IPC 7621-2018
用热塑性塑料低压模塑封装电子电路组件的设计 材料选择和一般应用指南

Guideline for Design@ Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IPC 7621-2018 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号

IPC 7621-2018

发布

2018年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

当前最新

IPC 7621-2018

 

 

就本文件而言，封装@被定义为低压模制热塑性塑料@，例如@聚酰胺@，将其变为液态并注射成型，并（相当快地）返回到低于其熔点的温度@，形成耐用且耐用的材料。柔韧（橡胶状）形式。 LPM 封装所需的性能特征取决于应用，在选择材料时必须予以考虑。请用户咨询材料供应商以获取详细的技术数据。本指南将帮助用户了解使用热塑性塑料的 LPM 的功能和限制。用户有责任通过对所选...

IPC 7621-2018相似标准

推荐