ZH
EN
ES

генный чип

генный чип, Всего: 499 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к генный чип, являются: Общие методы испытаний и анализа пищевых продуктов, Лабораторная медицина, Ветеринария, Медицинское оборудование, Сельское и лесное хозяйство, Словари, Биология. Ботаника. Зоология, Фрукты. Овощи, Кинематография, Полупроводниковые приборы, Микробиология, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Интерфейсное и соединительное оборудование, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Медицинские науки и учреждения здравоохранения в целом, Резисторы, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Информационные технологии (ИТ) в целом, Электротехника в целом, Системы дорожного транспорта, Устройства хранения данных, Фотография, Языки, используемые в информационных технологиях, Микропроцессорные системы, Измерение силы, веса и давления, Наборы символов и кодирование информации, Применение информационных технологий, Материалы для армирования композитов, Полупроводниковые материалы, Стерилизация и дезинфекция, Пчеловодство, Табак, табачные изделия и сопутствующее оборудование, Зерновые, бобовые и производные продукты, Молоко и молочные продукты, Электронные компоненты в целом, Аэрокосмическое электрооборудование и системы, Стандартизация. Основные правила, Телекоммуникации в целом, Системы промышленной автоматизации, Бесчиповое рабочее оборудование, Лампы и сопутствующее оборудование, Материалы для аэрокосмического строительства, Аналитическая химия, Электронные компоненты в сборе, сеть, Компоненты для электрооборудования, Резиновые и пластмассовые изделия, Клапаны, Электрические дорожные транспортные средства, Конденсаторы, Аудио, видео и аудиовизуальная техника, Приложения для обработки изображений документов, Трансформеры. Реакторы, ТЕХНОЛОГИИ ЗДРАВООХРАНЕНИЯ, Характеристики и конструкция машин, аппаратов, оборудования, Мясо, мясные продукты и другие продукты животного происхождения, Мобильные услуги, Оптоволоконная связь, Дорожные транспортные средства в целом, Пластмассы, Оптика и оптические измерения, Режущие инструменты, Организация и управление компанией.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, генный чип

GB/T 19495.6-2004 Обнаружение генетически модифицированных организмов и продуктов их переработки. Обнаружение генных чипов
GB/T 31730-2015 Обнаружение генетически модифицированных компонентов в рисе. Мембранный матричный метод.
GB/T 41522-2022 Метод ДНК-микрочипа для обнаружения трех собачьих вирусов
GB/T 29889-2013 ДНК-микрочип для определения восприимчивости к заболеваниям. Полиморфизмы ДНК
GB/T 36136-2018 Общие требования к выявлению лекарственной устойчивости M.tuberculosis с помощью ДНК-матрицы
GB/T 29888-2013 Общие требования к идентификации микобактерий на основе ДНК-матрицы
GB/T 27990-2011 Основные понятия биочипов
GB/T 6848-1986 Размеры гильз рулонов кинопленки
GB/T 20929-2007 Методы тестирования ацидитиобациллы феррооксиданс и ее активности микрочиповой технологией.
GB/T 27537-2011 Выявление гриппа животных. Протокол исследования ДНК-микрочипов на подтипы вируса гриппа А.
GB/T 6848-2008 Кинематография.Герни для рулонов кино- и магнитной пленки.Размеры.
GB/T 28856-2012 Кремниевый пьезорезистивный чип, чувствительный к давлению.
GB/T 31294-2014 Сердечник к лопасти ветряной турбины. Методика испытаний облицовки сколов сэндвич-панелей
GB/T 30855-2014 Подложки GaP для эпитаксиальных светодиодных чипов
GB/T 30856-2014 Подложки GaAs для эпитаксиальных светодиодных чипов
GB/T 28639-2012 Общие технические требования к ДНК-микрочипу
GB 50809-2012 Код для проектирования фабрики по производству полупроводниковых пластин кремниевых интегральных схем
GB/T 28065-2011 Обнаружение биочипом Ceratitis capitata (Видеманна)
GB/T 28641-2012 Общие технические требования к белковым микрочипам
GB/T 36356-2018 Техническая спецификация на силовые светодиодные чипы
GB/T 35024-2018 Метод обнаружения ингредиентов из млекопитающих и птицы. Суспендированная матрица из шариков.
GB/T 36357-2018 Техническая спецификация на светодиодные чипы средней мощности
GB/T 43136-2023 Суперабразивные изделия: шлифовальные круги для прецизионного скрайбирования полупроводниковых чипов

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, генный чип

GB/T 33807-2017 Обнаружение генетически модифицированных компонентов в кукурузе — метод генных чипов
GB/T 33752-2017 Альдегидное стекло для микрочипов
GB/T 35533-2017 Общие технические требования к микрочипу для выявления хромосомных аномалий
GB/T 35535-2017 Обнаружение генетически модифицированных компонентов в сое и каноле — метод генных чипов на основе мембран.
GB/T 19495.9-2017 Обнаружение генетически модифицированных организмов и производных продуктов. Обнаружение растительных продуктов с помощью жидкой матрицы.
GB/T 35010.4-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Требования к пользователям и поставщикам кристаллов.
GB/T 33922-2017 Методы испытаний на уровне пластин для определения характеристик пьезорезистивных, чувствительных к давлению кристаллов MEMS
GB/T 34324-2017 Технические требования к устройству для определения биочипов микрочипов
GB/T 35891-2018 Технические требования к моечной машине для микрочипов
GB/T 35895-2018 Технические требования к гибридизатору микрочипов
GB/T 35917-2018 Быстрое обнаружение материалов животного происхождения — метод мембранной матрицы.
GB/T 33805-2017 Технические требования к лазерному конфокальному сканеру биочипов
GB/T 35010.6-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 6. Требования к термическому моделированию.
GB/T 35010.2-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными.
GB/T 35010.5-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 5: Требования к электрическому моделированию.
GB/T 33806-2017 Технические требования к микрочиповому сканеру флуоресцентной визуализации
GB/T 35010.1-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 1: Требования к приобретению и использованию.
GB/T 35010.7-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 7. Схема XML для обмена данными.
GB/T 35010.8-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 8. Схема модели EXPRESS для обмена данными.

Professional Standard - Medicine, генный чип

YY/T 1152-2009 Альдегидное стекло для биочипов
YY/T 0692-2008 Основные понятия биочипов
YY/T 1153-2009 ДНК-микрочип для диагностики in vitro
YY/T 1151-2009 Белковый микрочип для диагностики in vitro

Professional Standard - Commodity Inspection, генный чип

SN/T 1543-2005 Методы GeneChip для идентификации патогенов пищевого происхождения
SN/T 3267-2012 Метод обнаружения Bacillus anthracis с помощью массива суспензий генов в пограничных портах
SN/T 2651-2010 Определение болезнетворных бактерий в мясе и мясопродуктах.Метод генных чипов
SN/T 3152-2012 Определение диарейных Escherichia coli в продуктах питания на экспорт.Метод GeneChip
SN/T 2518-2010 Определение вирусов пищевого происхождения методом чипа с геном моллюсков и MNP
SN/T 4283.1-2015 Метод испытания генного чипа микропланшета в пограничном порту. Часть 1: Общая техническая процедура
SN/T 4283.3-2015 Метод испытания генного чипа микропланшета в пограничном порту. Часть 3: Семь респираторных вирусов
SN/T 4283.2-2015 Метод испытания генного чипа микропланшета в пограничном порту. Часть 2: Микобактерия туберкулеза и лекарственно-устойчивые мутации генов katG и rpoB.
SN/T 4283.6-2015 Метод испытания генного чипа микропланшета в пограничном порту. Часть 6: Двенадцать пищевых патогенных бактерий
SN/T 4075-2014 Методы скрининга генных чипов на бактериальную полосатость риса, язву цитрусовых и черную гниль капусты
SN/T 2773-2011 Метод быстрого скрининга пяти видов возбудителей биотерроризма в пограничных портах относится к методу суспензионных чипов генов с универсальными праймерами.
SN/T 4283.5-2015 Метод испытания генного чипа микропланшета в пограничном порту. Часть 5: Микоплазменная пневмония, хламидийная пневмония и легионелла пневмофила.
SN/T 4283.4-2015 Метод испытания генного чипа микропланшета в пограничном порту. Часть 4: Энтеровирус, энтеровирус 71 и вирус Коксаки A16.

