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Tecnología de montaje superficial

Tecnología de montaje superficial, Total: 106 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Tecnología de montaje superficial son: Componentes electrónicos en general., Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Conjuntos de componentes electrónicos., Embalaje y distribución de mercancías en general., Pruebas ambientales, ingenieria electrica en general.

British Standards Institution (BSI), Tecnología de montaje superficial

BS EN 61760-1:2006 Tecnología de montaje en superficie. Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
BS EN IEC 61760-1:2020 Tecnología de montaje en superficie: método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
BS EN 61760-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
BS EN 62137-1-3:2009 Tecnología de montaje en superficie - Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie - Prueba de caída cíclica
BS EN 62137-1-4:2009 Tecnología de montaje en superficie - Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie - Prueba de flexión cíclica
BS EN 62137-1-1:2007 Tecnología de montaje en superficie - Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie - Prueba de resistencia a la tracción
BS EN 62137-1-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie - Prueba de resistencia al corte
BS EN 61760-4:2015+A1:2018 Tecnología de montaje en superficie: clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad
BS EN 62137-1-5:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-5: Prueba de fatiga por cizallamiento mecánico.
BS 6221-22:1990 Tableros de cableado impreso: guía para el uso de materiales de sustrato para tableros de cableado impreso: tecnología de montaje en superficie
BS EN 61760-4:2015 Tecnología de montaje en superficie. Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad.
BS EN 61760-3:2010 Tecnología de montaje en superficie: método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)
PD IEC TR 61760-3-1:2022 Tecnología de montaje en superficie: método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR). Directrices para el diseño de diámetros de orificios pasantes con el método de impresión de superficies en pasta de soldadura

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Tecnología de montaje superficial

KS C IEC 61760-1-2007(2017) Tecnología de montaje en superficie－Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
KS C IEC 61760-1:2007 Tecnología de montaje en superficie－Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
KS C IEC 61760-1-2007(2022) Tecnología de montaje en superficie－Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
KS C IEC 62137-1-1-2009(2020) Tecnología de montaje en superficie－Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie－Parte 1－1：Prueba de resistencia a la tracción
KS C IEC 61760-2:2009 Tecnología de montaje en superficie-Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD)-Guía de aplicación
KS C IEC 61760-2-2009(2020) Tecnología de montaje en superficie－Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD)－Guía de aplicación
KS C IEC 62137-1-2-2009(2020) Tecnología de montaje en superficie－Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie－Parte 1-2: Prueba de resistencia al corte
KS C IEC 62137-1-1:2009 Tecnología de montaje en superficie－Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie－Parte 1－1：Prueba de resistencia a la tracción
KS C IEC 62137-1-2:2009 Tecnología de montaje en superficie－Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie－Parte 1-2: Prueba de resistencia al corte

