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투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법

모두 17항목의 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 광학 장비, 광학 및 광학 측정, 분석 화학, 기르다, 금속 재료 테스트.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법

• GB/T 18907-2002 투과전자현미경으로 선택된 전자회절 분석방법
• GB/T 18907-2013 마이크로빔 분석, 분석전자현미경, 투과전자현미경, 선정된 전자회절분석법
• GB/T 18873-2002 생물학적 얇은 시료의 투과전자현미경-X선 분광학 정량분석의 일반원리
• GB/T 18873-2008 생물학적 얇은 시료의 투과전자현미경-X선 분광학 정량분석의 일반원리
• GB/T 17507-2008 생물학적 얇은 표준의 투과전자현미경 및 X선 에너지 분광학 분석을 위한 일반 기술 조건

International Organization for Standardization (ISO), 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법

• ISO/CD 25498:2023 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 투과전자현미경을 이용한 선택된 영역 전자회절 분석
• ISO 25498:2010 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
• ISO 25498:2018 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
• ISO/CD 19214:2023 마이크로빔 분석, 분석전자현미경 및 투과전자현미경을 사용하여 선형 결정의 겉보기 성장 방향을 결정하는 방법.
• ISO 19214:2017 마이크로빔 분석분석전자현미경투과전자현미경을 통해 사상 결정의 중요한 성장 방향을 결정하는 방법
• ISO 20263:2017 마이크로빔 분석 - 분석 투과 전자 현미경 - 적층 재료의 단면 이미지에서 계면 위치 결정 방법

British Standards Institution (BSI), 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법

• BS ISO 25498:2018 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 투과전자현미경을 이용한 선택된 영역 전자회절 분석
• BS ISO 25498:2010 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.

Professional Standard - Education, 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법

• JY/T 0581-2020 투과전자현미경 분석 방법에 대한 일반 규칙

工业和信息化部, 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법

• YB/T 4676-2018 투과전자현미경을 이용한 철강의 석출상 분석

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법

• GB/T 35098-2018 마이크로빔 분석 투과전자현미경 투과전자현미경 식물 바이러스 형태 식별

IX-IX-IEC, 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법

• IEC TS 62607-6-17:2023 나노제조의 주요 제어 특성 6-17부: 그래핀 기반 재료 주문 매개변수: X선 회절 및 투과 전자 현미경

기타:   투과전자현미경을 이용한 분석방법, 마이크로빔 분석, 분석전자현미경, 투과전자현미경, 선정된 전자회절분석법, 분석전자현미경 투과전자현미경 선택 전자회절분석법, 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법, 투과전자현미경으로 전자회절을 분석하는 방법, 투과전자현미경으로 회절을 분석하는 방법, 전자 회절을 분석하는 방법, 선택 영역 전자 회절을 분석하는 방법, 투과전자현미경 전자회절 분석, 전자 회절을 분석하는 방법, 선택 영역 전자 회절을 분석하는 방법.