国家质量监督检验检疫总局, генный чип

SN/T 4864-2017 Метод обнаружения микрофлюидных чипов для обнаружения генетически модифицированной кукурузы
SN/T 4413-2015 Метод визуального чип-детектирования для обнаружения трансгенных линий кукурузы
SN/T 4417-2016 Метод визуального чип-обнаружения распространенных пищевых аллергенов

Liaoning Provincial Standard of the People's Republic of China, генный чип

DB21/T 2628-2016 Идентификация видов рыб ПЦР-ПДРФ в сочетании с анализом генных чипов

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, генный чип

GB/T 35029-2018 Метод на основе микрочипа для выявления мутаций наследственной тугоухости
GB/T 36613-2018 Метод зондового испытания светодиодных микросхем
GB/T 37720-2019 Идентификационные карты. Технические требования к чипам для финансовых карт с микросхемой.
GB/T 37908-2019 Общая регуляция анализа белкового микрочипа без меток на основе визуализирующей эллипсометрии
GB/T 41407-2022 Технические требования к анализатору изотермической амплификации нуклеиновых кислот на основе микрофлюидных чипов

IPC - Association Connecting Electronics Industries, генный чип

IPC J-STD-012 CD-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
IPC J-STD-012-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
IPC J-STD-013 CD-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
IPC/EIA J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из чешуи стружки
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из чешуи стружки
IPC J-STD-027 CD-2003 Стандарт механической схемы для конфигураций перевернутого чипа и размера чипа
IPC 7711 3.3.2-1998 Метод удаления компонентов чипа с помощью пинцета
IPC 7711 5.3.1-1998 Установка чипа: метод паяльной пасты/карандаш с горячим воздухом
IPC 7711 3.3.1-1998 Раздвоенный наконечник для удаления компонентов стружки
IPC SM-784 CD-1990 Рекомендации по внедрению технологии «чип-на-плате»
IPC 7711 3.3.3-1998 Удаление стружки (нижнее окончание) Метод горячего воздуха
IPC MC-790 CD-1992 Рекомендации по использованию технологии многочиповых модулей
IPC DVD-92C- DVD: Доработка компонентов микросхем поверхностного монтажа
IPC 7094A-2018 Внедрение процесса проектирования и сборки компонентов с перевернутым чипом и кристаллом
IPC 7094-2009 Внедрение процесса проектирования и сборки компонентов с перевернутым чипом и кристаллом
IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 Стандарт проектирования полупроводников для приложений с перевернутым кристаллом
IPC/EIA J-STD-026-1999 Стандарт проектирования полупроводников для приложений с перевернутым кристаллом

Indonesia Standards, генный чип

SNI 01-4304-1996 Ананасовые чипсы
SNI 01-4306-1996 Чипсы из сладкого картофеля

Group Standards of the People's Republic of China, генный чип

T/CI 156-2023 Method of DNA microarray for detection of important pathogens in cultured fish
T/CI 157-2023 Method of DNA microarray for detection of important pathogens in cultured crustacean
T/SBX 021-2019 Правила работы автоматического скрайбирования и расщепления лазерных чипов
T/SBX 019-2019 Характеристики хранения оптоэлектронных чипов
T/CASME 671-2023 Чип датчика кислорода большой площади
T/QGCML 1986-2023
T/CASME 572-2023 (Соответствует AEC-Q100) Чип управления питанием на уровне регулирования автомобиля
T/CESA 1119-2020 Чипы искусственного интеллекта — индекс тестирования и метод тестирования чипов глубокого обучения для облачной стороны
T/CESA 1121-2020 Чипы AI. Метрики тестирования и метод тестирования чипов глубокого обучения для терминальной стороны.
T/SBX 022-2019 Порядок работы по лазерному скринингу чипов
T/CCZX 9-2023 Антиперекрестный анализатор биочипов
T/CMIF 116-2020 Микросхема инфракрасного датчика термобатареи
T/QGCML 1722-2023 Программная система управления RFID-чипом MUC
T/QGCML 1703-2023 Вспомогательное устройство для установки чип-пина
T/CESA 1120-2020 Чипы AI. Метрики тестирования и метод тестирования чипов глубокого обучения для периферийной стороны.
T/SZBX 018-2021 Продукты пакета масштабирования чипов на уровне пластины
T/CESA 1248-2023 Технические требования к интерфейсной шине чиплета
T/CIE 126-2021 Метод испытания магнитного чипа оперативной памяти
T/SHMHZQ 031-2022 Требования к чип-безопасности мобильных терминалов
T/QGCML 733-2023 Технические характеристики автоматической машины для программирования чипов
T/CASAS 030-2023 Measurement methods on GaN millimeter Wave front-end MMIC
T/GDES 29-2019 Метод оценки экологического производства светодиодных чипов/подложек
T/CIITA 104-2021 Система PKS — ссылка на микросхему коммутации Ethernet.
T/CAME 58-2023 Микрофлюидный чип для иммунохемилюминесцентного анализа
T/QGCML 2041-2023
T/JSSIA 0004-2017 Габаритные размеры корпуса чипа уровня пластины
T/JSSIA 0003-2017 Серийные программы для пакета масштабирования чипов уровня пластины
T/GDBX 036-2020 Полихромные интегрированные полиэтиленовые трубы со сплошными стенками, намотанные по спирали
T/JSSIA 0001-2017 Серия программ для пакета Grid Grid Flip Chip Ball
T/CSAE 222-2021 Общие требования к интегральным схемам автомобильного класса для аккумуляторных электромобилей для пассажирских автомобилей
T/GDEIIA 17-2021 Стандарт интегрированного дизайна со специальным чипом для микроволновой печи
T/JSSIA 0002-2017 Габаритные размеры корпуса с решетчатыми шариками Flip Chip
T/CTS 11-2023 Технические требования к чипу защиты данных для регистратора данных транспортного средства
T/CASME 408-2023 Спецификация оценки удовлетворенности клиентов службой тестирования чипов
T/SHMHZQ 092-2021 Техническая спецификация услуг по физическому проектированию серверной части цифровых чипов
T/EGAG 017-2022 Спецификация технической оценки программного обеспечения для разработки чипов типа Brain
T/ZZB 1840-2020 Высокопроизводительный спайдер с тонким динамическим динамиком
T/ZACA 031-2020 Быстрое обнаружение патогенов в пищевых продуктах — метод микрофлюидных чипов
T/CI 075-2022 Цифровой чип SOC для приложения IPC (сетевая камера)
T/GDRA 011-2019 Технические требования к роботизированной укладке сердечника трансформатора
T/BFIA 007-2021 Технические характеристики безопасности ЦП для чипа финансовой безопасности
T/CSAE 251-2022 Методы тестирования производительности обработки чипа безопасности автомобиля V2X
T/SZROBOT 0005-2023 Технические требования к модулю улучшенного краевого обзора с использованием AI-чипа
T/CIE 134-2022 Метод испытания времени хранения данных микросхемы магнитной оперативной памяти
T/ZSA 169-2023 Technical specification of dual-band global satellite navigation chip for automobile
T/SHAAV 007-2021 Метод микрофлюидных чипов для выявления семи зоонозных патогенов у собак
T/CSAE 229-2021 Метод дорожных испытаний интегральной схемы управления пассажирским электромобилем с аккумуляторной батареей для готового автомобиля
T/SHAAV 008-2021 Метод микрофлюидных чипов для обнаружения пяти зоонозных патогенов у кошек
T/CSAE 230-2021 Метод дорожных испытаний интегральной схемы связи пассажирского электромобиля с аккумуляторной батареей для готового автомобиля
T/CSAE 225-2021 Метод экологических функциональных испытаний интегральной схемы управления аккумуляторным электрическим пассажирским транспортным средством
T/CSAE 226-2021 Метод экологических функциональных испытаний аккумуляторной интегральной схемы связи пассажирского электромобиля
T/ZSA 106-2021 Пассажирский электромобиль с аккумуляторной батареей. Интегральная схема, собранная в электронном блоке управления. Метод испытания.
T/CSAE 228-2021 Метод испытания интегральной схемы связи пассажирского электромобиля с аккумуляторной батареей, метод моделирования окружающей среды для готового автомобиля
T/CSAE 227-2021 Метод испытания интегральной схемы управления пассажирским электромобилем на аккумуляторной батарее, метод моделирования окружающей среды для готового автомобиля

