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X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

모두 157항목의 X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 분석 화학, 종합 전자 부품, 비파괴 검사, 전기, 자기, 전기 및 자기 측정, 길이 및 각도 측정, 광학 및 광학 측정, 비철금속, 의료 과학 및 의료 기기 통합, 화학 제품, 의료 장비, 물리학, 화학, 환경 보호, 건강 및 안전, 방사선 측정, 내화물, 세라믹, 비금속 광물, 소독 및 살균, 검은 금속, 전기 및 전자 테스트.


International Organization for Standardization (ISO), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • ISO 16129:2018 표면 화학 분석 - X선 광전자 분광학 - X선 광전자 분광계의 일상적인 성능을 평가하는 방법
  • ISO 19830:2015 표면 화학 분석 전자 분광학 X선 광전자 분광학 피크 피팅에 대한 최소 보고 요구 사항
  • ISO 21270:2004 표면 화학 분석 X선 광전자 분광계 및 Auger 전자 분광계 강도 척도의 선형성
  • ISO/CD TR 18392:2023 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법 배경 측정 절차
  • ISO 14701:2018 표면 화학 분석 - X선 광전자 분광법 - 산화규소 두께 측정
  • ISO 18554:2016 표면 화학 분석 전자 분광학 X선 광전자 분광법으로 분석한 X선 물질의 예상치 못한 분해를 식별, 평가 및 수정하기 위한 절차입니다.
  • ISO 14701:2011 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법 이산화규소 두께 측정
  • ISO 13424:2013 표면 화학 분석 - X선 광전자 분광법, 박막 분석 결과 보고
  • ISO 16243:2011 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법(XPS)을 통한 데이터 기록 및 보고
  • ISO/TR 19319:2003 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 측면 해상도, 분석 영역 및 샘플 영역에 대한 분석가 육안 검사
  • ISO 17109:2022 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법 및 단일 및 다층 필름을 사용하는 2차 이온 질량 분석법에서 스퍼터링 속도를 결정하는 방법.
  • ISO 20903:2019 표면 화학 분석 - 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 - 결과 보고 시 필요한 피크 강도 및 정보를 결정하는 데 사용되는 방법
  • ISO 17109:2015 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법, 단일 및 다층 필름을 사용하는 2차 이온 질량 분석법을 사용하여 스퍼터링 깊이 프로파일링에서 스퍼터링 속도를 결정하는 방법.
  • ISO 20903:2011 표면 화학 분석 오제 전자 에너지 분광법 및 X선 광전자 분광법 결과 보고에 필요한 피크 강도 결정 방법 및 정보
  • ISO/DIS 18118:2023 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 실험적으로 결정된 상대 감도 인자를 사용한 균질 재료의 정량 분석 가이드
  • ISO/FDIS 18118:2023 표면 화학 분석 - 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 - 실험적으로 결정된 상대 감도 인자를 사용한 균질 재료의 정량 분석 가이드
  • ISO 20903:2006 표면 화학 분석 나선형 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 피크 강도 결정 방법 및 결과 보고 시 필요한 정보 사용
  • ISO 19668:2017 표면 화학 분석 X선 광전자 분광학 균질 물질의 원소 검출 한계 추정 및 보고
  • ISO 22581:2021 표면 화학 분석 X선 광전자 분광학 측정 및 스캐닝 거의 실시간 정보 탄소질 화합물의 표면 오염에 대한 식별 및 보정 규칙
  • ISO 13898-1:1997 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법을 사용한 강철 및 철의 니켈, 구리 및 코발트 함량 측정 - 1부: 일반 요구 사항 및 샘플 용해

Professional Standard - Electron, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • SJ/T 10458-1993 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법을 위한 시료 처리를 위한 표준 가이드
  • SJ/T 10714-1996 X선 광전자 분광계의 작동 특성을 확인하는 표준 방법

