T/SBX 021-2019
激光芯片自动划片裂片操作规程

Operation rules for automatic scribing and splitting of laser chips

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标准号: T/SBX 021-2019
发布: 2019年
发布单位: 中国团体标准
当前最新: T/SBX 021-2019

本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。

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