Defense Logistics Agency, генный чип

DLA MIL-PRF-83446/21 A VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с железным сердечником
DLA MIL-PRF-83446/24 A VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с железным сердечником
DLA MIL-PRF-83446/20 A VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с фенольным сердечником
DLA MIL-PRF-83446/23 A VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с фенольным сердечником
DLA MIL-PRF-83446/30 A VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с ферритовым сердечником
DLA MIL-PRF-83446/22 A VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с ферритовым сердечником
DLA MIL-PRF-83446/25 A VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с ферритовым сердечником
DLA DSCC-DWG-02006 REV B-2007 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ ТАНТАЛОВЫЕ ЧИП
DLA MIL-PRF-83446/4 D VALID NOTICE 1-2011 Катушки, Радиочастотные, Чиповые, Фиксированные
DLA MIL-PRF-83446/5 E VALID NOTICE 1-2011 Катушки, Радиочастотные, Чиповые, Фиксированные
DLA MIL-PRF-83446/6 E VALID NOTICE 1-2011 Катушки, Радиочастотные, Чиповые, Фиксированные
DLA MIL-PRF-83446/7 D VALID NOTICE 1-2011 Катушки, Радиочастота, Чип, Переменная
DLA MIL-PRF-83446/8 E VALID NOTICE 1-2011 Катушки, Радиочастотные, Чиповые, Фиксированные
DLA MIL-PRF-83446/9 E VALID NOTICE 1-2011 Катушки, Радиочастота, Чип, Переменная
DLA MIL-PRF-83446/10 C VALID NOTICE 1-2011 Катушки, Радиочастотные, Чиповые, Фиксированные
DLA MIL-PRF-83446/13 B VALID NOTICE 1-2011 Катушки, Радиочастотные, Чиповые, Фиксированные
DLA MIL-PRF-83446/6 F-2013 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЕ
DLA SMD-5962-89805 REV A-2002 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ RMS-DC, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA MIL-PRF-83446/26 B VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с магнитным экранированием, со стальным сердечником и железной втулкой и со железным сердечником и ферритовой втулкой
DLA DSCC-DWG-04053 REV A-2006 КОНДЕНСАТОР ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛАВЛЕННЫЙ ТАНТАЛОВЫЙ ЧИП
DLA MIL-PRF-83446/11 C VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, экранированные, фиксированные
DLA DSCC-DWG-95158 REV F-2008 КОНДЕНСАТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ТАНТАЛОВЫЙ ЧИП, НИЗКИЙ ESR
DLA DSCC-DWG-05006 REV B-2009 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0805
DLA DSCC-DWG-03028 REV B-2010 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0603
DLA DSCC-DWG-03028 REV C-2010 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0603
DLA DSCC-DWG-05006 REV C-2010 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0805
DLA DSCC-DWG-03028 REV D-2010 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0603
DLA DSCC-DWG-03029 REV D-2010 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0402
DLA DSCC-DWG-05006 REV D-2010 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV C-2010 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 1206
DLA DSCC-DWG-03028 REV E-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0603
DLA DSCC-DWG-03029 REV E-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0402
DLA DSCC-DWG-05006 REV E-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV D-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 1206
DLA DSCC-DWG-05006 REV F-2012 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 0805
DLA DSCC-DWG-05007 REV E-2013 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 1206
DLA DSCC-DWG-05007 REV F-2013 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИПОВЫЕ, 1206
DLA SMD-5962-89637 REV B-2004 МИКРОСХЕМА, ЛИНЕЙНЫЙ, ШИРОКОПОЛОСНЫЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ RMS-DC, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA DSCC-DWG-04051-2006 КОНДЕНСАТОР ФИКСИРОВАННЫЙ, ПОЛИМЕРНЫЙ ТАНТАЛОВЫЙ ЧИП
DLA DESC-DWG-89089 REV C-2013 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИП ВЫСОКОГО НАПРЯЖЕНИЯ
DLA SMD-5962-94667-1995 МИКРОСХЕМА, ЦИФРОВАЯ, РАДИАЦИОННО УСТОЙЧЕННАЯ, НАБОР ЧИПОВ 1750, МНОГОЧИПНАЯ МИКРОсхема, КРЕМНИЯ
DLA SMD-5962-81008 REV B-2008 МИКРОСХЕМНЫЕ, ЛИНЕЙНЫЕ, МОНОЛИТНЫЕ И МНОГОКИПЕЛЬНЫЕ, 12-РАЗРЯДНЫЕ ЦИФРО-АНАЛОГОВЫЕ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ
DLA DSCC-VID-V62/05615 REV A-2012 МИКРОСХЕМА, ЛИНЕЙНАЯ, МЕЖДУНАРОДНЫЙ РАСШИРИТЕЛЬ ЧИСТЕДА С LVDS, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA A-A-59697-2001 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ
DLA DSCC-DWG-02002 REV B-2007 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ ТАНТАЛОВЫЕ ЧИП
DLA DSCC-DWG-11017-2011 ИНДУКТОРЫ, SMD, ЧИП, ТОНКАЯ ПЛЕНКА, ЖЕСТКИЙ ДОПУСК, 0402
DLA DSCC-DWG-11018-2011 ИНДУКТОРЫ, SMD, ЧИП, ТОНКАЯ ПЛЕНКА, ЖЕСТКИЙ ДОПУСК, 0603
DLA DSCC-DWG-11019-2011 ИНДУКТОРЫ, SMD, ЧИП, ТОНКАЯ ПЛЕНКА, ЖЕСТКИЙ ДОПУСК, 0805
DLA DSCC-DWG-09009-2009 КОНДЕНСАТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ТАНТАЛОВЫЙ ЧИП-МОДУЛЬ, НИЗКИЙ ESR
DLA SMD-5962-96847 REV B-2005 МИКРОСХЕМА, ЦИФРОВАЯ, РАДИАЦИОННО УСТОЙЧЕННАЯ, НАБОР ЧИПОВ 1750, МНОГОЧИПНАЯ МИКРОсхема, КРЕМНИЯ
DLA MIL-PRF-83446/27 A VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, с магнитным экранированием (ферритовый сердечник-ферритовая втулка)
DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 2-2008 Микросхемы, аналоговый ключ с драйвером, монолитный и многокристальный кремний
DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 1-2008 Микросхемы, аналоговый ключ с драйвером, монолитный и многокристальный кремний
DLA DSCC-DWG-88020 REV B-2000 РЕЗИСТОРНАЯ СЕТКА, 6-КОНТАКТНАЯ, БЕЗВЫВОДНЫЙ ЧИП-НОСИТЕЛЬ
DLA DSCC-DWG-88036 REV A-2000 РЕЗИСТОРНАЯ СЕТКА, 10-КОНТАКТНАЯ, БЕЗВЫВОДНЫЙ ЧИП-НОСИТЕЛЬ
DLA DSCC-DWG-05001 REV B-2009 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИП, 0805, ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ, БП
DLA DSCC-DWG-05002 REV C-2010 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИП, 0603, ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ, БП
DLA DSCC-DWG-05001 REV D-2013 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИП, 0805, ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ, БП
DLA DSCC-DWG-05002 REV D-2013 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИП, 0603, ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ, БП
DLA DSCC-DWG-05003 REV C-2013 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИП, 0402, ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ, БП
DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 1-2009 Прокладка, гидравлический сменный фильтрующий элемент резервуарного типа
DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 2-2013 Прокладка, гидравлический сменный фильтрующий элемент резервуарного типа
DLA DESC-DWG-88020 REV C-2011 РЕЗИСТОРНАЯ СЕТКА, 6-КОНТАКТНАЯ, БЕЗВЫВОДНЫЙ ЧИП-НОСИТЕЛЬ
DLA DSCC-DWG-88036 REV B-2011 РЕЗИСТОРНАЯ СЕТКА, 10-КОНТАКТНАЯ, БЕЗВЫВОДНЫЙ ЧИП-НОСИТЕЛЬ
DLA DSCC-DWG-87018 REV H-2012 РЕЗИСТОРНАЯ СЕТКА, 16-КОНТАКТНАЯ, БЕЗВЫВОДНЫЙ ЧИПОДЕРЖАТЕЛЬ
DLA A-A-59742-2002 ИНДУКТОР, ЧИП, МОЩНОСТЬ, НИЗКОСОПРОТИВЛЕНИЕ, ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ
DLA DSCC-DWG-03011-2003 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП, НУЛЕВОЕ ОМ, СТИЛЬ 0201
DLA DSCC-DWG-04052-2006 КОНДЕНСАТОР ФИКСИРОВАННЫЙ, ПОЛИМЕРНЫЙ ТАНТАЛОВЫЙ ЧИП С МНОГОАНОДНЫМ АНОДОМ
DLA DSCC-DWG-87018 REV G-2002 РЕЗИСТОРНЫЕ СЕТИ, 16-КОНТАКТНЫЙ, БЕЗВЫВОДНЫЙ ЧИПОДЕРЖАТЕЛЬ
DLA A-A-59698 A-2008 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, НИЗКИЙ DCR, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59740 VALID NOTICE 1-2011 Катушка, ВЧ, чип, фиксированная, керамическая, для поверхностного монтажа
DLA A-A-59696 VALID NOTICE 1-2011 Катушка, ВЧ, чип, фиксированная, низкопрофильная, для поверхностного монтажа
DLA A-A-59698 B-2013 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, НИЗКИЙ DCR, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59740 A-2013 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, КЕРАМИЧЕСКАЯ, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 Индуктор, чип, мощность, низкое сопротивление, поверхностный монтаж
DLA DSCC-DWG-03024 REV B-2013 ЭКРАНИРУЮЩАЯ ШАПКА, ЭЛЕКТРОННАЯ, ЧИП, ФЕРРИТ, ВЫСОКАЯ НАДЕЖНОСТЬ
DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 Резисторы, чип, терморезистор (термистор), общие характеристики
DLA DSCC-DWG-94047 REV F-2010 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП (MELF), 2 ВАТТ, СТИЛЬ 3610
