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DE6가지 형태의 표준화
모두 213항목의 6가지 형태의 표준화와 관련된 표준이 있다.
국제 분류에서 6가지 형태의 표준화와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 표준화의 일반 원칙, 건물 보호, 기술 도면, 전자 장비용 기계 부품, 의료 장비, 반도체 개별 장치, 소방, 도로 차량 장치, 비철금속 제품, 비철금속, 금속 재료 테스트, 개방형 시스템 상호 연결(OSI), 분석 화학, 표면 처리 및 도금, 컴퓨터 그래픽 기술, 외부 하수 배수 시스템, 고무 및 플라스틱 제품, 건축 자재, 항공우주 전기 장비 및 시스템, 선상 장비 및 기기, 보호용 장비, 정보 기술 응용, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 광섬유 통신, 통합 서비스 디지털 네트워크(ISDN).
RO-ASRO, 6가지 형태의 표준화
German Institute for Standardization, 6가지 형태의 표준화
- DIN 820-13:2010 표준화 13부: CEN/CENELEC 및 ETSI 유럽 표준 채택 개념 및 형식
- DIN 820-13:2017 표준화 13부: CEN/CENELEC 및 ETSI 유럽 표준 채택 개념 및 형식
- DIN EN 60191-6:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장형 반도체 장치의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙(IEC 60191-6-2009) 독일어 버전 EN 60191-6-2009
- DIN EN 60191-6-6:2002-02 반도체 장치의 기계적 표준화 6-6부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
- DIN 14700-6:2014 소방 장비 긴급 차량 구성 요소를 위한 표준화된 CAN 인터페이스 6부: 휴대용 소방 펌프
- DIN EN 60191-6-1:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-1부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙 갈매기 날개형 리드 단자 설계 지침
- DIN EN 60191-6-21:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 6-21부: 표면 실장 반도체 장치의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 SOJ(소형 외형 패키지)에 대한 패키지 크기 사양 측정 방법(IEC 60191-6
- DIN EN 60191-6-13:2017-06 반도체 장치의 기계적 표준화 6-13부: 미세 피치 볼 그리드 어레이 개방형 상단 소켓 설계 가이드
- DIN EN 60191-6-2:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-2부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형 도면 준비에 대한 일반 규칙 1.5mm, 1.27mm 및 1.00mm 볼 및 기둥 단자 패키지에 대한 설계 지침(IEC 60191-6-2: 2001) ), 독일어 버전 EN 60191-6-2:2002
- DIN EN 60191-6:2010-06 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙
- DIN EN 60191-6-8:2002-05 반도체 장치의 기계적 표준화 6-8부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
- DIN EN 60191-6-2:2002-09 반도체 장치의 기계적 표준화 6-2부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
- DIN EN 60191-6-3:2001-06 반도체 장치 기계적 표준화 제6-3부: 표면실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성에 관한 총칙
- DIN EN 60191-6-1:2002-08 반도체 장치의 기계적 표준화 6-1부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
- DIN EN 60191-6-5:2002-05 반도체 장치의 기계적 표준화 6-5부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
- DIN EN 60191-4:2019-02 반도체 소자의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키징 형태 분류(IEC 60191-4:2013 + A1:2018)
- DIN EN 60191-6-8:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-8부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 유리 밀봉 세라믹 쿼드 플랫 패키지(G-GFP)(G-QFP)에 대한 설계 지침(IEC 60191) -6- 8:2001), 독일어 버전 EN 60191-6-8:2001
- DIN EN 60191-6-10:2004-05 반도체 장치의 기계적 표준화 - 파트 6-10: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - P-VSON 치수
- DIN EN 60191-6-10:2004 반도체 소자의 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 원칙 P-VSON 치수
