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칩 기술

모두 31항목의 칩 기술와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 칩 기술와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 반도체 개별 장치, 정보 기술 응용, 생물학, 식물학, 동물학, 도로 차량 장치, 광전자공학, 레이저 장비, 광섬유 통신, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 도로 차량 종합, 종합 전자 부품, 우유 및 유제품.


Professional Standard - Electron, 칩 기술

  • SJ/T 11486-2015 저전력 LED 칩 기술 사양
  • SJ/T 11398-2009 전력반도체 발광다이오드 칩 기술사양
  • SJ/T 11402-2009 광섬유 통신용 반도체 레이저 칩의 기술 사양
  • SJ/T 11856.3-2022 광섬유 통신용 반도체 레이저 칩 기술 사양 제3부: 광원용 전기 흡수 변조 반도체 레이저 칩
  • SJ/T 11856.2-2022 광섬유 통신용 반도체 레이저 칩 기술 사양 2부: 광원용 수직 공동 표면 방출 반도체 레이저 칩
  • SJ/T 11856.1-2022 광섬유통신용 반도체 레이저칩 기술사양 제1부: 패브리페로형 및 분산 피드백형 광원용 반도체 레이저칩

IPC - Association Connecting Electronics Industries, 칩 기술

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 칩 기술

Sichuan Provincial Standard of the People's Republic of China, 칩 기술

Group Standards of the People's Republic of China, 칩 기술

  • T/CTS 11-2023 자동차 레코더의 데이터 보안 칩에 대한 기술 요구 사항
  • T/ZSA 169-2023 자동차용 이중 주파수 글로벌 위성 내비게이션 칩 기술 사양
  • T/CSAE 260-2022 지능형 커넥티드 차량 시각 인식 컴퓨팅 칩 기술 요구 사항 및 테스트 방법
  • T/CESA 1247-2023 인공 지능 컴퓨터 비전 추론을 위한 클라우드 측 딥 러닝 칩의 기술 사양
  • T/CESA 1246-2022 인공 지능 컴퓨터 비전 훈련을 위한 클라우드 측 딥 러닝 칩의 기술 사양
  • T/SICA 003-2022 RFID 전송 및 저장 기술을 기반으로 하는 이중 주파수 다중 인터페이스 온도 및 습도 감지 태그 칩의 기술 사양
  • T/SHMHZQ 031-2022 이동단말 칩 보안 기술 요구사항

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 칩 기술

Professional Standard - Urban Construction, 칩 기술

  • CJ/T 306-2009 건설 기업용 비접촉식 CPU 카드 칩에 대한 기술 요구 사항

IEC - International Electrotechnical Commission, 칩 기술

  • PAS 62084-1998 플립칩 및 칩 스케일 기술 구현(버전 1.0, 대체 없음)

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 칩 기술

GOSTR, 칩 기술

  • GOST 34285-2017 식품 및 식품원료 내 바이오칩 기술을 이용한 화학요법 약물 검출을 위한 반발광 면역효소법

RU-GOST R, 칩 기술

  • GOST R 59326-2021 효소면역분석법과 바이오칩 기술을 이용한 화학발광 검출법을 이용한 우유 및 유원료 내 수의약품 및 화학요법 약물 측정




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