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • GB/T 41073-2021 표면 화학 분석을 위한 기본 요구 사항 전자 에너지 분광학 X선 광전자 분광학 피크 피팅 보고서
  • GB/T 36401-2018 표면화학분석 X선 광전자분광법 박막분석 결과 보고
  • GB/T 41064-2021 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 단층 및 다층 필름을 사용하는 X선 광전자 분광법, 오제 전자 분광법 및 2차 이온 질량 분석법에서 깊이 프로파일링 스퍼터링 속도를 결정하는 방법

British Standards Institution (BSI), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • BS ISO 19830:2015 표면 화학 분석 전자 분광학 X선 광전자 분광학 피크 피팅에 대한 최소 보고 요구 사항
  • BS ISO 21270:2004 표면 화학 분석 X선 광전자 분광계 및 Auger 전자 분광계 강도 규모 선형성
  • BS ISO 20903:2011 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 피크 강도 결정 방법 및 결과 보고에 필요한 정보
  • BS ISO 14701:2018 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법 산화규소 두께 측정
  • BS ISO 18554:2016 표면 화학 분석 전자 분광학 X선 광전자 분광법으로 분석한 X선 물질의 예상치 못한 분해를 식별, 평가 및 수정하기 위한 절차입니다.
  • BS ISO 19318:2021 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법은 전하 제어 및 전하 보정 방법을 보고합니다.
  • BS ISO 16243:2011 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법(XPS)을 통한 데이터 기록 및 보고
  • 20/30423741 DC BS ISO 19318 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법은 전하 제어 및 전하 보정 방법을 보고합니다.
  • BS 6043-2.4:2000 알루미늄 제조 코크스 전극 X선 형광 분광법에 사용되는 탄소질 물질의 샘플링 및 테스트 방법
  • BS ISO 17109:2022 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법 및 단일 및 다층 필름의 2차 이온 질량 분석법을 사용하여 스퍼터링 깊이 분석에서 스퍼터링 속도를 결정하는 방법...
  • BS ISO 20903:2019 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 피크 강도 결정 방법 및 결과 보고 시 필요한 정보
  • BS ISO 17109:2015 표면 화학 분석 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법, 단일 및 다층 필름을 사용하는 2차 이온 질량 분석법을 사용하여 스퍼터링 깊이 프로파일링에서 스퍼터링 속도를 결정하는 방법.
  • 21/30433862 DC BS ISO 17109 AMD1 표면 화학 분석의 깊이 프로파일링 X선 광전자 분광법, Auger 전자 분광법 및 단일 이온 질량 분석법을 사용하는 스퍼터링 깊이 분석에서 스퍼터링 속도 결정 방법...
  • BS EN 60601-2-54:2009 의료 전자 장비 - 방사선 촬영 및 방사선 투시용 X선 장비의 기본 안전 및 주요 성능에 대한 세부 요구 사항
  • BS EN 60601-2-54:2010 의료 전자 장비의 방사선 촬영 및 방사선 투시를 위한 X선 장비의 기본 안전 및 주요 성능에 대한 세부 요구 사항
  • BS ISO 19668:2017 표면 화학 분석 X선 광전자 분광학 추정 및 균질 재료의 원소 검출 한계 보고
  • IEC 62607-6-21:2022 나노제조의 주요 제어특성 6-21부: 그래핀 기반 소재 원소 조성, C/O 비율: X선 광전자 분광학
  • BS ISO 18118:2015 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 실험적으로 결정된 상대 감도 인자를 사용한 균질 재료의 정량 분석 가이드
  • BS ISO 22489:2007 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 파장 분산형 X선 분광법을 사용한 벌크 샘플의 정량적 점 분석
  • BS ISO 22489:2016 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 파장 분산형 X선 분광법을 사용한 벌크 샘플의 정량적 점 분석
  • 23/30461294 DC BS ISO 18118 표면 화학 분석 실험적으로 결정된 상대 감도 인자를 사용하는 Auger 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법을 사용하여 균질 물질의 정량 분석을 위한 가이드
  • BS ISO 15632:2012 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석을 위한 에너지 분산형 X선 분광계 검사를 위해 선택된 장비의 사양 및 성능 매개변수
  • BS ISO 15632:2021 전자 탐침 미세 분석용 에너지 분산형 X선 분광계 검사를 위한 마이크로빔 분석 사양 및 선택된 기기 성능 매개변수
  • BS EN IEC 61010-2-061:2021 측정, 제어 및 실험실용 전기 장비에 대한 안전 요구 사항 열 원자화 및 이온화 기능을 갖춘 실험실 원자 분광계에 대한 특별 요구 사항
  • 19/30394914 DC BS ISO 15632 마이크로빔 분석 사양 및 전자 탐침 현미경 또는 전자 탐침 마이크로 분석기(EPMA)용 에너지 분산형 X선 분광기 검사를 위한 선택된 기기 성능 매개변수
  • BS DD ISO/TS 10798:2011 나노기술 주사전자현미경과 에너지분산형 X선 분광법을 이용한 단일벽 탄소나노튜브의 특성 규명.
  • BS ISO 22581:2021 표면 화학 분석 X선 광전자 분광학 측정 스캔을 통한 거의 실시간 정보 탄소질 화합물의 표면 오염에 대한 식별 및 수정 규칙
  • BS EN 60601-2-68:2015 의료 전기 장비 전자 가속기, 광자 빔 치료 장비 및 방사성 핵종 빔 치료 장비와 함께 사용되는 X선 영상 유도 방사선 치료 장비의 기본 안전 및 필수 성능에 대한 특별 요구 사항입니다.

