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銀ペースト

銀ペーストは全部で 12 項標準に関連している。

銀ペースト 国際標準分類において、これらの分類：プリント回路およびプリント回路基板、 分析化学、 非鉄金属。

Group Standards of the People's Republic of China, 銀ペースト

• T/CPCA 4302A-2016 導電性銀ペースト
• T/CPIA 0030.3-2021 結晶シリコン太陽電池用ペーストその3：表面銀ペースト焼結銀ペースト
• T/CPIA 0030.2-2021 結晶シリコン太陽電池用ペーストその２：裏面銀ペースト焼結銀ペースト
• T/CPCA 6042-2016 銀ペーストスルーホールプリント基板
• T/CPCA 6042A-2023 銀ペーストスルーホールプリント基板
• T/ZZB 1017-2019 銀ペーストカーボン膜両面貼り合わせプリント基板
• T/GDKJ 0029-2023 結晶シリコン太陽電池前面銀ペースト

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 銀ペースト

• KS D 2054-2011 銀ペースト中の鉛とカドミウムの測定
• KS D 2054-2016 銀ペースト中の鉛とカドミウムの測定
• KS D 2054-2016(2021) 銀ペースト中の鉛とカドミウムの測定

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 銀ペースト

• YS/T 606-2006 硬化型銀導体ペースト
• YS/T 603-2006 焼結銀導体ペースト

その他：   銀, バッテリーパルプ, 工業用パルプ, 均質化, 組織パルプ, パルプ, 研削スラリー, 金属ペースト, 金属ペースト, 研削スラリー, 石膏スラリー, パルプ設備, 細胞質, のり, 澱粉スラリー, スラリー, スラリー, 銀ペースト, スラリー, 銀鉱山の銀.