IPC 7621-2018
用热塑性塑料低压模塑封装电子电路组件的设计 材料选择和一般应用指南

Guideline for Design@ Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics

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标准号

IPC 7621-2018

发布

2018年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

当前最新

IPC 7621-2018

 

 

适用范围

就本文件而言，封装@被定义为低压模制热塑性塑料@，例如@聚酰胺@，将其变为液态并注射成型，并（相当快地）返回到低于其熔点的温度@，形成耐用且耐用的材料。柔韧（橡胶状）形式。 LPM 封装所需的性能特征取决于应用，在选择材料时必须予以考虑。请用户咨询材料供应商以获取详细的技术数据。本指南将帮助用户了解使用热塑性塑料的 LPM 的功能和限制。用户有责任通过对所选封装进行适当的测试@来确定适用性@，以及应用方法是否适合特定的最终用途@，包括但不限于：抑制由于使用环境的湿度和污染造成的漏电和短路。 b.抑制腐蚀@失去光泽。 C。封装可能有助于减少因 CTE 不匹配而产生的应力。 d.抑制电弧和电晕@，特别是针对高压应用。 e.提供机械支撑并防止机械冲击和振动造成的损坏。 F。提供限制锡晶须生长的缓解方法。 G。通过限制寄生电压浸出，延长电池供电设备的电池寿命。 H。抑制树枝状元素形成的能力。我。防止组装人员@安装人员和最终用户损坏电路。选择本文件中列出的可接受性标准的目的是确保最终用户看不到印刷板组件。如果将 LPM 用作最终外壳，可能会对美观设置更多限制。任何一个项目的可接受性标准都可能是独一无二的，设计团队应考虑并在参与模具加工之前在设计师@工具制造商和零件制造商之间达成共识。由此产生的质量和工艺可接受性可能会超出本文件中要求的限制。如果是这样@这些要求将是 AABUS。目的 本手册的目的是帮助必须对封装做出选择或必须使用 LPM 封装的人员。 IPC-7621 旨在为设计@材料选择@和应用提供指南，特别是因为它涉及通过热塑性塑料低压成型进行的电子元件和印刷板组装。

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