DLA DSCC-DWG-95006 REV E-2010 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП (MELF), 1 ВАТТ, ТИПА 2512
DLA DSCC-DWG-01033 REV B-2010 РЕЗИСТОР ФИКСИРОВАННЫЙ ПЛЕНОЧНЫЙ ЧИП ДЕЛИТЕЛЬ НАПРЯЖЕНИЯ ТИПА 1206
DLA QPL-32192-QPD-2010 Резисторы, чип, терморезистор (термистор), общие характеристики
DLA QPL-32192-2011 Резисторы, чип, терморезистор (термистор), общие характеристики
DLA DESC-DWG-94047 REV G-2013 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП (MELF), 2 ВАТТ, СТИЛЬ 3610
DLA DESC-DWG-95006 REV F-2013 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП (MELF), 1 ВАТТ, ТИПА 2512
DLA DESC-DWG-95006 REV G-2013 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП (MELF), 1 ВАТТ, ТИПА 2512
DLA QPL-32192-2013 Резисторы, чип, терморезистор (термистор), общие характеристики
DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 1-2006 РЕЗИСТОР, ЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ НАПРЯЖЕНИЮ (ВАРИСТОР, ОКСИД МЕТАЛЛА), ЧИП
DLA A-A-55562 A-2001 РЕЗИСТОР, ЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ НАПРЯЖЕНИЮ (ВАРИСТОР, ОКСИД МЕТАЛЛА), ЧИП
DLA DSCC-DWG-03017 REV A-2007 РЕЗИСТОР ТЕРМИЧЕСКИЙ, ТЕРМИСТОР, МИКРОПРИЕМНЫЙ, С ПОЛОЖИТЕЛЬНЫМ ТЕМПЕРАТУРНЫМ КОЭФФИЦИЕНТОМ (PTC), стиль 0303
DLA DSCC-DWG-03018 REV A-2007 РЕЗИСТОР ТЕРМОМЕТРИЧЕСКИЙ, ТЕРМИСТОР, ЧИП, ОТРИЦАТЕЛЬНЫЙ ТЕМПЕРАТУРНЫЙ КОЭФФИЦИЕНТ (NTC), ТИП 0404
DLA QPL-83446-37-2005 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИПОВЫЕ, ФИКСИРОВАННЫЕ ИЛИ ПЕРЕМЕННЫЕ, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA A-A-59699 A-2008 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, ВЫСОКАЯ ИНДУКТИВНОСТЬ, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59408 VALID NOTICE 1-2011 Катушка, ВЧ, чип, фиксированная, сильноточная, для поверхностного монтажа
DLA MIL-PRF-83446/37 VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастоты, чипы, открытая конструкция, поверхностный монтаж
DLA A-A-59699 B-2013 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, ВЫСОКАЯ ИНДУКТИВНОСТЬ, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA DSCC-DWG-09023-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИПОВЫЕ, ЖЕСТКИЕ ДОПУСКИ, ТОНКПЛЕНОЧНЫЕ, 0201
DLA DSCC-DWG-09024-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИПОВЫЕ, ЖЕСТКИЕ ДОПУСКИ, ТОНКПЛЕНОЧНЫЕ, 0402
DLA DSCC-DWG-09025-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИПОВЫЕ, ЖЕСТКИЕ ДОПУСКИ, ТОНКПЛЕНОЧНЫЕ, 0603
DLA DSCC-DWG-09026-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИПОВЫЕ, ЖЕСТКИЕ ДОПУСКИ, ТОНКОПлёночные, 0805
DLA DSCC-DWG-09027-2011 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, КЕРАМИЧЕСКИЕ, ЧИПОВЫЕ, ЖЕСТКИЕ ДОПУСКИ, ТОНКОПлёночные, 1210
DLA DSCC-DWG-05009 REV A-2009 РЕЗИСТОР ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП (MELF), 1/4 ВАТТ, ТИПА 0204
DLA DSCC-DWG-94048 REV F-2010 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП (MELF), 1/2 ВАТТ, СТИЛЬ 2010 ГОДА
DLA DSCC-DWG-95011 REV E-2010 РЕЗИСТОР ФИКСИРОВАННЫЙ ПЛЕНОЧНЫЙ ЧИП (MELF), 1/8 ВАТТ, ТИПА 1206
DLA A-A-59450 VALID NOTICE 1-2004 КОЛЕНА, ТРУБКА, УЛИЦА, 90 И 45 ГРАДУСОВ, ПАЙНОЕ СОЕДИНЕНИЕ, ОХЛАЖДЕНИЕ
DLA A-A-59450-1999 КОЛЕНА, ТРУБКА, УЛИЦА, 90 И 45 ГРАДУСОВ, ПАЙНОЕ СОЕДИНЕНИЕ, ОХЛАЖДЕНИЕ
DLA DSCC-DWG-01033 REV A-2002 РЕЗИСТОР ФИКСИРОВАННЫЙ ПЛЕНОЧНЫЙ ЧИП ДЕЛИТЕЛЬ НАПРЯЖЕНИЯ ТИПА 1206
DLA A-A-59700 A-2008 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ, МИНИАТЮРНАЯ, ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
DLA A-A-59739 A-2013 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, ВЫСОКАЯ добротность, МИНИАТЮРНАЯ, ДЛЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA DSCC-DWG-93079 REV D-2010 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ОБЪЕМНАЯ МЕТАЛЛИЧЕСКАЯ ФОЛЬГА, ЧИП, УЛЬТРА ТОЧНОСТЬ, СТИЛЬ 1505
DLA DSCC-DWG-02001 REV A-2011 РЕЗИСТОР ФИКСИРОВАННЫЙ ПЛЕНОЧНЫЙ ТОЧНЫЙ ЧИП 1/8 ВАТТ СТИЛЬ 2012 ГОДА
DLA A-A-59408-2004 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, СИЛЬНОТОКОВАЯ, ДЛЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA MIL-PRF-83446/39 VALID NOTICE 1-2011 Катушки, радиочастотные, чиповые, фиксированные, неэкранированные, литые, для поверхностного монтажа
DLA A-A-59235 VALID NOTICE 1-2011 Катушка, ВЧ, Чип, Фиксированная, Силовая, Магнитноэкранированная, Для поверхностного монтажа
DLA A-A-59416 A-2008 ИНДУКТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ВЫСОКАЯ САМОСТОЯТЕЛЬНАЯ ЧАСТОТА, ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ
DLA DSCC-DWG-13008-2013 КОНДЕНСАТОРЫ ФИКСИРОВАННЫЕ, ТАНТАЛОВЫЕ С МНОГОАНОДНЫМ АНОДОМ, ЧИП, КОРПУС С КОНФОРМАЛЬНЫМ ПОКРЫТИЕМ
DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 2-2011 Резистор, чувствительный к напряжению (варистор, оксид металла), чип
DLA DESC-DWG-88016 REV C-2011 РЕЗИСТОРНЫЕ СЕТКИ, ФИКСИРОВАННЫЕ, ПЛЕНОЧНЫЕ, 20-КОНТАКТНЫЕ, БЕЗВЫВОДНЫЙ ЧИПОДЕРЖАТЕЛЬ
DLA MIL-PRF-32192/1 (2)-2012 РЕЗИСТОР, ЧИП, ТЕРМИЧЕСКИЙ (ТЕРМИСТОР), ПОЛОЖИТЕЛЬНЫЙ ТЕМПЕРАТУРНЫЙ КОЭФФИЦИЕНТ, ТИП RCTP0303
DLA DSCC-DWG-12011-2012 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЗНАЧЕНИЯ МЕНЬШЕ 1 ОМ, ТИПА 1010
DLA A-A-59235-2003 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, СИЛОВАЯ, МАГНИТНО ЭКРАНИРОВАННАЯ, КРЕПЛЕНИЕ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59696-2001 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, НИЗКОПРОФИЛЬНАЯ, ДЛЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59739-2002 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, ВЫСОКАЯ добротность, МИНИАТЮРНАЯ, ДЛЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA A-A-59740-2002 КАТУШКА, ВЧ, ЧИП, ФИКСИРОВАННАЯ, КЕРАМИЧЕСКАЯ, МОНТАЖ НА ПОВЕРХНОСТИ
DLA DSCC-DWG-02001-2002 РЕЗИСТОР ФИКСИРОВАННЫЙ ПЛЕНОЧНЫЙ ТОЧНЫЙ ЧИП 1/8 ВАТТ СТИЛЬ 2012 ГОДА
DLA QPL-83446-37 NOTICE 1-2008 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИПОВЫЕ, ФИКСИРОВАННЫЕ ИЛИ ПЕРЕМЕННЫЕ, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA QPL-83446-QPD-2010 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИПОВЫЕ, ФИКСИРОВАННЫЕ ИЛИ ПЕРЕМЕННЫЕ, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA MIL-PRF-83446/36 A-2011 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИП, ОТКРЫТАЯ КОНСТРУКЦИЯ, ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ, РАЗМЕР 0603
DLA MIL-PRF-83446/37 A-2011 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИП, ОТКРЫТАЯ КОНСТРУКЦИЯ, ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ, РАЗМЕР 0805
DLA QPL-83446-2011 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИПОВЫЕ, ФИКСИРОВАННЫЕ ИЛИ ПЕРЕМЕННЫЕ, ОБЩИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ
DLA MIL-PRF-83446/36 B-2012 КАТУШКИ, РАДИОЧАСТОТНЫЕ, ЧИП, ОТКРЫТАЯ КОНСТРУКЦИЯ, ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ, РАЗМЕР 0603
DLA DSCC-DWG-03010 REV C-2009 РЕЗИСТОР, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЧИП, ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ, УЛЬТРА ТОЧНОСТЬ, СТИЛЬ 1506
DLA DSCC-DWG-04032 REV B-2011 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, НИЗКИЕ ЗНАЧЕНИЯ, ВЫСОКАЯ МОЩНОСТЬ, 1,5 ВАТТ, СТИЛЬ 2512
DLA DSCC-DWG-12009-2012 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ЗНАЧЕНИЯ МЕНЬШЕ 1 ОМ, ТИП 2010 ГОДА
DLA SMD-5962-90976-1992 МИКРОсхема, CHMOS ОДНОЧИСТИТЕЛЬНЫЙ, 8-БИТНЫЙ МИКРОКОНТРОЛЛЕР С 256 БАЙТАМИ ВСТРОЕННОЙ ОЗУ ДАННЫХ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-92061 REV G-2008 МИКРОСХЕМА, ГИБРИДНАЯ, ЦИФРОВАЯ, МУЛЬТИКИПАЛЬНАЯ, ДВУХКАНАЛЬНАЯ, ДРАЙВЕР-ПРИЕМНИК
DLA DSCC-DWG-07010-2009 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ВЛАГОСТОЙКИЙ, ВОЕННЫЙ И КОСМИЧЕСКИЙ УРОВЕНЬ, СТИЛЬ 0201
DLA DSCC-DWG-07010 REV A-2010 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ВЛАГОСТОЙКИЙ, ВОЕННЫЙ И КОСМИЧЕСКИЙ УРОВЕНЬ, СТИЛЬ 0201
DLA DESC-DWG-94016 REV H-2011 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ВЛАГОСТОЙКИЙ, ВОЕННОГО И КОСМИЧЕСКОГО УРОВНЯ, ТИП 1206
DLA DESC-DWG-94016 REV J-2011 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ВЛАГОСТОЙКИЙ, ВОЕННЫЙ И КОСМИЧЕСКИЙ УРОВЕНЬ, СТИЛЬ 1206
DLA DSCC-DWG-04008 REV C-2011 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, ВЛАГОСТОЙКИЙ, ВОЕННЫЙ И КОСМИЧЕСКИЙ УРОВЕНЬ, СТИЛЬ 0402
DLA A-A-55562/2 A VALID NOTICE 2-2011 Резистор, чувствительный к напряжению (варистор, оксид металла), чип, тип 0805
DLA A-A-55562/3 A VALID NOTICE 2-2011 Резистор, чувствительный к напряжению (варистор, оксид металла), чип, тип 1206

