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チップチップ

チップチップは全部で 16 項標準に関連している。

チップチップ 国際標準分類において、これらの分類：半導体ディスクリートデバイス。

IPC - Association Connecting Electronics Industries, チップチップ

• IPC J-STD-012 CD-1996 フリップチップおよびチップスケールテクノロジーの実装
• IPC J-STD-012-1996 フリップチップおよびチップスケールテクノロジーの実装
• IPC J-STD-013 CD-1996 フリップチップおよびチップスケールテクノロジーの実装
• IPC/EIA J-STD-028-1999 フリップチップおよびチップスケールバンプ構造の性能基準
• IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 フリップチップおよびチップスケールバンプ構造の性能基準
• IPC J-STD-027 CD-2003 フリップチップおよびダイサイズ構成の機械的フォームファクター標準

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), チップチップ

• IPC J-STD-027-2003 フリップチップとチップサイズ構成の機械的外形規格
• IPC J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028 構造のフリップチップおよびチップレベル上昇性能基準

IEC - International Electrotechnical Commission, チップチップ

• PAS 62084-1998 フリップチップおよびチップスケールテクノロジの実装 (バージョン 1.0、代替品なし)

TIA - Telecommunications Industry Association, チップチップ

• J-STD-028-1999 フリップチップおよびチップスケールバンプ構造性能基準 (IPC/EIA J-STD-028)

(U.S.) Telecommunications Industries Association , チップチップ

• TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028 フリップチップおよびチップスケールバンプ構造の性能基準

Electronic Industrial Alliance (U.S.), チップチップ

• EIA EIA-763-2002 8 mm および 12 mm のキャリアテープストラップを使用した、自動組立のためのベアダイおよびチップスケールパッケージング

ECIA - Electronic Components Industry Association, チップチップ

• IS-763-1998 自動処理用の 8mm および 12mm キャリアテープを備えたベアダイおよびチップスケールパッケージング

British Standards Institution (BSI), チップチップ

• BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半導体チップ製品 チップユーザーおよびサプライヤーへのアンケート調査

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, チップチップ

• JEDEC JESD51-50-2012 シングルチップおよびマルチチップ、シングルおよびマルチ PN 接合の発光ダイオード (LED) の熱測定方法の概要

HU-MSZT, チップチップ

• MSZ 14593/4-1979 道路車両用溶解中子、錠剤溶解中子（溶解錠剤）

その他：   チップ, チップ機器, バイオチップ, チップ機器, チップの識別, 切りくず研削, チップ機能, DNAチップ, チップ製品, アレイチップ, チップシステム, チップ方式, チップ放射線, 切りくず検出, チップテスト, チップ、, 遺伝子チップ, チップアレイチップ, チップチップ, このチップはあのチップではありません.