- DIN EN 60191-6-21:2011-03 반도체 장치의 기계적 표준화 6-21부: 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 작은 외형 패키지의 패키지 치수를 측정하는 방법
- DIN EN 60191-6-5:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-5부: 표면 실장형 반도체 장치의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 작은 피치 블레이드의 그리드 배열에 대한 설계 지침(IEC 60191-6-5:2001), 독일어 버전 EN 60191 -6-5:2001
- DIN EN 60191-6-20:2011-03 반도체 장치의 기계적 표준화 6-20부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 윤곽선 그리기에 대한 일반 규칙 작은 윤곽선 J 납 함유 패키지의 패키지 치수 측정 방법
- DIN EN 60191-6-12:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 6-12부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 FLGA(미세 피치 게이트 어레이) 설계 지침(IEC 60191-6-12-2011) 독일
- DIN EN 60191-6-20:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 6-20부: 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 외형 도면 그리기에 대한 일반 규칙 SOJ(소형 외형 J-리드 패키지)의 패키지 치수 측정 방법(IEC)
- DIN EN 60191-6-18:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6-18부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 개요 도면에 대한 일반 규칙 BGA(볼 게이트 어레이 패키지) 설계 지침(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).독일어 버전 EN 60191-6-18-2010
- DIN EN 60191-6-18:2010-08 반도체 장치의 기계적 표준화 6-18부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 볼 그리드 어레이 설계 가이드
- DIN EN 60191-6-4:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 6-4부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙 BGA(볼 그리드 어레이) 패키지 치수 측정 방법
- DIN EN 60191-6-12:2011-12 반도체 장치의 기계적 표준화 6-12부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 미세 피치 랜드 그리드 어레이 설계 가이드
- DIN EN 301487-6:2002 B-ISDN(Band-Integrated Services Digital Network) DSS2(Digital Subscriber Signaling System 2) 프로토콜 전환된 가상 경로 기능 6부: ATS(추상 테스트 시퀀스) 및 네트워크 일부에 대한 프로토콜 실행(PIXIT)에 대한 추가 정보 공식 사양(독일 표준 EN 301487-6 V 1.1.1(2002-02)로 승인된 영어 버전)
- DIN EN 301484-6:2002 ISDN(Integrated Services Digital Network) 디지털 가입자 신호 시스템 No. 1 LH(Line Hunting) 보조 서비스 6부: ATS(추상 테스트 시퀀스) 및 PIXIT(프로토콜 구현 추가 정보) 네트워크 부분 테스트를 위한 공식 사양(영어) 독일 표준 EN 301484-6 V 1.1.1(2002-02)로 승인된 버전)
- DIN EN 60191-6-22:2013-08 반도체 장치의 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 실리콘 파인 피치 볼 그리드 어레이 및 실리콘을 위한 반도체 패키지 설계 지침
- DIN EN 60191-6-17:2011-09 반도체 장치의 기계적 표준화 6-17부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 적층형 패키지 설계 지침 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 미세 피치 패드
ITU-T - International Telecommunication Union/ITU Telcommunication Sector, 6가지 형태의 표준화
- ITU-T Z.110-1996 형식 설명 기술 사용을 위한 ITU-T Z 시리즈 표준: 형식 설명 기술의 사용 및 적합성에 대한 프로그래밍 언어 표준(연구 그룹 10, 10페이지)
- ITU-T Z.120-1996 메시지 시퀀스 다이어그램(MSC) 시리즈 Z: 형식 설명 기술의 사용 및 적용 가능성에 대한 프로그래밍 언어 표준(연구 그룹 10)
- ITU-T Z.100-1989 사양 및 설명 언어(SDL) 기능 사양 및 설명 언어(SDL) 형식 설명 기술(FDT)을 사용하는 표준(연구 그룹 X) 326페이지
ES-AENOR, 6가지 형태의 표준화
- UNE 38-723-1981 단조용 티타늄 및 티타늄 합금. a+a 조합 합금 L-7301/T?-6 AI4V 이 합금은 UNE38-700 표준에 따라 다음과 같은 형태로 제조됩니다.