German Institute for Standardization, генный чип

DIN 15531:1976 Сердечники для кино- и магнитной пленки
DIN 15531:1976-05 Сердечники для кино- и магнитной пленки
DIN 4000-70:1992 Табличные схемы характеристик изделий для пластин сердечников, сердечников и формирователей катушек для небольших трансформаторов и дросселей
DIN EN 62258-2:2011-12 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными (IEC 62258-2:2011); Английская версия EN 62258-2:2011 / Примечание: DIN EN 62258-2 (2005-12) остается действительным наряду с данным стандартом до 29 июня 2014 г.
DIN 58002:2001 Интегрированная оптика — измерение в ближнем поле для одномодовых оптических компонентов чипов
DIN EN 61021-2:1997-10 Пакеты ламинированных сердечников для трансформаторов и индукторов для использования в телекоммуникационном и электронном оборудовании. Часть 2. Электрические характеристики сердечников с ламинированием YEE 2 (IEC 61021-2:1995).

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, генный чип

ES 59008-5-1-2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-1: Особые требования и рекомендации для типов кристаллов — голый кристалл
ES 59008-5-3-2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-3. Частные требования и рекомендации для типов кристаллов. Минимально упакованный кристалл.
EN 62258-2:2005 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными.
EN 62258-2:2011 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными

Danish Standards Foundation, генный чип

DS/ES 59008-5-1:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-1. Частные требования и рекомендации для типов кристаллов. Голый кристалл
DS/CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.
DS/EN 62258-1:2010 Полупроводниковые штампы. Часть 1. Приобретение и использование.
DS/EN 62258-2:2011 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными
DS/EN 61021-2:1998 Пакеты ламинированных сердечников для трансформаторов и индукторов для использования в телекоммуникационном и электронном оборудовании. Часть 2. Электрические характеристики сердечников с ламинированием YEE 2.

HU-MSZT, генный чип

MSZ 14593/4-1979 Растворяющие ядра для дорожной техники, растворяющие ядра для таблеток (растворяющие таблетки)
MNOSZ 14595-1952 Автомобильные разборные чипы 24в50 и 80а

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), генный чип

IPC J-STD-027-2003 Стандарт механической схемы для конфигураций перевернутого чипа и размера чипа
IPC SMC-WP-003-1993 Технология монтажа чипа (CMT)
IPC J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов от сколов IPC/EIA J-STD-028
IPC D-330 SECTION 9-1992 Раздел девятый. Многочиповые модули.
IPC TM-650 5.5.3.8-1998 Схема «Y» для чистоты компонентов стружки
IPC TM-650 2.4.42-1988 Прочность клеев для чипсов на кручение
IPC SM-784-1990 Рекомендации по внедрению технологии «чип-на-плате»
IPC MC-790-1992 Рекомендации по использованию технологии многочиповых модулей
IPC DD-135-1995 Квалификационные испытания наплавленных органических межслойных диэлектрических материалов для многокристальных модулей
IPC J-STD-026-1999 Стандарт проектирования полупроводников для приложений с перевернутым кристаллом IPC/EIA J-STD-026

