- SJ 2672.6-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA306
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- SJ 2672.9-1986 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz con clasificación de caja, tipo 3DA309
- SJ 2673.1-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA311
- SJ 2673.2-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA312
- SJ 2673.3-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA313
- SJ 2673.4-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA314
- SJ 2673.5-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA315
- SJ 2673.6-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores bipolares de bajo voltaje de 470 MHz, tipo 3DA316
- SJ 2672.1-1986 Especificación detallada para componentes electrónicos: transistores de potencia bipolares de bajo voltaje de 175 MHz, tipo 3DA301
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- KS C IEC 60747-4-2017 Dispositivos semiconductores-Dispositivos discretos-Parte 4: Diodos y transistores de microondas
- KS C IEC 60747-4-2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4: Diodos y transistores de microondas.
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未注明发布机构, figura polar de cristal
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German Institute for Standardization, figura polar de cristal
- DIN 52341:1993 Pruebas de vidrio; Análisis químico de cristal de plomo y cristal.
- DIN EN ISO 11979-7:2018-08 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia (ISO 11979-7:2018); Versión alemana EN ISO 11979-7:2018
- DIN 4000-19:1988-12 Diseños tabulares de características de artículos para transistores y tiristores.
- DIN EN ISO 11979-7:2018 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia (ISO 11979-7:2018)
- DIN EN ISO 11979-10:2018-08 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos (ISO 11979-10:2018); Versión alemana EN ISO 11979-10:2018
- DIN EN ISO 10215:2018-06 Anodizado de aluminio y sus aleaciones - Determinación visual de la claridad de imagen de recubrimientos de oxidación anódica - Método de escala gráfica (ISO 10215:2018); Versión alemana EN ISO 10215:2018
- DIN EN ISO 11979-7:2023-04 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia (ISO/DIS 11979-7:2023); Versión en alemán e inglés prEN ISO 11979-7:2023 / Nota: Fecha de emisión 2023-03-03*Previsto como reemplazo...
- DIN EN IEC 60122-4:2019-10 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada. Parte 4: Unidades de cristal con termistores (IEC 60122-4:2019); Versión alemana EN IEC 60122-4:2019
- DIN 55659-2:2012 Pinturas y barnices. Determinación del valor de pH. Parte 2: electrodos de pH con tecnología ISFET.
GB-REG, figura polar de cristal
- REG NASA-LLIS-0414-1996 Lecciones aprendidas: degradación de la salida de RF del excitador en Mariner Mars'71 causada por el zenering emisor a base en transistores de RF (~1971)
U.S. Military Regulations and Norms, figura polar de cristal
- ARMY MIL-PRF-55310/18 F-2009 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 0,01 Hz HASTA 15,0 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, CMOS
- ARMY MIL-PRF-55310/28 C-2008 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 1,0 MHz HASTA 85 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, TTL
- ARMY MIL-PRF-55310/8 J-2009 OSCILADOR, CONTROLADO POR CRISTAL, TIPO 1 (OSCILADOR DE CRISTAL (XO)), 50 Hz HASTA 50 MHz, SELLO HERMÉTICO, ONDA CUADRADA, TTL
- ARMY QPL-46320-30-1992 FUENTE DE ENERGÍA, 10516158 (TRANSISTORIZADA)
ES-UNE, figura polar de cristal
- UNE-EN ISO 11979-7:2018 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia (ISO 11979-7:2018) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)
- UNE-EN ISO 11979-10:2018 Implantes oftálmicos - Lentes intraoculares - Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de ametropía en ojos fáquicos (ISO 11979-10:2018) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)
- UNE-EN ISO 10215:2018 Anodizado de aluminio y sus aleaciones. Determinación visual de la claridad de imagen de recubrimientos de oxidación anódica. Método de escala gráfica (ISO 10215:2018).
- UNE-EN IEC 60122-4:2019 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada - Parte 4: Unidades de cristal con termistores (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2019.)
International Organization for Standardization (ISO), figura polar de cristal
- ISO/DIS 11979-7 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia.
- ISO/FDIS 11979-7:2011 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 7: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la afaquia.
- ISO 11979-1:2018 Implantes oftálmicos. Lentes intraoculares. Parte 10: Investigaciones clínicas de lentes intraoculares para la corrección de la ametropía en ojos fáquicos.
- ISO 8993:2010 Anodizado del aluminio y sus aleaciones - Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras - Método gráfico
- ISO 8993:2018 Anodizado del aluminio y sus aleaciones - Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras - Método gráfico
FI-SFS, figura polar de cristal
- SFS 3888-1978 ALUMIININ JA SEN SEOSTEN ANODISOINTI. 45° HEIJASTUS.KOKONAISHEIJASTUS. SELKEYS DE KUVAN
ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc., figura polar de cristal
- ASHRAE AB-10-015-2010 Límites de cristalización de soluciones salinas de LiCl-Agua y MgCl2-Agua como desecante líquido operativo en el sistema RAMEE
AGMA - American Gear Manufacturers Association, figura polar de cristal
- 01FTM2-2001 "El gráfico de movimiento definitivo para engranajes "silenciosos""
Professional Standard - Ferrous Metallurgy, figura polar de cristal
- YB/T 5360-2006 Determinación de figuras polares cuantitativas de materiales metálicos.
IN-BIS, figura polar de cristal
- IS 4400 Pt.7-1971 MÉTODOS DE MEDICIONES EN DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES PARTE Ⅶ TIRISTORES TRIODO DE BLOQUEO INVERSO
- IS 3700 Pt.7-1970 CLASIFICACIONES Y CARACTERÍSTICAS ESENCIALES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOROS PARTE Ⅶ TIRISTORES TRIODO DE BLOQUEO INVERSO
SE-SIS, figura polar de cristal
- SIS SEN 01 27 08-1971 Símbolos para diagramas eléctricos. Cristales piezoeléctricos. Dispositivos magnetoestrictivos. Líneas de retardo
CEN - European Committee for Standardization, figura polar de cristal
- EN ISO 8993:2018 Anodizado del aluminio y sus aleaciones - Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras - Método gráfico
- EN IEC 60122-4:2019 Unidades de cristal de cuarzo de calidad evaluada - Parte 4: Unidades de cristal con termistores
European Committee for Standardization (CEN), figura polar de cristal
- EN ISO 8993:2010 Anodizado del aluminio y sus aleaciones. Sistema de clasificación para la evaluación de la corrosión por picaduras. Método del gráfico (ISO 8993:2010).
International Telecommunication Union (ITU), figura polar de cristal
ITU-R - International Telecommunication Union/ITU Radiocommunication Sector, figura polar de cristal
ZA-SANS, figura polar de cristal
- SANS 12004:1997 Materiales metálicos - Directrices para la determinación de diagramas de límite de formación.
HU-MSZT, figura polar de cristal