German Institute for Standardization, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • DIN ISO 16129:2020 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법 - X선 광전자 분광계의 일상적인 성능을 평가하기 위한 절차(ISO 16129-2018), 영어 텍스트
  • DIN EN ISO 21587-3:2007-12 알루미노실리케이트 내화물의 화학적 분석(X선 형광 대체) - 3부: 유도 결합 플라즈마 및 원자 흡수 분광법
  • DIN EN 60601-2-54:2010 의료 전자 장비 2-54부: 방사선 촬영 및 방사선 투시용 X선 장비의 기본 안전 및 필수 성능에 대한 특별 요구 사항
  • DIN EN ISO 10058-3:2009 마그네사이트 및 백운석 내화물의 화학적 분석(선택적 X선 형광 방법) 파트 3: 화염 원자 흡수 분광법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 광 방출 분광법(ICP-AES)(ISO 10058-3 -2008) 독일어 버전 EN ISO 10058-3-2008

American Society for Testing and Materials (ASTM), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • ASTM E996-04 Auger 전자 분광계 및 X선 광전자 분광법의 데이터 보고에 대한 표준 관행
  • ASTM E996-10 Auger 전자 분광계 및 X선 광전자 분광법의 데이터 보고에 대한 표준 관행
  • ASTM E2108-16 X선 광전자 분광계의 전자 결합 에너지 척도에 대한 표준 사례
  • ASTM E996-10(2018) Auger 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법의 데이터 보고에 대한 표준 관행
  • ASTM E996-19 Auger 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법의 데이터 보고에 대한 표준 관행
  • ASTM E996-94(1999) Auger 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 데이터 보고를 위한 표준 관행
  • ASTM E1523-97 X선 광전자 분광학의 전하 제어 및 전하 기준 기술에 대한 표준 가이드
  • ASTM E1523-15 X선 광전자 분광학의 전하 제어 및 전하 기준 기술에 대한 표준 가이드
  • ASTM E995-11 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법에서 배경 제거 기술 적용을 위한 표준 가이드
  • ASTM E1217-11(2019) Auger 전자 분광계 및 일부 X선 광전자 분광계에서 감지된 신호의 샘플 영역을 결정하기 위한 표준 관행
  • ASTM E2735-14(2020) X선 광전자 분광법에 필요한 교정 선택을 위한 표준 가이드
  • ASTM E1217-00 X선 광전자 분광계 및 Auger 전자 분광계를 사용하여 검출 신호에 영향을 미치는 샘플 영역을 결정하기 위한 표준 관행
  • ASTM E1217-05 X선 광전자 분광계 및 Auger 전자 분광계를 사용하여 검출 신호에 영향을 미치는 샘플 영역을 결정하기 위한 표준 관행
  • ASTM E1217-11 X선 광전자 분광계 및 오거 전자 분광계를 사용하여 검출 신호에 영향을 미치는 샘플 영역을 결정하기 위한 표준 작업 절차
  • ASTM E902-94(1999) X선 광전자 분광계의 작동 특성을 확인하기 위한 표준 사례
  • ASTM E1588-10e1 주사전자현미경/에너지 산란 X선 분광법을 통한 탄 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
  • ASTM E1523-09 X선 광전자 분광학의 전하 제어 및 전하 기준 기술에 대한 표준 가이드
  • ASTM E1588-16 주사전자현미경/에너지 산란 X선 분광법을 이용한 촬영 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
  • ASTM E1588-16a 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법을 통한 샷 잔류물 분석의 표준 관행