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, генный чип

JEDEC JESD22-B109-2002 Растягивающее усилие флип-чипа
JEDEC JESD22-B109A-2009 Растягивающее усилие флип-чипа
JEDEC JESD22-B109B-2014 Растягивающее усилие флип-чипа
JEDEC JESD22-B109C-2021 Растягивающее усилие флип-чипа
JEDEC JESD51-4-1997 Рекомендации по использованию чипов для термических испытаний (чипы с проводным соединением), исправления – сентябрь 1997 г.; Заменяет JEP129: 1997.
JEDEC JESD51-50-2012 Обзор методологий тепловых измерений одно- и многокристальных, одно- и много-PN-переходов светоизлучающих диодов (светодиодов)
JEDEC JESD49A.01-2013 Стандарт закупок полупроводниковых кристаллов, включая заведомо исправные кристаллы (KGD) (незначительная редакция JESD49, СЕНТЯБРЬ 2005 г., подтвержден в январе 2009 г.)
JEDEC JESD1-1982 Распиновка бесвыводного держателя чипа, стандартизированная для Linear
JEDEC JEP160-2011 Долгосрочное хранение электронных твердотельных пластин, кубиков и устройств
JEDEC JESD22-B118-2011 Внешний визуальный осмотр полупроводниковых пластин и кристаллов
JEDEC JESD51-32-2010 РАСШИРЕНИЕ СТАНДАРТОВ ПЛАТ ТЕПЛОВЫХ ИСПЫТАНИЙ JESD51 ДЛЯ ПРИСПОСОБЛЕНИЯ МНОГОЧИПОВЫХ КОРПУСОВ
JEDEC JEP133B-2005 Руководство по производству и приобретению радиационно-стойких многокристальных модулей и гибридных микросхем
JEDEC JESD82-22-2006 Технический паспорт измерительного чипа для диагностических линий FBDIMM

Professional Standard - Light Industry, генный чип

QB/T 2475-2000 Клинок врезной замок

IEC - International Electrotechnical Commission, генный чип

PAS 62084-1998 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale (редакция 1.0; без замены)

Professional Standard - Agriculture, генный чип

339药典四部-2020 9000 Руководящие принципы 9106 Руководящие принципы технологий и методов оценки лекарственных средств на основе генных чипов
322药典四部-2015 9000 Руководящие принципы 9106 Руководящие принципы технологий и методов оценки лекарственных средств на основе генных чипов
SN/T 5044-2018 Метод обнаружения жидкого чипа нуклеиновой кислоты вируса лихорадки Западного Нила

CZ-CSN, генный чип

CSN 67 3219-1983 Лак масляный для чипсов О 1109
CSN 66 6903-1987 Сперма за кинофильм и просмотр магнитных лапок. Основные размеры и характеристики
CSN 34 9018-1969 Коробка соединительная многожильная прямозаводная с тремя выводными вставками типа СВН
CSN 34 9012-1969 Одножильная соединительная коробка с прямой намоткой и свинцовой вставкой типа SJN 35

U.S. Air Force, генный чип

AIR FORCE MS27550-1967 СТАНДАРТНЫЙ ЧИП БАЗЫ ДАННЫХ

American National Standards Institute （ANSI), генный чип

ANSI/VITA 41.1-2006 Протокол VXS 4X InfiniBand
ANSI/IEEE 1450.6.1:2009 Стандарт описания сжатия сканирования на кристалле
ANSI/IEEE 1500:2005 Стандартный метод тестирования встроенных интегральных схем на базе ядра C/TT
ANSI/EIA 595-A:2009 Визуальный и механический контроль многослойных керамических конденсаторов

TIA - Telecommunications Industry Association, генный чип

J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из окалины (IPC/EIA J-STD-028)
J-STD-026-1999 Стандарт проектирования полупроводников для приложений с перевернутым кристаллом (IPC/EIA J-STD-026)

British Standards Institution (BSI), генный чип

BS PD CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые штамповые изделия. Анкета для пользователей и поставщиков штампов
PD ES 59008-5-3:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации к типам штампов. Минимально упакованная матрица
BS ISO 1039:1995 Кинематография. Сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры.
BS ISO 1039:1996 Кинематография. Гильзы для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры
PD ES 59008-5-2:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации к типам штампов. Голый кристалл с дополнительными соединительными структурами
PD 6598-1996 Методы измерения для определения характеристик европейского мини-тестового чипа
BS IEC 62528:2007 Стандартный метод проверки встроенных интегральных схем на базе ядра
DD ENV 50218-1996 Описание параметризованного европейского мини-тестового чипа
PD 6595-1996 Методы извлечения параметров для европейского мини-тестового чипа
22/30383603 DC БС МЭК 63215-4. Методы испытаний на выносливость материалов крепления кристалла, применяемых в силовых электронных устройствах. Часть 4. Метод испытания при циклическом включении питания материалов крепления кристалла (вблизи межсхемных соединений), применяемых к силовым электронным устройствам модульного типа.
BS ISO 23976:2021 Пластики. Быстрая дифференциальная сканирующая калориметрия (FSC). Чип-калориметрия
PD IEC/TR 62258-7:2007 Полупроводниковые штамповые изделия. XML-схема для обмена данными
DD ENV 50219-1996 Описание структур проверки надежности европейского мини-тестового чипа

International Organization for Standardization (ISO), генный чип

ISO 1039:1995 Кинематография. Сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры.
ISO 1039:1988 Кинематография; сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки; размеры
ISO 7943-3:1987 Фотография; Оверхед-проекторы; Часть 3: Рулоны пленки, гильзы и намоточные устройства; Размеры
ISO 3641:1976 Кинематография; Картридж для кинокамеры, 8 мм Type S Model II; Привод для установки и намотки картриджа; Размеры и характеристики
ISO 1039:1975 Кинематография. Сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры.
ISO/IEC/IEEE 15205:2000 ISO/IEC 15205:2000 (IEEE Std 1496-1993) SBus — шина соединения микросхем и модулей
ISO 3654:1978 Отсутствует заголовок – устаревший бумажный документ
ISO 3654:1983 Кинематография; Патрон для кинокамеры, 8-мм Тип S, Модель I; Интерфейс «картридж-камера» и привод приемного сердечника; Размеры и характеристики
ISO 23976:2021 Пластмассы. Быстрая дифференциальная сканирующая калориметрия (FSC). Чиповая калориметрия.
ISO 5759:1980 Кинематография; Звуковой картридж для кинокамеры, 8 мм Тип S, Модель 1; Интерфейс «картридж-камера» и привод приемного сердечника; Размеры и характеристики

(U.S.) Telecommunications Industries Association , генный чип

TIA J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов от сколов IPC/EIA J-STD-028
TIA J-STD-026-1999 Стандарт проектирования полупроводников для приложений с перевернутым кристаллом IPC/EIA J-STD-026

海关总署, генный чип

SN/T 5107-2019 Метод обнаружения суспензионного генного чипа для выявления множества возбудителей инфекционных заболеваний, передающихся комарами, в портах въезда и выезда

RO-ASRO, генный чип

STAS 6550-1971 Радиодетали ГОЛОВКИ УПРАВЛЯЮЩИХ ВАЛОВ Типы и основные размеры
STAS R 11682-1983 Процесс удаления стружки Mrtals ОПОРЫ, ЦЕНТРИРУЮЩИЕ ЭЛЕМЕНТЫ ЗАЖИМЫ Символика

工业和信息化部, генный чип

YD/T 3944-2021 Метод оценки сравнительного теста чипа искусственного интеллекта
JB/T 14231-2022 Машина для ламинирования литий-ионных элементов
SJ/T 11758-2020 Технические характеристики светодиодных чипов, используемых в компонентах подсветки жидкокристаллических дисплеев
YD/T 1886-2015 Технические требования к безопасности чипа мобильного терминала и методы тестирования
JB/T 13778-2020 Термисторный чип PTC для стартера компрессора

