T/SBX 021-2019
激光芯片自动划片裂片操作规程
Operation rules for automatic scribing and splitting of laser chips
T/SBX 021-2019 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/SBX 021-2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/SBX 021-2019
- 本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。 本规范适用于划裂工艺。
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