TZ-TBS, 6가지 형태의 표준화
BELST, 6가지 형태의 표준화
- STB 1.13-2020 벨로루시 공화국의 국가 기술 표준화 및 표준화 시스템의 용어 표준 개발, 구성, 선언 및 공식화에 대한 규칙
American Society for Testing and Materials (ASTM), 6가지 형태의 표준화
British Standards Institution (BSI), 6가지 형태의 표준화
- BS EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 반도체 소자 패키지 개요에 대한 코딩 체계 및 분류 형식
- BS EN 60191-4:2014+A1:2018 반도체 소자 기계 표준화 반도체 소자 패키징의 코딩 체계 및 패키징 외관 분류
- BS EN 4644-012:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 리셉터클 크기 1, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- BS EN 60191-6-1:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도에 대한 일반 규칙 갈매기 날개형 리드 단자 설계 지침
- BS EN 60191-6-18:2010 반도체 장비의 기계적 표준화 플랫 마운트 반도체 장치 인클로저의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 BGA(볼 그리드 어레이) 설계 지침
- BS EN 60191-6-1:2001 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 갈매기 날개형 단자 설계 가이드
- BS EN 4644-022:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 크기 2 콘센트, 장착 구멍 포함, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- BS EN 4644-021:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 크기 2 리셉터클, 장착 구멍 없음, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- BS EN ISP 10608-4:1997 정보 기술 국제 표준 프로필 TAnnnn 비연결 모드 서비스를 통한 연결 모드의 전달 서비스 파트 4: 링 근거리 통신망(LAN)을 통해 작동하는 TA53D 프로필 정의
- BS EN 4644-011:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 크기 1 플러그, 장착 구멍 없음, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- BS EN 4644-013:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 크기 1 플러그, 접지 블록 포함, 장착 구멍 없음, 카테고리 B 및 F. 제품 표준
North Atlantic Treaty Organization Standards Agency, 6가지 형태의 표준화
International Electrotechnical Commission (IEC), 6가지 형태의 표준화
AENOR, 6가지 형태의 표준화
- UNE-EN 573-5:2008 알루미늄 및 알루미늄 합금 단조품의 화학적 조성 및 형태 제5부: 표준화된 단조품의 코드화
- UNE-EN 60191-6-6:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 개요 준비를 위한 일반 규칙 FLGA(Fine Pitch Land Grid Array) 설계 가이드
- UNE-EN 60191-6-1:2002 반도체 장치 기계적 표준화 6-1부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 갈매기 날개 리드 단자 설계 가이드
- UNE-EN 60191-6-2:2003 반도체 장치의 기계적 표준화 6-2부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 1.50mm, 1.27mm 및 1.00mm 피치 볼 및 원통형 단자 패키지에 대한 설계 지침
- UNE-EN 60191-6-5:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-5부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 개요 준비에 대한 일반 규칙 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array) 설계 가이드
- UNE-EN 60191-6-8:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-8부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 G-QFP(Glass Sealed Ceramic Quad Flat Package) 설계 가이드
Danish Standards Foundation, 6가지 형태의 표준화
- DS/EN 573-5:2007 알루미늄 및 알루미늄 합금 단조품의 화학적 조성 및 형태 제5부: 표준화된 단조품의 코드화
- DS/EN 60191-4/A2:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
- DS/EN 60191-4:2001 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
- DS/EN 60191-4/A1:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
- DS/EN 60191-6-6:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-6부: 표면 실장 반도체 장치용 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 FLGA(Fine Pitch Land Grid Array) 설계 가이드
- DS/EN 60191-6-10:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 P-VSON 치수
- DS/EN 60191-6:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙
- DS/EN 60191-6-2/Corr.1:2003 반도체 장치의 기계적 표준화 6-2부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 준비를 위한 일반 규칙 1,50mm, 1,27mm 및 1,00mm 피치 볼 및 원통형 단자 패키지에 대한 설계 지침
- DS/EN 60191-6-2:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-2부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 준비를 위한 일반 규칙 1,50mm, 1,27mm 및 1,00mm 피치 볼 및 원통형 단자 패키지에 대한 설계 지침
- DS/EN 60191-6-1:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-1부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 갈매기 날개 리드 단자 설계 가이드
- DS/EN 60191-6-18:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6-18부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 BGA(볼 그리드 어레이) 설계 가이드
- DS/EN 60191-6-5:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-5부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array) 설계 가이드
- DS/EN 60191-6-12:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 6-12부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 FLGA(Fine Pitch Land Grid Array) 설계 가이드
- DS/EN 60191-6-8:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-8부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 G-QFP(Glass Sealed Ceramic Quad Flat Package) 설계 가이드
- DS/EN 60191-6-22:2013 반도체 장치의 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장 반도체 장치용 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 반도체 패키지 설계 지침 실리콘 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 실리코
- DS/EN 60191-6-3:2001 반도체 장치의 기계적 표준화 6-3부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 QFP(Quad Flat Package) 패키지 치수 측정 방법
- DS/EN 60191-6-17:2011 반도체 장치 기계적 표준화 6-17부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지 개요 도면 준비에 대한 일반 규칙 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 미세 피치 패드에 대한 적층형 패키지 설계 지침
- DS/EN ISP 15124-1:1999 정보 기술을 위한 국제 표준화된 프로필 FOD126 개방형 문서 형식: 이미지 응용 프로그램을 위한 향상된 문서 구조 문자, 래스터 그래픽 및 기하학적 콘텐츠 아키텍처 파트 1: 문서 응용 프로그램 프로필(D
Lithuanian Standards Office , 6가지 형태의 표준화
- LST EN 573-5-2007 알루미늄 및 알루미늄 합금 단조품의 화학적 조성 및 형태 제5부: 표준화된 단조품의 코드화
- LST EN 60191-6-6-2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 FLGA(Fine Pitch Planar Grid Array) 설계 지침(IEC 60191-6-6:2001)
- LST EN 60191-6-10-2004 반도체 장치의 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 P-VSON 치수(IEC 60191-6-10:2003)
- LST EN 60191-6-18-2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6-18부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 BGA(볼 그리드 어레이) 설계 가이드(IEC 60191-6-18:2010)
- LST EN 60191-6-3-2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-3부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 정사각형 평면 패키지(QFP)의 패키지 치수 측정 방법(IEC 60191-6-3:2000)
- LST EN 60191-4-2014 반도체 장치의 기계적 표준화 4부: 반도체 장치 패키지 개요에 대한 코딩 시스템 및 분류 형식(IEC 60191-4-2013)
- LST EN 60191-6-13-2008 반도체 장치의 기계적 표준화 6-13부: 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 미세 피치 랜드 그리드 어레이(FBGA/FLGA)용 개방형 소켓에 대한 설계 지침(IEC 60191-6-13:2007)
- LST EN 60191-6-1-2003 반도체 장치의 기계적 표준화 6-1부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙 갈매기 날개 리드 단자 설계 가이드(IEC 60191-6-1:2001)
- LST EN 60191-6-2-2003 반도체 장치의 기계적 표준화 6-2부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 1.50mm, 1.27mm 및 1.00mm 피치 볼 및 포스트 터미널 패키지에 대한 설계 지침(I
- LST EN 60191-6-5-2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-5부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 FBGA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 설계 지침(IEC 60191-6-5:2001)