(U.S.) Ford Automotive Standards, генный чип

FORD WSS-M8G252-A2-1995 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК, FPM
FORD WSK-M8G246-A-1992 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК, NBR
FORD WSK-M8G252-A1-1994 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК, FPM
FORD WSS-M8G252-A3-1998 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК, NBR
FORD WSK-M8G249-A-1994 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК, NBR
FORD WSK-M8G251-A-1997 ПРОКЛАДКА, МНОГОСЛОЙНАЯ, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК, FPM
FORD FLTM BI 007-1-2001 ТЕСТ НА СТОЙКОСТЬ ОКРАШЕННЫХ ПАНЕЛЕЙ
FORD FLTM EU-BI 007-1-2001 ТЕСТ НА СТОЙКОСТЬ ОКРАШЕННЫХ ПАНЕЛЕЙ
FORD WSK-M8G248-A-2012 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК, ЛИСТ СЛЮДЫ ***ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ С FORD WSS-M99P1111-A***
FORD ESE-M8G169-A2-2000 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК – ЛИСТ СЖАТОГО ГРАФИТА (показано на ESE-M8G169-A)
FORD ESE-M8G169-A-2000 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК - ЛИСТ СЖАТЫЙ ГРАФИТ
FORD WSE-M8G227-A-1994 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК - ЛИСТ СЖАТЫЙ ГРАФИТ
FORD ESE-M8G168-A-1990 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК – СЖАТЫЙ БЕЗАСБЕСТ – ЛИСТ
FORD ESE-M8G201-A-1991 ПРОКЛАДКА ПЕРФОРИРОВАННАЯ – СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК – СЖАТЫЙ ГРАФИТОВЫЙ ЛИСТ
FORD ESE-M8G148-C-1981 ПРОКЛАДКА, ЦЕЛЛЮЛОЗНАЯ/ВОЛОКОННАЯ/НИТРИЛОВАЯ РЕЗИНА – НЕГЛАВНАЯ
FORD ESL-M8G196-A-1987 ПРОКЛАДКА, ПЕРФОРИРОВАННЫЙ СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК - СЖАТЫЙ ГРАФИТОВЫЙ ЛИСТ
FORD ESE-M8G148-A-1978 ПРОКЛАДКА, ЦЕЛЛЮЛОЗНОЕ ВОЛОКНО/НИТРИЛОВАЯ РЕЗИНА/ПРОБКА, НЕГЛАВНАЯ
FORD WSS-M8G253-A-2012 ПРОКЛАДКА, СТАЛЬНОЙ СЕРДЕЧНИК, SBR, АРАМИДНОЕ ВОЛОКНО ***ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ С FORD WSS-M99P1111-A***

Association Francaise de Normalisation, генный чип

NF C93-404:1988 Электронные компоненты. Чип-носитель.
NF EN 62258-1:2011 Полупроводниковые чипы. Часть 1: Поставка и использование
NF EN 61021-2:1998 Вырезанные пластинчатые сердечники для трансформаторов и индукторов электронного и телекоммуникационного оборудования. Часть 2: Электрические характеристики сердечников с пластинами YEE 2.
NF EN 62258-2:2011 Полупроводниковые чипы. Часть 2. Форматы обмена данными

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, генный чип

CNS 13808-1997 Эпитаксиальные пластины для светодиодов
CNS 13625-1995 Технические характеристики продукции для круглых полированных пластин монокристаллического арсенида галлия
CNS 13622-1997 Фиксированный чип-резистор для использования в электронном оборудовании.
CNS 13198-1993 Фиксированные многослойные керамические конденсаторы для использования в электронном оборудовании
CNS 13806-1997 Метод измерения длины волны излучения и силы света эпитаксиальных пластин светодиодов

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, генный чип

CLC/TR 62258-4-2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.
CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.
EN 61021-2:1997 Пакеты с ламинированными сердечниками для трансформаторов и индукторов для использования в телекоммуникационном и электронном оборудовании. Часть 2. Электрические характеристики сердечников с ламинированием YEE 2.

SE-SIS, генный чип

SIS 74 13 12 E-1969 Оборудование для колонкового бурения Обсадные коронки
SIS SS CECC 00013-1985 Базовая спецификация: проверка полупроводниковых кубиков с помощью сканирующего электронного микроскопа.

RU-GOST R, генный чип

GOST R 50428-1992 Концентраторы для пленок и магнитных лент. Технические характеристики
GOST R 52174-2003 Биологическая безопасность. Сырье и продукты питания. Способ идентификации генетически модифицированных организмов (ГМО) растительного происхождения с использованием биологического микрочипа
GOST 19377-1974 Резьбовые вставки стержневых ящиков. Размеры
GOST 19378-1974 Защелкивающиеся вставки стержневых ящиков. Размеры
GOST 30065-1993 Концентраторы для пленок и магнитных лент. Технические характеристики

Electronic Industrial Alliance (U.S.), генный чип

EIA EIA-763-2002 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения

BELST, генный чип

STB GOST R 52174-2005 Биологическая безопасность. Сырье и продукты питания. Способ идентификации генетически модифицированных организмов (ГМО) растительного происхождения с использованием биологического микрочипа

GOSTR, генный чип

GOST 34150-2017 Биологическая безопасность. Сырье и продукты питания. Способ идентификации генетически модифицированных организмов (ГМО) растительного происхождения с использованием биологического микрочипа

Professional Standard - Electron, генный чип

SJ/T 11486-2015 Техническая спецификация на светодиодные чипы малой мощности
SJ/T 10416-1993 Общая спецификация микросхем для полупроводниковых дискретных устройств
SJ/T 11734-2019 Пустая подробная спецификация для светодиодов в масштабе чипа (CSP)
SJ/T 11399-2009 Методы измерения микросхем светодиодов
SJ/T 11856.3-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 3. Полупроводниковые лазерные чипы с модуляцией электрического поглощения для источников света
SJ/T 11398-2009 Техническая спецификация на силовые светодиодные чипы
SJ/T 11856.2-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 2. Полупроводниковые лазерные чипы с вертикальным резонатором для источников света.
SJ/T 11402-2009 Технические характеристики полупроводникового лазерного чипа, используемого в оптоволоконной связи
SJ/T 11869-2022 Подробная спецификация кремниевой подложки, светодиодный чип белого света
SJ/T 11868-2022 Подробные характеристики кремниевых подложек синих светодиодных чипов
SJ/T 11818.2-2022 Полупроводниковые УФ-излучающие диоды. Часть 2. Технические характеристики чипа
SJ/T 11856.1-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 1. Источник света Фабри-Перо и полупроводниковые лазерные чипы с распределенной обратной связью.

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), генный чип

IEEE 1450.6.1-2009 Описание встроенного сжатия сканирования
IEEE 1496-2000 SBus — соединительная шина чипа и модуля.
IEEE 1500-2005 Стандартный метод тестирования для встроенных интегральных схем на базе ядра Документ IEEE Computer Society
IEEE 1496-1993 Стандарт для шины соединения чипа и модуля: SBus
IEEE Std 149-1979 Стандарт IEEE для соединительной шины чипа и модуля: SBus
IEEE Std 1496-1993 Стандарт IEEE для соединительной шины чипа и модуля: SBus
IEEE/ISO/IEC 15205-2000 ISO/IEC 15205:2000 (IEEE Std 1496-1993) SBus — шина для соединения микросхем и модулей
ISO/IEC 15205:2000 IEEE Std 1496 ISO/IEC 15205:2000 (IEEE Std 1496-1993) SBus — шина для соединения микросхем и модулей

Professional Standard - Password Professional Standards, генный чип

GM/T 0008-2012 Критерии проверки криптографии для ИС безопасности

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), генный чип

KS X ISO/IEC 15205-2005(2020) SBus－Соединительная шина чипа и модуля
KS X ISO 6148-2007(2022) Фотография－Микрографические пленки, катушки и стержни－Размеры
KS X ISO 6148-2007(2017) Фотография－Микрографические пленки, катушки и стержни－Размеры
KS C IEC 62317-5:2019 Ферритовые сердечники. Размеры. Часть 5. EP-сердечники и сопутствующие детали для использования в индукторах и трансформаторах.
KS C 6489-1991(2001) ФИКСИРОВАННЫЕ МНОГОСЛОЙНЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ КОНДЕНСАТОРЫ ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В ЭЛЕКТРОННОМ ОБОРУДОВАНИИ

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, генный чип

DB35/T 1193-2011 Полупроводниковый светодиодный чип
DB35/T 1370-2013 Метод проверки точки светодиодного чипа
DB35/T 1403-2013 Многочиповый интегрированный светодиодный светильник для освещения

Canadian Standards Association (CSA), генный чип

CAN/CSA-ISO/IEC 15205:2002 SBus — соединительная шина чипа и модуля.