German Institute for Standardization, Tecnología de montaje superficial

DIN EN IEC 61760-1:2022-12 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD) (IEC 61760-1:2020); Versión alemana EN IEC 61760-1:2020 / Nota: DIN EN 61760-1 (2006-10) sigue siendo válida junto con esta norma hasta 2023-0...
DIN EN 62137-1-1:2008-02 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas soldadas de montaje en superficie. Parte 1-1: Prueba de resistencia a la tracción (IEC 62137-1-1:2007); Versión alemana EN 62137-1-1:2007
DIN EN 61760-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación (IEC 61760-2:2007); Versión alemana EN 61760-2:2007
DIN EN 61760-1:2006 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD) (IEC 61760-1:2006); Versión alemana EN 61760-1:2006
DIN EN 62137-1-3:2009-07 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: Prueba de caída cíclica (IEC 62137-1-3:2008); Versión alemana EN 62137-1-3:2009
DIN EN 62137-1-4:2009-08 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas soldadas de montaje en superficie. Parte 1-4: Prueba de flexión cíclica (IEC 62137-1-4:2009); Versión alemana EN 62137-1-4:2009
DIN EN 62137-1-2:2008-02 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-2: Prueba de resistencia al corte (IEC 62137-1-2:2007); Versión alemana EN 62137-1-2:2007
DIN EN 62137-1-1:2008 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas soldadas de montaje en superficie. Parte 1-1: Prueba de resistencia a la tracción (IEC 62137-1-1:2007); Versión alemana EN 62137-1-1:2007
DIN EN 62137-1-5:2010-01 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-5: Ensayo de fatiga por cizallamiento mecánico (IEC 62137-1-5:2009); Versión alemana EN 62137-1-5:2009
DIN EN 61760-4:2018-09 Tecnología de montaje en superficie. Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad (IEC 61760-4:2015 + A1:2018); Versión alemana EN 61760-4:2015 + A1:2018 / Nota: DIN EN 61760-4 (2016-03) sigue siendo válida junto con esta s...
DIN EN 62137-1-2:2008 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-2: Prueba de resistencia al corte (IEC 62137-1-2:2007); Versión alemana EN 62137-1-2:2007
DIN EN 62137-1-4:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas soldadas de montaje en superficie. Parte 1-4: Prueba de flexión cíclica (IEC 62137-1-4:2009); Versión alemana EN 62137-1-4:2009
DIN EN 62137-1-3:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: Prueba de caída cíclica (IEC 62137-1-3:2008); Versión alemana EN 62137-1-3:2009
DIN EN IEC 61760-3:2022-07 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR) (IEC 61760-3:2021); Versión alemana EN IEC 61760-3:2021 / Nota: DIN EN 61760-3 (2010-12) sigue siendo válida junto con esta norma...
DIN EN 61760-4:2016 Tecnología de montaje en superficie. Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad (IEC 61760-4:2015); Versión alemana EN 61760-4:2015
DIN EN 61760-3:2010 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR) (IEC 61760-3:2010); Versión alemana EN 61760-3:2010

International Electrotechnical Commission (IEC), Tecnología de montaje superficial

IEC 61760-1:1998 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
IEC 61760-1:2006 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
IEC 61760-2:2021 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
IEC 61760-2:2021 RLV Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
IEC 61760-2:1998 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
IEC 61760-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
IEC 62137-1-4:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas de montaje en superficie. Parte 1-4: Prueba de flexión cíclica.
IEC 62137-1-3:2008 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: Prueba de caída cíclica.
IEC 62137-1-1:2007 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-1: Prueba de resistencia a la tracción.
IEC 61760-4:2018 Enmienda 1 - Tecnología de montaje en superficie - Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad
IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 CSV Tecnología de montaje en superficie. Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad.
IEC 62137-1-2:2007 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-2: Prueba de resistencia al corte.
IEC 61760-4:2015/AMD1:2018 Enmienda 1 - Tecnología de montaje en superficie - Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad
IEC 60068-2-69:1995 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje superficial mediante el método del equilibrio de humedad
IEC TR 61760-3-1:2022 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3-1: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR) - Directrices para el diseño de diámetro de orificio pasante con soldadura en pasta surf

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Tecnología de montaje superficial

EN 61760-1:1998 Tecnología de montaje en superficie, parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
EN 61760-2:1998 Tecnología de montaje en superficie Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD): guía de aplicación
EN 60068-2-69:1996 Pruebas ambientales Parte 2: Pruebas Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje en superficie mediante el método del equilibrio de humedad

Association Francaise de Normalisation, Tecnología de montaje superficial

NF C90-710:1999 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD).
NF C90-710-1*NF EN 61760-1:2014 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
NF C90-710-2*NF EN 61760-2:2014 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
NF C93-704-1-3*NF EN 62137-1-3:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: prueba de caída cíclica.
NF C93-704-1-4*NF EN 62137-1-4:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-4: prueba de flexión cíclica.
NF C93-704-1-1*NF EN 62137-1-1:2014 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-1: prueba de resistencia a la tracción.
NF C93-704-1-5*NF EN 62137-1-5:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-5: prueba de fatiga por cizallamiento mecánico.
NF C93-704-1-2*NF EN 62137-1-2:2014 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-2: prueba de resistencia al corte.
NF C90-710-3*NF EN IEC 61760-3:2021 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)
NF C90-710-3*NF EN 61760-3:2010 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR).
NF C20-769:1998 Pruebas ambientales. Parte 2: pruebas. Test Te: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje en superficie mediante el método del equilibrio de humedad.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Tecnología de montaje superficial