- LST EN 60191-6-4-2003 반도체 장치의 기계적 표준화 6-4부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 BGA(볼 그리드 어레이) 패키지 치수 측정 방법(IEC 60191-6-4:2003)
- LST EN 60191-4+A1-2002 반도체 소자 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키징 외관 형태 분류 (IEC 60191-4:1999+A1:2001)
- LST EN 60191-4+A1-2002/A2-2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키징 외관 코딩 시스템 및 형태 분류(IEC 60191-4:1999/A2:2002)
- LST EN 60191-6-8-2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-8부: 표면 실장 반도체 장치용 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 G-QFP(Glass Sealed Ceramic Quad Flat Package) 설계 가이드(IEC 60191-6-8:2001)
- LST EN 60191-6-21-2011 반도체 장치의 기계적 표준화 6-21부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 SOP(소형 외형 패키지) 패키지 치수 측정 방법(IEC 60191-
- LST EN 60191-6-22-2013 반도체 장치 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장용 패키지 외형도 준비에 관한 일반 규칙 반도체 장치 반도체 패키지 설계 지침 실리콘 파인 피치 볼 그리드 어레이 및 실리콘
NATO - North Atlantic Treaty Organization, 6가지 형태의 표준화
- STANAG 2928-2003 공식적인 적합성 및 기능적 호환성 기준을 충족하는 국가에서만 보유하는 탄약 카탈로그 AOP-6 Volume I(ED 5)
Canadian Standards Association (CSA), 6가지 형태의 표준화
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 6가지 형태의 표준화
- EN 60191-6-1:2001 반도체 장치의 기계적 표준화 6-1부: 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙 걸윙 리드 단자 설계 지침 IEC 60191-6-1-2001
- EN 60191-6-6:2001 반도체 장치의 기계적 표준화 6-6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙 작은 피치 블레이드 그리드 배열을 위한 설계 지침 IEC 60191-6-6-2001
- EN 60191-6-10:2003 반도체 장치의 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 P-VSON 치수 IEC 60191-6-10-2003
- EN 60191-6:2009 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙
- EN 60191-6-20:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6-20부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도에 대한 일반 규칙 적층형 패키지의 설계 지침 소형 외형 J-리드 패키지(SOJ)의 패키지 크기 측정 방법
- EN 60191-6-21:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6-21부: 표면 실장형 반도체 장치의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 소형 외형 패키지(SOP)의 패키지 크기 측정 방법
- EN 60191-6-5:2001 반도체 장치의 기계적 표준화 6-5부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 작은 피치 볼 그리드 어레이에 대한 설계 지침 IEC 60191-6-5-2001
- EN 60191-6-4:2003 반도체 장치의 기계적 표준화 6-4부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 솔더 볼 그리드 어레이 패키지의 치수 측정 방법 IEC 60191-6-4-2003
- EN 60191-6-3:2000 반도체 장치의 기계적 표준화 6-3부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙 4면 평면 부품의 패키지 치수 측정 방법 IEC 60191-6-3-2000
- EN 60191-6-8:2001 반도체 장치의 기계적 표준화 6-8부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 유리 밀봉 세라믹 정사각형 플랫 패키지 설계 지침 IEC 60191-6-8-2001
- EN 60191-6-22:2013 반도체 장치의 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장 반도체 장치용 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 반도체 패키지 설계 지침 실리콘 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 실리코
- EN 60191-6-17:2011 반도체 장치 기계적 표준화 6-17부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지 개요 도면 준비에 대한 일반 규칙 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 미세 피치 패드에 대한 적층형 패키지 설계 지침
- EN 61753-062-6:2008 광섬유 상호 연결 구성 요소 및 수동 구성 요소에 대한 성능 표준 파트 062-6: 클래스 O 비커넥터형 단일 모드 광섬유 피그테일 절연체 통제되지 않은 환경 및 시퀀스 테스트
