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칩컨베이어

모두 106항목의 칩컨베이어와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 칩컨베이어와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 공작기계 장비, 절단 도구, 도로 차량 장치, 선상 장비 및 기기, 지상 서비스 및 수리 장비, 어휘, 제조성형공정, 잠그는 물건.


CH-SNV, 칩컨베이어

German Institute for Standardization, 칩컨베이어

  • DIN 6580:1985-10 칩 제거 용어, 칩 제거 공정의 이동 및 형상
  • DIN 1836:1984 칩 제거용 도구 세트
  • DIN 1836:1984-01 칩 배출용 공구 적용군
  • DIN 8589-0:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 0부: 개요
  • DIN 8589-5:2003-09 제조 공정 중 칩 제거 5부: 브로칭
  • DIN 8589-6:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 6부: 쏘잉
  • DIN 8589-1:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 1부: 터닝
  • DIN 8589-3:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 3부: 밀링
  • DIN 8589-7:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 - 파트 7: 파일링, 파일링
  • DIN 8589-4:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 - 파트 4: 플래닝, 성형
  • DIN 8589-17:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 - 17부: 드럼 연마
  • DIN 8589-9:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 9부: 긁기, 치즐링
  • DIN 8589-12:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 12부: 벨트 연삭(샌딩)
  • DIN 8589-8:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 8부: 브러시 도구를 사용한 가공
  • DIN 8589-14:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 - 14부: 호닝 및 슈퍼 피니싱
  • DIN 8589-11:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 - 11부: 회전 도구를 사용한 연삭
  • DIN 6581:1985-10 칩 배출 용어, 공구 절삭 부분의 기준 시스템 및 각도
  • DIN 8589-13:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 13부: 선형 절삭 동작을 통한 호닝
  • DIN 8589-2:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 2부: 드릴링, 카운터싱킹, 카운터싱킹, 리밍
  • DIN 6581:1985 칩 제거 공정 용어, 공구 절삭부의 기준계 및 각도
  • DIN ISO 10910:2000 칩 브레이커가 있는 인서트의 대략적인 칩 제어 범위 분류 및 명명법
  • DIN 7483:1966-11 우드 칩, Forstner 드릴 비트 및 다중 톱니 기계 드릴 비트
  • DIN 857:1951 금속 절삭 공구 플루트 방향으로 회전하는 축 추력을 갖춘 밀링 커터
  • DIN 8589-15:2003-09 제조 공정에서 칩 제거 - 15부: 연삭, 분류, 세분, 용어 및 정의
  • DIN 8589-0:2003 칩 제거 가공 기술 파트 0: 일반 원칙 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-1:2003 칩 제거 가공 공정 1부: 선삭 분류, 하위 클래스, 용어 및 정의
  • DIN 8589-3:2003 칩 제거 가공 공정 3부: 밀링 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-4:2003 칩 제거 가공 공정 4부: 플래닝 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-7:2003 칩 제거 가공 공정 7부: 파일링 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-6:2003 칩 제거 가공 기술 6부: 톱질 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-5:2003 칩 제거 가공 공정 5부: 브로칭 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-9:2003 칩 제거 가공 기술 9부: 스크래핑 및 치즐링 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-15:2003 칩 제거 가공 공정 15부: 연삭 분류, 하위 클래스, 용어 및 정의
  • DIN 8589-17:2003 칩 제거 가공 공정 17부: 드럼 연마 분류, 하위 클래스, 용어 및 정의
  • DIN 8589-11:2003 칩 제거 가공 공정 11부: 회전 공구를 사용한 연삭 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-14:2003 칩 제거 가공 공정 14부: 호닝 및 슈퍼연삭 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-12:2003 칩 제거 가공 기술 12부: 연마 벨트 연삭(샌드블라스팅) 분류, 하위 분류, 용어 및 정의
  • DIN 8589-8:2003 칩 제거 가공 공정 8부: 브러시 공구 가공 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-13:2003 칩 제거 가공 공정 13부: 선형 절삭 동작 호닝 분류, 하위 분류, 용어 및 정의

CZ-CSN, 칩컨베이어

PK-PSQCA, 칩컨베이어

Group Standards of the People's Republic of China, 칩컨베이어

Professional Standard - Automobile, 칩컨베이어

SCC, 칩컨베이어

  • BS 7662:1993 칩 제거를 통한 가공용 경절삭 소재 적용. 칩 제거의 주요 그룹 및 적용 그룹 지정
  • VDI 3323-1996 경절삭 소재의 적용 적합성
  • NS 1937:1985 칩 제거용 보조 도구 - 선반 센터(ISO 298:1973 수정)
  • NS 5396:1983 칩 제거 도구 - 엔드밀 - 긴 시리즈 - 클램핑 영역 유무(ISO 1641-1:1978 수정)
  • NS 5397:1983 칩 제거 도구 - 엔드밀 - 표준 시리즈 - 클램핑 영역 유무(ISO 1641-1:1978 수정)
  • BS ISO/TR 11255:1994 칩 제거를 통한 가공을 위한 경절삭 소재의 적용 가능성. ISO 513 지정에 대한 추가 정보
  • NS 1942:1985 칩 제거용 보조 도구 - 도구 생크 및 도구 홀더 - 유형 A: 장부 포함 - 유형 B: 탭 구멍 포함(ISO 296:1974 수정)
  • NS 1940:1985 칩 제거용 보조 도구 - 모스 테이퍼 생크가 있는 도구용 축소 슬리브 및 확장 소켓(ISO 238:1974 수정)
  • NS 5398:1983 칩 제거 도구 - T 슬롯 커터 - 일반 평행 섕크 - 클램핑 영역 유무(ISO 3337:1978 수정)