US-FCR, генный чип

FCR VA 09 67 23.20-2011 СМОЛА (ЭПОКСИДНАЯ ОСНОВА) С ВИНИЛОВЫМ ЧИПОМ (RES-2)

Professional Standard - Machinery, генный чип

JB/T 8259.3-1999 Размеры рулонов пленки, гильз и намоток для диапроекторов
JB/T 8259.1-2014 Оверхед-проекторы.Часть 1: Рулоны пленки, гильзы и намотчики.Размеры

ECIA - Electronic Components Industry Association, генный чип

IS-763-1998 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения
540AA00-1991 Подробная спецификация гнезд для держателей чипов для безвыводных держателей чипов типа A@ B или D для использования в электронном оборудовании
EIA/IS-535BAAE-1998 Подробная спецификация формованного танталового чипа с низким ESR
540AC00-1991 «Спецификация пустых деталей для гнезд держателей чипов для пластиковых корпусов держателей чипов (PCC) с выводами типа «J» для использования в электронном оборудовании»
540A000-A-1990 Технические характеристики разъемов для держателей чипов для использования в электронном оборудовании
EIA-540AAAA-1990 «Подробные спецификации гнезд для держателей чипа для безвыводных держателей чипа типа A (между 1,27 мм (0,050 дюйма)») держателей чипа для использования в электронном оборудовании»
EIA-800-1999 Рекомендации по проектированию корпуса интегрированного пассивного устройства (IPD) в масштабе чипа
507-1983 Размерные характеристики, определяющие краевые зажимы для использования с гибридами и чиподержателями
EIA/ECA-961-2005 Квалификационные спецификации для цепей уровня кристалла с межсоединениями под пайку

Professional Standard - Public Safety Standards, генный чип

GA/T 1171-2014 Методы исследования по сравнению подобия микросхем интегральных схем
GA 1091-2013 Условия оценки экологической адаптивности интегральных микросхем на частоте 13,56 МГц в электронных сертификатах
GA/T 1091-2019 Спецификации для оценки экологической адаптации чипа электронного документа на основе частоты 13,56 МГц

U.S. Military Regulations and Norms, генный чип

ARMY MIL-M-48646 VALID NOTICE 2-2013 Микросхема, цифровая, многочиповая CMOS SCO/DLA
ARMY MIL-HDBK-1277 VALID NOTICE 1-2013 Соединения, чипы, клеммы, клеммные колодки, клеммы для переплета, электрооборудование

General Motors Corporation (GM), генный чип

GM 9985524-1989 Покрытие, устойчивый к сколам пластизоль, отверждение при низких температурах

Shanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, генный чип

DB1404/T 20-2021 Классификация характеристик светодиодных чипов UVC для дезинфекции

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), генный чип

JIS K 7556:1985 Размеры сердечников кинопленок и магнитно-звукозаписывающих пленок

The American Road & Transportation Builders Association, генный чип

AASHTO MEBC-2012 Руководство по герметикам на основе эмульсии для консервации дорожного покрытия Редакция 1
AASHTO MEBC-1-2012 Руководство по герметикам на основе эмульсии для консервации дорожного покрытия (редакция 1)

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, генный чип

ECA EIA/IS-535BAAE-1998 Подробная спецификация формованного танталового чипа с низким ESR
ECA EIA_IS-535BAAE-1998 Подробная спецификация формованного танталового чипа с низким ESR
EIA_ECA-953-2006 Литой танталовый конденсатор с полимерным катодом
EIA/ECA-953-2006 Литой танталовый конденсатор с полимерным катодом
EIA_ECA-961-2005 КВАЛИФИКАЦИОННЫЕ СПЕЦИФИКАЦИИ ДЛЯ УРОВНЕВЫХ СЕТЕЙ С ПРИПАЯНЫМИ СОЕДИНЕНИЯМИ

SAE - SAE International, генный чип

SAE ARP843-1964 Детектор стружки @ Электрическое соединение @ Дистанционная индикация
SAE ARP843A-2001 Детектор стружки @ Электрическое соединение @ Дистанционная индикация
SAE AIR1141-1971 ОТЧЕТ О FLIP-ЧИПЕ И СОЕДИНЕНИИ ВЫВОДОВ БАЛКИ ДЛЯ ELEC

Society of Automotive Engineers (SAE), генный чип

SAE ARP843-1995 ЧИП-ДЕТЕКТОР, ЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ ПОДКЛЮЧЕНИЕ, ДИСТАНЦИОННАЯ ИНДИКАЦИЯ
SAE ARP843A-2012 Детектор стружки, электрическое соединение, дистанционная индикация
SAE ARP843B-2021 Детектор стружки, электрическое соединение, дистанционная индикация

International Electrotechnical Commission (IEC), генный чип

IEC 62528:2007 Стандартный метод проверки встроенных интегральных схем на базе ядра
IEC 61021-2:1995 Пакеты ламинированных сердечников для трансформаторов и индукторов для использования в телекоммуникационном и электронном оборудовании. Часть 2. Электрические характеристики сердечников с ламинированием YEE 2.
IEC 62317-5:2015 Ферритовые сердечники. Размеры. Часть 5. EP-сердечники и сопутствующие детали для использования в индукторах и трансформаторах.
IEC 60740-2:1993 Пластины для трансформаторов и индукторов для использования в телекоммуникационном и электронном оборудовании; часть 2: спецификации минимальной проницаемости пластин из магнитомягких металлических материалов.

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, генный чип

ECA 540AC00-1991 Пустая подробная спецификация гнезд для держателей чипов для пластиковых корпусов держателей чипов (PCC) с выводами типа «J» для использования в электронном оборудовании
ECA CB-11-1986 Поверхностный монтаж многослойных керамических конденсаторов, рекомендации по
ECA 580A000-1992 Технические условия на конденсаторы с фиксированным кристаллом с металлизированными электродами и полиэтилентерефталатным диэлектриком для использования в электронном оборудовании

Society of Motion Picture and Television Engineers (SMPTE), генный чип

SMPTE 197-2003 Кинопленка (8 мм, тип S) — 50-футовый картридж для звуковой камеры, модель 1 — картридж, интерфейс картридж-камера и приемный сердечник
SMPTE 159.1-2001 Кинопленка (8 мм, тип S) — картридж камеры модели 1 — интерфейс «картридж-камера» и привод приемного сердечника

Guangdong Provincial Standard of the People's Republic of China, генный чип

DB44/T 1905-2016 Метод испытания чипа радиочастотной идентификации (RFID) УВЧ
DB44/T 2339-2021 Качественный анализ антител к патогену лабораторных животных с помощью жидкого чипа
DB44/T 2338-2021 Качественный анализ патогенных нуклеиновых кислот у экспериментальных животных методом жидкофазного чипа

AASHTO - American Association of State Highway and Transportation Officials, генный чип

MEBC-1-2012 Руководство по герметикам на основе эмульсии для консервации дорожного покрытия (редакция 1)

European Standard for Electrical and Electronic Components, генный чип

CECC 32 101- 007 ISSUE 1-1990 УТЕ С 83-133; Фиксированные многослойные керамические конденсаторы (фр.)

Professional Standard - Urban Construction, генный чип

CJ/T 306-2009 Требования к чип-технологии бесконтактной платы ЦП в строительном корпусе

Association for Information and Image Management (AIIM), генный чип

AIIM MS15-2000 Размеры и эксплуатационные ограничения однокорпусного картриджа для обработанной микропленки шириной 16 мм
AIIM MS29-1992 Микрографика. Сердечники и катушки для записывающего оборудования для микрофильмов. Размеры.

Jilin Provincial Standard of the People's Republic of China, генный чип

DB22/T 3074-2019 Обнаружение распространенных респираторных возбудителей - метод микрофлюидных чипов

ES-UNE, генный чип

UNE-EN 62258-1:2010 Полупроводниковые кристаллы. Часть 1. Приобретение и использование (Одобрено AENOR в феврале 2011 г.)
UNE-EN 62258-2:2011 Полупроводниковые кристаллы. Часть 2. Форматы обмена данными (одобрено AENOR в октябре 2011 г.)

PT-IPQ, генный чип

NP 3081-1985 Электронный компонент. Проверка полупроводниковых чипов при сканировании микроэлектроники, основные характеристики

KR-KS, генный чип

KS C IEC 62317-5-2019 Ферритовые сердечники. Размеры. Часть 5. EP-сердечники и сопутствующие детали для использования в индукторах и трансформаторах.

Professional Standard - Post and Telecommunication, генный чип

YD/T 1886-2009 Требования безопасности и спецификация тестирования SoC в мобильном терминале

TR-TSE, генный чип

TS 3257-1978 КАТУШКИ И СЕРДЕЧНИКИ ДЛЯ МИКРОФИЛЬМ 16 ММ И 35 ММ