  • ASTM E1588-17 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법을 통한 샷 잔류물 분석의 표준 관행
  • ASTM E1588-07 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법을 이용한 사격 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
  • ASTM E1588-07e1 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법을 이용한 사격 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
  • ASTM E1588-20 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법을 이용한 총기 잔류물 분석의 표준 실습
  • ASTM E280-98(2004)e1 법의학 고분자 검사에서 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법(SEM/EDS) 사용을 위한 표준 가이드
  • ASTM E2809-22 법의학 고분자 검사에서 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법(SEM/EDS) 사용을 위한 표준 가이드
  • ASTM E280-21 법의학 고분자 검사에서 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법(SEM/EDS) 사용을 위한 표준 가이드
  • ASTM E3309-21 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법(SEM/EDS)을 통한 법의학 프라이밍 총상 잔류물(pGSR) 분석 보고를 위한 표준 가이드
  • ASTM E3284-23 주사전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법(SEM/EDS)을 사용한 프라이머 잔류물 법의학적 검사(pGSR) 교육을 위한 표준 관행

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • GB/T 31470-2015 오제(Auger) 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 테스트에서 검출 신호에 해당하는 샘플 영역을 결정하기 위한 일반 규칙
  • GB/T 21006-2007 표면 화학 분석 X선 광전자 분광계 및 Auger 전자 분광계 강도 규모 선형성
  • GB/T 18873-2002 생물학적 얇은 시료의 투과전자현미경-X선 분광학 정량분석의 일반원리
  • GB/T 18873-2008 생물학적 얇은 시료의 투과전자현미경-X선 분광학 정량분석의 일반원리
  • GB/T 22571-2008 표면 화학 분석 X선 광전자 분광계 에너지 척도 교정
  • GB/Z 32490-2016 표면 화학 분석을 위해 X선 광전자 분광법을 사용한 배경 측정 절차
  • GB/T 25185-2010 표면 화학 분석, X선 광전자 분광학, 전하 제어 및 전하 보정 방법 보고서
  • GB/T 17507-2008 생물학적 얇은 표준의 투과전자현미경 및 X선 에너지 분광학 분석을 위한 일반 기술 조건
  • GB/T 28892-2012 표면 화학 분석 X선 광전자 분광학 선택된 기기 성능 매개변수의 표현
  • GB/T 29556-2013 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X-선 광전자 분광법 분석기로 감지할 수 있는 측면 분해능, 분석 영역 및 샘플 영역 결정
  • GB/T 25188-2010 X선 광전자 분광법을 이용한 실리콘 웨이퍼 표면의 초박형 실리콘 산화물 층 두께 측정
  • GB/T 28633-2012 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법 강도 척도의 반복성과 일관성
  • GB/T 28893-2012 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 피크 강도 결정 방법 및 결과 보고에 필요한 정보
  • GB/T 43598-2023 X선 광전자 분광법을 이용한 나노기술 그래핀 분말의 산소 함량 및 탄소-산소 비율 측정
  • GB/T 30702-2014 표면 화학 분석 균질 물질의 정량 분석에서 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법에 대해 실험적으로 결정된 상대 민감도 인자를 사용하는 방법에 대한 가이드