Professional Standard - Machinery, 칩컨베이어

  • JB/T 11560-2013 CNC 공작기계용 자동 칩 제거 장치
  • JB/T 7904-1999 내부 칩 제거 기능이 있는 심공 드릴링용 초경 인서트

未注明发布机构, 칩컨베이어

  • DIN 1836:1962 칩 제거용 공구 적용 그룹
  • DIN 6581:1966 칩 제거의 용어; 공구 절단 부분의 기준계 및 각도
  • DIN 8589-15:1985 제조 공정 칩 제거 - 파트 15: 래핑; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-6:1982 제조 공정 칩 제거 - 파트 6: 톱질; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-3:1982 제조 공정 칩 제거 - 파트 3: 밀링; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-9:1982 제조 공정 칩 제거 - 파트 9: 긁기, 치즐링; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-1:1982 제조 공정 칩 제거 - 1부: 터닝; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-5:1982 제조 공정 칩 제거 - 파트 5: 브로칭; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-4:1982 제조 공정 칩 제거 - 파트 4: 기획, 성형; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-7:1982 제조 공정 칩 제거 - 파트 7: 줄질, 긁기; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-17:1985 제조 공정 칩 제거 - 파트 17: 배럴 연마; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-11:1984 제조 공정 칩 제거 - 파트 11: 회전 도구를 사용한 연삭; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-14:1985 제조 공정 칩 제거 - 파트 14: 호닝 및 수퍼피니싱; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-12:1985 제조 공정 칩 제거 - 부품 12: 벨트 연삭(샌딩); 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-8:1982 제조 공정 칩 제거 - 파트 8: 브러시 같은 도구를 사용한 가공; 분류, 세분화, 용어 및 정의
  • DIN 8589-13:1985 제조 공정 칩 제거 - 파트 13: 선형 절삭 동작을 통한 호닝; 분류, 세분화, 용어 및 정의

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 칩컨베이어

  • JIS B 4053:1998 칩 제거 가공을 위한 경절삭 소재의 적용 칩 제거의 주요 그룹 식별 및 적용 그룹화
  • JIS B 4313:2002 고속도강 더블 플루트 트위스트 드릴 기술 사양
  • JIS B 4313:2008 고속도강 더블 플루트 트위스트 드릴 기술 사양

工业和信息化部/国家能源局, 칩컨베이어

  • JB/T 13330-2017 단일 튜브 내부의 칩 제거를 통한 심공 드릴링 감지 방법

Association Francaise de Normalisation, 칩컨베이어

  • NF E66-304:1992 칩 배출 절삭에 경질 절삭 소재 적용 칩 배출의 주요 범주 및 적용 범주 식별

VDI - Verein Deutscher Ingenieure, 칩컨베이어

  • VDI 3465-2017 배출 제어 - 목재 펠릿 및 목재 연탄 생산
  • VDI 3323-1994 칩 제거 가공을 위한 경절삭 소재의 적합성에 대한 정보

Professional Standard - Aviation, 칩컨베이어

  • HB 5883-1985 자기 먼지 감지기 및 자기 먼지 감지 표시기에 대한 일반 기술 조건
  • HB 3394-1982 초경 인서트 D=50~52mm가 있는 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3397-1982 초경 인서트 D = 75~82mm가 있는 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3398-1982 초경 인서트 D=85~92mm가 있는 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3401-1982 초경 인서트 D=125~135mm가 있는 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3402-1982 초경 인서트 D=140~150mm를 갖춘 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3396-1982 초경 인서트 D=65~72mm가 있는 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3399-1982 초경 인서트 D=95~112mm가 있는 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3395-1982 초경 인서트 D=55~62mm가 있는 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3400-1982 초경 인서트 D=115~120mm가 있는 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3410-1982 초경 인서트가 장착된 내부 칩 제거 기능이 있는 심공 보링 공구의 기술 조건
  • HB 3710-1986 외부 칩 제거 및 초경 인서트 상감 기능이 있는 심공 푸시 보링 공구의 기술 조건
  • HB 3407-1982 초경 인서트 D=51~149mm를 갖춘 패딩 처리된 내부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3703-1986 초경 인서트 d=15~40mm가 있는 용접 외부 칩 제거 깊은 홀 보링 공구
  • HB 3704-1986 초경 인서트 d=42~50mm가 있는 클램프형 외부 칩 제거 깊은 홀 푸시 보링 공구
  • HB 3705-1986 초경 인서트 d=53~150mm가 있는 클램프형 외부 칩 제거 깊은 홀 푸시 보링 공구

International Organization for Standardization (ISO), 칩컨베이어

  • ISO 10910:1995 칩에 인덱싱할 수 있는 칩브레이커를 이용한 대략적인 칩 제어 영역의 분류 및 명칭
  • ISO 513:1975 가공에 초경을 적용 주요 칩 제거 분류 및 적용 분류 표시

(U.S.) Ford Automotive Standards, 칩컨베이어

British Standards Institution (BSI), 칩컨베이어

  • BS ISO TR 11255:1994 가공 및 칩 제거를 위한 경절삭 소재 적용 ISO 513 마킹에 대한 추가 정보
  • BS ISO TR 11255:1996 가공 및 칩 제거에 사용되는 경절삭 소재에 대한 ISO 513 마킹 적용에 대한 추가 정보

VN-TCVN, 칩컨베이어

  • TCVN 6392-2008 급속 냉동 피쉬 스틱 (피쉬 스틱), 생선 필레, 빵가루를 입힌 생선 필레 또는 반죽에 넣은 생선 필레

ZA-SANS, 칩컨베이어

  • SANS 1700-3-3:1996 패스너 파트 3: 모양, 치수 및 명칭 하위 파트 3: 볼트 및 나사용 칩 릴리프 구멍




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