EN IEC 61760-1:2020 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
EN 61760-1:2006 Tecnología de montaje en superficie, parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
EN 61760-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
EN 62137-1-1:2007 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-1: Prueba de resistencia a la tracción.
EN 62137-1-2:2007 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-2: Prueba de resistencia al corte.
EN 62137-1-5:2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-5: Prueba de fatiga por corte mecánico.
EN IEC 61760-3:2021 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)
EN 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)

ES-UNE, Tecnología de montaje superficial

UNE-EN IEC 61760-1:2020 Tecnología de montaje superficial - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje superficial (SMD) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)
UNE-EN 61760-1:2006 Tecnología de montaje superficial -- Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje superficial (SMD) (IEC 61760-1:2006) (Ratificada por AENOR en septiembre de 2006.)
UNE-EN 62137-1-3:2009 Tecnología de montaje en superficie - Métodos de ensayo medioambientales y de resistencia para uniones soldadas de montaje en superficie - Parte 1-3: Ensayo de caída cíclica (Ratificada por AENOR en mayo de 2009.)
UNE-EN 62137-1-4:2009 Tecnología de montaje en superficie - Métodos de ensayo medioambientales y de resistencia para uniones soldadas de montaje en superficie - Parte 1-4: Ensayo de flexión cíclica (Ratificada por AENOR en mayo de 2009.)
UNE-EN 62137-1-5:2009 Tecnología de montaje superficial - Métodos de ensayo medioambientales y de resistencia para uniones soldadas de montaje superficial - Parte 1-5: Ensayo de fatiga por cizallamiento mecánico (Ratificada por AENOR en agosto de 2009.)
UNE-EN 62137-1-1:2007 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas soldadas de montaje en superficie. Parte 1-1: Prueba de resistencia a la tracción (IEC 62137-1-1:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)
UNE-EN 61760-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación (IEC 61760-2:2007). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2007.)
UNE-EN 62137-1-2:2007 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-2: Prueba de resistencia al corte (IEC 62137-1-2:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)
UNE-EN 61760-4:2015 Tecnología de montaje superficial - Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)
UNE-EN 61760-4:2015/A1:2018 Tecnología de montaje en superficie - Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)
UNE-EN IEC 61760-3:2021 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)
UNE-EN 61760-3:2010 Tecnología de montaje superficial -- Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura Through Hole Reflow (THR) (Ratificada por AENOR en septiembre de 2010.)

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Tecnología de montaje superficial

GB/T 19405.1-2003 Tecnología de montaje en superficie: Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
GB/T 19405.2-2003 Tecnología de montaje en superficie Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD): guía de aplicación

Danish Standards Foundation, Tecnología de montaje superficial

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Tecnología de montaje superficial

JIS C 5070:2002 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
JIS C 5070:2009 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
JIS C 62137-1-3:2011 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: Prueba de caída cíclica.
JIS C 62137-1-4:2011 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas soldadas de montaje en superficie. Parte 1-4: Prueba de flexión cíclica.
JIS C 62137-1-1:2010 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas soldadas de montaje en superficie. Parte 1-1: Prueba de resistencia a la tracción.
JIS C 62137-1-2:2010 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-2: Prueba de resistencia al corte.
JIS C 62137-1-5:2011 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas de montaje en superficie. Parte 1-5: Ensayo de fatiga por corte mecánico.
JIS C 61760-4:2016 Tecnología de montaje en superficie. Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad.
JIS C 61760-3:2022 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)

Lithuanian Standards Office , Tecnología de montaje superficial

LST EN 62137-1-3-2009 Tecnología de montaje en superficie. Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie. Parte 1-3: Prueba de caída cíclica (IEC 62137-1-3:2008)

未注明发布机构, Tecnología de montaje superficial

BS EN 61760-4:2015+A1:2018(2020) Tecnología de montaje en superficie Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad.

Standard Association of Australia （SAA）, Tecnología de montaje superficial

AS 60068.2.69:2004 Pruebas ambientales - Pruebas - Prueba Te: Soldadura - Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje superficial mediante el método del balance de humedad

RU-GOST R, Tecnología de montaje superficial

GOST R 56427-2015 Soldadura de módulos electrónicos de medios radioelectrónicos. Montaje automatizado mixto y de superficie mediante tecnología convencional y sin plomo. Requisitos técnicos para la implementación de operaciones tecnológicas.