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • KS D ISO 21270:2005 표면 화학 분석X선 광전자 분광계 및 오제 전자 분광계강도 규모의 선형성
  • KS D ISO 21270-2005(2020) 표면 화학 분석 X선 광전자 분광계 및 Auger 전자 분광계 강도 규모의 선형성
  • KS D ISO 19319-2005(2020) 표면 화학 분석 - 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 - 분석기 측면 해상도, 분석 영역 및 샘플 영역 결정
  • KS D ISO 19318-2005(2020) 표면 화학 분석 X선 광전자 분광학 전하 제어 및 전하 보정 방법 보고서
  • KS D ISO 19319:2005 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 측면 해상도, 분석 영역 및 샘플 영역에 대한 분석가 육안 검사
  • KS D ISO 18118-2005(2020) 표면 화학 분석에서 균질 물질의 정량 분석을 위해 실험적으로 결정된 상대 민감도 인자 사용에 대한 지침 오거 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법
  • KS D ISO 22489:2018 마이크로빔 분석 - 전자탐침 미세분석 - 파장 분산형 X선 분광법을 이용한 벌크 시료의 정량적 점 분석
  • KS L ISO 20565-3-2012(2017) 크롬 함유 내화물 및 크롬 함유 원료의 화학적 분석(X선 형광에 대한 대체 방법) 3부: 화염 원자 흡수 분광법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-AES)
  • KS L ISO 20565-3-2012(2022) 크롬 함유 내화물 및 크롬 함유 원료의 화학적 분석(X선 형광에 대한 대체 방법) 3부: 화염 원자 흡수 분광법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-AES)
  • KS C IEC 60601-2-54:2012 의료 전자 장비 2-54부: 방사선 촬영 및 방사선 투시용 X선 장비의 기본 안전 및 주요 성능에 대한 특별 요구 사항
  • KS D ISO 15632:2018 마이크로빔 분석 - 전자 탐침 미세 분석용 에너지 분산형 X선 분광계에 대해 선택된 기기 성능 매개변수의 사양 및 검사
  • KS L ISO 10058-3-2012(2022) 마그네사이트 및 백운석 내화물의 화학적 분석(X선 형광 대신) 파트 3: 불꽃 원자 흡수 분광 광도법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-AES)
  • KS L ISO 10058-3-2012(2017) 마그네사이트 및 백운석 내화물의 화학적 분석 방법(X선 형광 대체) 3부: 불꽃 원자 흡수 분광 광도법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-AES)
  • KS D ISO 13898-1:2002 강철 니켈, 구리 및 코발트 함량 측정 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법 1부: 일반 요구 사항 및 시료 용해
  • KS D ISO 13898-1-2002(2017) 강철 및 철 - 니켈, 구리 및 코발트 함량 측정 - 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법 1부: 일반 요구 사항 및 시료 용해

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • GB/T 33502-2017 표면 화학 분석을 위한 XPS(X선 광전자 분광학) 데이터 기록 및 보고에 대한 사양 요구 사항
  • GB/T 22571-2017 표면 화학 분석을 위한 X선 광전자 분광기의 에너지 규모 교정

Standard Association of Australia (SAA), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • AS ISO 15472:2006 표면 화학 분석. X선 광전자 분광학. 에너지 규모의 교정
  • AS ISO 15470:2006 표면 화학 분석. X선 광전자 분광학. 선택된 기기 성능 매개변수에 대한 설명
  • AS ISO 19319:2006 표면 화학 분석. Augur 전자 분광학 및 X선 광전자 분광학. 분석가의 측면 해상도 육안 검사, 분석 영역 및 샘플 영역
  • AS ISO 18118:2006 표면 화학 분석. 오거 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법. 균질 물질의 정량 분석에서 실험적으로 결정된 상대 감도 계수의 사용에 대한 안내