- EN 60191-6-2:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 6-2부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도에 대한 일반 규칙 1.5mm, 1.27mm 및 1.00mm 수지 볼 및 리드 단자 패키지 설계 지침
Association Francaise de Normalisation, 6가지 형태의 표준화
International Organization for Standardization (ISO), 6가지 형태의 표준화
European Committee for Standardization (CEN), 6가지 형태의 표준화
- EN ISP 12061-6:1996 정보 기술 개방형 시스템 상호 연결 국제 표준화된 구성 파일 분산 전송 기능 처리 6부: 순수 사용측 전송 기능을 형성하는 분산 대화 프로토콜(ATP12)(ISO/IEC ISP 12061-6-1995)
- EN ISP 10608-12:1996 정보 기술에 대한 국제 표준화 프로필 TAnnnn 비연결 모드 네트워크 서비스를 통한 연결 모드 전송 서비스 6부: 프로필 TA54 정의, FDDI LAN 서브넷에서의 작동 ISO/IEC ISP 10608-6:1995
- EN 4644-201:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈식 광전자 커넥터 파트 201: 잠금 및 극성 하드웨어, 제품 표준
- EN 4644-012:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 파트 012: 사이즈 1 리셉터클, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- EN 4644-024:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 파트 024: 사이즈 2 소켓, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- EN 4644-023:2015 항공우주 시리즈 175°C(또는 125°C)의 연속 작동 온도를 위한 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 부품 023: 접지 블록이 있는 크기 2 플러그, 카테고리 B 및 F. 제품 표준
- EN 4644-014:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 파트 014: 크기 1 소켓, 접지 블록 포함, 카테고리 B 및 F. 제품 표준
- EN 4644-026:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 부품 026: 크기 2 소켓, 접지 블록 포함, 카테고리 B 및 F. 제품 표준
- EN 4644-025:2015 항공우주 시리즈 175°C(또는 125°C)의 연속 작동 온도를 위한 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 - 부품 025: 사이즈 2 소켓, 플랜지 포함, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- EN 4644-021:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 파트 021: 사이즈 2 플러그, 장착 구멍 없음, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- EN 4644-013:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 부품 013: 크기 1 플러그, 접지 블록 없음, 카테고리 B 및 F. 제품 표준
- EN 4644-011:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 파트 011: 사이즈 1 리셉터클, 장착 구멍 없음, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- EN 4644-131:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 부품 027: 크기 3 플러그, 랙 및 패널용, 카테고리 C 및 D. 제품 표준
- EN 4644-022:2015 항공우주 시리즈 연속 작동 온도가 175°C(또는 125°C)인 직사각형 플러그인 직사각형 모듈형 광전자 커넥터 부품 022: 장착 구멍이 있는 사이즈 2 플러그, 카테고리 A, C 및 E. 제품 표준
- EN ISP 12061-5:1996 정보 기술 개방형 시스템 상호 연결 국제 표준 구성 파일 분산 전송 기능 처리 5부: 순수 사용 측 전송 기능을 형성하는 대체 대화 프로토콜(ATP11)(ISO/IEC ISP 12061-5-1995)
- EN ISP 12064-1:1998 정보 기술 국제 표준 프로파일 FOD112 개방형 파일 형식 간단한 그래픽 사용을 위한 파일 구조 스캔된 단면의 내용 구조 1부: 파일 사용 단면(DAP) ISO/IEC ISP 12064-1-1995
ES-UNE, 6가지 형태의 표준화
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 6가지 형태의 표준화
- EN 60191-6-18:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6-18부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 BGA(볼 그리드 어레이) 설계 가이드
- EN 60191-6-12:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 6-12부: 표면 실장 반도체 장치 패키지의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 FLGA(Fine Pitch Land Grid Array) 설계 가이드
National Aeronautics and Space Administration (NASA), 6가지 형태의 표준화
未注明发布机构, 6가지 형태의 표준화
RU-GOST R, 6가지 형태의 표준화
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 6가지 형태의 표준화
- GB/T 15879.604-2023 반도체 장치의 기계적 표준화 6-4부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도에 대한 일반 규칙 BGA(볼 어레이) 패키지의 치수 측정 방법