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デバイスの間隔

デバイスの間隔は全部で 19 項標準に関連している。

デバイスの間隔 国際標準分類において、これらの分類：事務用機械、 航空宇宙製造用の材料、 電子および通信機器用の電気機械部品。

BE-NBN, デバイスの間隔

• NBN 854-1971 フライス盤主軸装置のリング間隔

CU-NC, デバイスの間隔

• NC 53-154-1985 建築設計の詳細。 ペイントワークショップ。 機器と建物構成の間の距離。 設計仕様
• NC 53-159-1985 建築設計の詳細は冷間成形ワークショップで行われます。 機器の距離。 そして建築原理。 設計仕様

International Organization for Standardization (ISO), デバイスの間隔

• ISO 4882:1979 事務機器や情報処理機器の行間と文字間

SE-SIS, デバイスの間隔

• SIS SS 60 20 02-1979 事務機器および情報処理機器。 行間と文字間
• SIS SEN 28 09 10-1971 金属およびプラスチックの開閉装置および制御装置。 マーキングプレートの間隔と取り付け穴

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, デバイスの間隔

• CNS 11221-1985 事務機・情報処理機器（行間・文字間）

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, デバイスの間隔

• GB 3910-1983 事務機器や情報処理機器の行間と文字間

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, デバイスの間隔

• ECA 540FAAA-1992 電子機器用の100ミルピッチマルチカード垂直実装アセンブリジャックの詳細仕様
• ECA 540FAAC-1992 電子機器用の50ミルピッチマルチカード垂直実装アセンブリジャックの詳細仕様

American National Standards Institute （ANSI), デバイスの間隔

• ANSI/EIA 540B0AA:2001 電子機器用1.27mmピッチBGAソケット詳細仕様
• ANSI/EIA 540FAAA:1992 電子機器用100ミルピッチマルチカード垂直実装形式モジュラージャックの詳細仕様
• ANSI/EIA 540FAAC:1992 電子機器用の50ミル間隔のマルチカード垂直実装形式のモジュラージャックの詳細仕様
• ANSI/EIA 540FAAB:1992 電子機器用の100ミル間隔のマルチカード角度取り付けフォーマットのモジュラージャックの詳細仕様
• ANSI/EIA 540FAAD:1992 電子機器用の50ミル間隔のマルチカード角度付き取り付けフォーマットのモジュラージャックの詳細仕様

ECIA - Electronic Components Industry Association, デバイスの間隔

• 540B000-1989 電子機器用のピッチ 2.54 mm x 2.54 mm (0.1 インチ x 0.1 インチ) のピン グリッド アレイ デバイス用の仕様レセプタクル
• 540BA00-1990 ブランク詳細仕様: 電子機器用 2.54 mm X 2.54 mm (0.1 インチ X 0.1 インチ) ピッチのピン グリッド アレイ機器ソケット
• 540B0AA-1998 電子機器用ピッチ 1.27 mm (0.050 インチ) の量産ボール グリッド アレイ (BGA) ソケットの詳細仕様

YU-JUS, デバイスの間隔

• JUS N.K0.010-1979 低電圧制御装置。 空間距離と沿面距離

その他：   ピーク間隔, ピーク位置の間隔, ピーク間隔, ピーク間の間隔, エネルギーピーク間隔, 端子間隔, 間隔, 電圧間隔, リベットの間隔, 電圧と間隔, 機械設備の間隔, リベットの間隔, 保護距離, 回折測定距離, ファイバーアレイの間隔, デバイスの間隔, ツインの間隔, ツインの間隔, 安全な距離, パイプ間隔.