未注明发布机构, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • BS ISO 18516:2006(2010) 표면 화학 분석 Auger 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법의 측면 분해능 결정

KR-KS, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • KS D ISO 15472-2003(2023) 표면화학분석-X선 광전자분광기-에너지 규모 교정
  • KS D ISO 22489-2018 마이크로빔 분석 - 전자탐침 미세분석 - 파장 분산형 X선 분광법을 이용한 벌크 시료의 정량적 점 분석
  • KS D ISO 15632-2018 마이크로빔 분석 - 전자 탐침 미세 분석용 에너지 분산형 X선 분광계에 대해 선택된 기기 성능 매개변수의 사양 및 검사
  • KS D ISO 15632-2023 마이크로빔 분석 주사전자현미경(SEM) 또는 전자탐침 마이크로분석기(EPMA)와 함께 사용하기 위한 에너지 분산형 X선 분광계(EDS)에 대해 선택된 기기 성능 매개변수의 사양 및 검사

Professional Standard - Non-ferrous Metal, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • YS/T 739-2010 X선 형광분광법을 이용한 알루미늄 전해질의 분자비 및 주요성분 측정

RU-GOST R, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • GOST 29025-1991 비파괴 검사X선 전자 광학 변환기 및 전자 X선 그래픽 결함 검사 장비를 갖춘 X선 TV 결함 검사 장비일반 기술 요구 사항
  • GOST 17226-1971 광자 에너지 8-480 fj를 사용하여 감마 및 X선을 측정하여 방사조도 측정 기술 요구 사항 및 테스트 방법
  • GOST 30324.15-1995 의료 전기 제품 15부. 에너지 저장 장치가 있는 X선 발생기에 대한 특별 안전 요구 사항
  • GOST R ISO 16243-2016 측정 일관성을 보장하기 위한 국가 시스템 표면 화학 분석 XPS(X선 광전자 분광학) 데이터 기록 및 보고

Association Francaise de Normalisation, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • NF X21-073*NF ISO 16243:2012 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법(XPS)을 통한 데이터 기록 및 보고
  • NF ISO 16243:2012 표면 화학 분석 X선 광전자 분광법(XPS)의 데이터 로깅 및 보고
  • NF X21-058:2006 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 피크 강도 결정에 사용되는 방법 및 결과 보고에 필요한 정보
  • NF X21-006:2007 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 파장 분산형 X선 분광법을 사용한 벌크 샘플의 정량적 점 분석
  • NF C42-020-2-061*NF EN 61010-2-061:2015 측정, 제어 및 실험실용 전기 장비에 대한 안전 요구 사항 2-061부: 열 원자화 및 이온화 기능을 갖춘 실험실 원자 분광계에 대한 특정 요구 사항

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • JIS K 0152:2014 표면 화학 분석 X선 광전자 분광학 분석 강도 척도의 반복성 및 일관성
  • JIS K 0167:2011 표면 화학 분석 오제 전자 분광법 및 X선 광전자 분광법 균질 물질의 정량 분석을 위한 상대 감도 인자의 실험실 결정 사용에 대한 지침

International Electrotechnical Commission (IEC), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • IEC TS 62607-6-21:2022 나노 제조 중요한 제어 특성 파트 6-21: 그래핀 기반 재료 원소 조성 C/O 비율: X선 광전자 분광법
  • IEC 60601-2-54:2015 의료 전자 장비 2-54부: 방사선 촬영 및 방사선 투시용 X선 장비의 기본 안전 및 주요 성능에 대한 특별 요구 사항
  • IEC 60601-2-54:2018 의료 전자 장비 2-54부: 방사선 촬영 및 방사선 투시용 X선 장비의 기본 안전 및 주요 성능에 대한 특별 요구 사항
  • IEC 60601-2-54:2009/AMD1:2015 의료 전자 장비 2-54부: 방사선 촬영 및 방사선 투시용 X선 장비의 기본 안전 및 주요 성능에 대한 특별 요구 사항, 수정 사항 1
  • IEC 60601-2-54:2009/AMD2:2018 의료 전자 장비 2-54부: 방사선 촬영 및 방사선 투시용 X선 장비의 기본 안전 및 주요 성능에 대한 특별 요구 사항 수정 2
  • IEC 60601-2-54:2009 IEC 60601-2-54, 제1판: 의료 전자 장비 파트 2-54: 방사선 촬영 및 방사선 투시용 X선 장비의 기본 안전 및 주요 성능에 대한 개별 요구사항

Professional Standard - Commodity Inspection, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • SN/T 2003.4-2006 전자 및 전기 제품의 납, 수은, 크롬, 카드뮴 및 브롬 측정 4부: 에너지 분산형 X선 형광 분광법을 이용한 정성 스크리닝 방법
  • SN/T 2003.5-2006 전자 및 전기 제품의 납, 수은, 크롬, 카드뮴 및 브롬 측정 5부: 에너지 분산형 X선 형광 분광법 정량 스크리닝 방법

Danish Standards Foundation, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • DS/EN ISO 20565-3:2009 크롬 함유 내화물 및 크롬 함유 원료의 화학적 분석(X선 형광 대체) 파트 3: 화염 원자 흡수 분광법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-
  • DS/EN ISO 21587-3:2007 알루미노실리케이트 내화물의 화학적 분석(X선 형광 대체) 파트 3: 유도 결합 플라즈마 및 원자 흡수 분광법
  • DS/EN ISO 10058-3:2009 마그네사이트 및 백운석 내화물의 화학적 분석(X선 형광 대체) 파트 3: 화염 원자 흡수 분광 광도법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-AES)
  • DS/EN 61010-2-061:2005 측정, 제어 및 실험실용 전기 장비에 대한 안전 요구 사항 2-061부: 열 원자화 및 이온화 기능을 갖춘 실험실 원자 분광계에 대한 특정 요구 사항

Lithuanian Standards Office , X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • LST EN ISO 20565-3:2009 크롬 함유 내화물 및 크롬 함유 원료의 화학적 분석(X선 형광 대체) 파트 3: 화염 원자 흡수 분광법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-
  • LST EN ISO 21587-3:2007 알루미노실리케이트 내화물의 화학적 분석(X선 형광 대체) 파트 3: 유도 결합 플라즈마 및 원자 흡수 분광법(ISO 21587-3:2007)
  • LST EN ISO 10058-3:2009 마그네사이트 및 백운석 내화물의 화학적 분석(X선 형광 대체) 파트 3: 불꽃 원자 흡수 분광 광도법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-AES)(ISO 10058-3:20

AENOR, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • UNE-EN ISO 21587-3:2008 알루미노실리케이트 내화물의 화학적 분석(X선 형광 대체) 파트 3: 유도 결합 플라즈마 및 원자 흡수 분광법(ISO 21587-3:2007)

European Committee for Standardization (CEN), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • EN ISO 10058-3:2008 마그네사이트 및 백운석 내화 제품의 화학적 분석(X선 형광 방법을 대체할 수 있음) 파트 3: 화염 원자 흡수 분광 광도법(FAAS) 및 유도 결합 플라즈마 원자 방출 분광법(ICP-AES) [대체: CEN EN ISO 10058]

ES-UNE, X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • UNE-EN 61010-2-061:2015 측정, 제어 및 실험실용 전기 장비에 대한 안전 요구 사항 2-061부: 열 원자화 및 이온화 기능을 갖춘 실험실 원자 분광계에 대한 특정 요구 사항

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), X선 광전자 분광법을 위한 시료 준비 요구 사항

  • EN IEC 61010-2-061:2021 측정, 제어 및 실험실용 전기 장비에 대한 안전 요구 사항 2-061부: 열 원자화 및 이온화 기능을 갖춘 실험실 원자 분광계에 대한 특정 요구 사항




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