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dispositivo de microcavidad

dispositivo de microcavidad, Total: 500 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en dispositivo de microcavidad son: Medicina de laboratorio, Química analítica, Equipo medico, Aeronaves y vehículos espaciales en general., Dispositivos semiconductores, Odontología, Sistemas y componentes de fluidos aeroespaciales., Accesorios electricos, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Comunicaciones de fibra óptica., Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos., pruebas de metales, Motores aeroespaciales y sistemas de propulsión., Fotografía, válvulas, Circuitos integrados. Microelectrónica, Condensadores, Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Sistemas de microprocesador, Metrología y medición en general., Vocabularios, Componentes electrónicos en general., Equipo óptico, Características y diseño de máquinas, aparatos, equipos., tubos electronicos, Ventiladores. Aficionados. Acondicionadores de aire, Calidad del aire, Equipos para la industria química., Equipos para industrias de petróleo y gas natural., ingenieria electrica en general, Fluidos aislantes, Componentes y accesorios para equipos de telecomunicaciones., Transporte, Maquinaria rotativa, Materiales magnéticos, Componentes para equipos eléctricos., Aplicaciones de imágenes de documentos, Radiocomunicaciones, Cinematografía, Equipos de interfaz e interconexión., Productos de metales no ferrosos., ingenieria de energia hidraulica, Microbiología.

British Standards Institution (BSI), dispositivo de microcavidad

BS 748:1982 Especificaciones para hemocitómetro y cámaras de recuento de partículas.
BS IEC 62047-33:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: dispositivo piezorresistivo sensible a la presión MEMS
BS EN 60127-6:1994 Fusibles miniatura - Portafusibles para cartuchos fusibles miniatura
BS EN 60127-6:2014 Fusibles en miniatura. Portafusibles para cartuchos fusibles en miniatura
BS EN 62148-15:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Paquetes láser de emisión de superficie de cavidad vertical discreta
BS EN 62148-15:2010 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de paquetes e interfaces - Paquetes láser de emisión de superficie de cavidad vertical discreta
BS IEC 60747-4:2007+A1:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos: diodos y transistores de microondas.
BS EN 60747-16-1:2002+A1:2007 Dispositivos semiconductores. Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas. Amplificadores.
BS EN 60747-16-5:2013+A1:2020 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados de microondas. Osciladores
BS EN 60747-16-3:2002+A2:2017 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados de microondas. Convertidores de frecuencia
BS EN 60747-16-1:2002+A2:2017 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados de microondas. Amplificadores
BS EN IEC 60747-16-6:2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados de microondas. Multiplicadores de frecuencia
BS IEC 62047-34:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de prueba para dispositivos piezorresistivos sensibles a la presión MEMS en oblea
BS IEC 62047-32:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: método de prueba para la vibración no lineal de resonadores MEMS
BS IEC 62047-41:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Circuladores y aisladores MEMS RF
BS EN IEC 62148-15:2021 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Paquetes láser de emisión de superficie de cavidad vertical discreta
BS EN 60747-16-4:2004+A2:2017 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados de microondas. interruptores
BS IEC 60747-16-2:2001 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados de microondas. Preescaladores de frecuencia
BS IEC 62047-37:2020 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de prueba ambientales de películas delgadas piezoeléctricas MEMS para aplicaciones de sensores
BS EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
BS IEC 62047-35:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: método de prueba de características eléctricas bajo deformación por flexión para dispositivos electromecánicos flexibles.
BS EN 62047-20:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. giroscopios
BS IEC 62047-28:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: método de prueba de rendimiento de dispositivos de recolección de energía de electretos MEMS accionados por vibración
BS EN 60747-16-3:2002+A1:2009 Dispositivos semiconductores. Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas. Convertidores de frecuencia.
BS EN 60747-16-4:2004
BS EN 62047-19:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Brújulas electrónicas
BS 6493 Sec.1.4:1992 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Recomendaciones para diodos y transistores de microondas.
BS IEC 62047-30:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de medición de las características de conversión electromecánica de películas delgadas piezoeléctricas MEMS
23/30454374 DC BS EN IEC 62047-47. Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos - Parte 47. Tecnología de fabricación MEMS basada en silicio. Método de medición de la resistencia a la flexión de microestructuras.
BS IEC 62047-42:2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de medición de las características de conversión electromecánica del voladizo MEMS piezoeléctrico
BS IEC 62047-40:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba del umbral del interruptor de choque inercial microelectromecánico.
BS EN IEC 62435-7:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Dispositivos microelectromecánicos.
BS EN 62148-5:2003 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de paquete e interfaz - Módulos de fibra óptica SC 1x9
BS IEC 62047-36:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de prueba de resistencia ambiental y dieléctrica para películas delgadas piezoeléctricas MEMS
BS EN 60749-35:2006 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico
BS EN 62047-26:2016 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Descripción y métodos de medición para estructuras de microzanjas y agujas.
18/30379483 DC BS EN 62435-7. Almacenamiento a largo plazo de componentes electrónicos. Parte 7. Dispositivos microelectromecánicos.
BS EN 60747-16-1:2002 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Circuitos integrados de microondas - Amplificadores
BS IEC 62047-29:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: método de prueba de relajación electromecánica para películas delgadas conductoras independientes a temperatura ambiente
BS IEC 62047-31:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: método de prueba de flexión de cuatro puntos para la energía de adhesión interfacial de materiales MEMS en capas
22/30437195 DC BSIEC 62047-43. Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 43. Método de prueba de las características eléctricas después de una deformación por flexión cíclica para dispositivos electromecánicos flexibles.
21/30436870 DC BSIEC 60747-16-9. Dispositivos semiconductores - Parte 16-9. Circuitos integrados de microondas. Desfasadores

PL-PKN, dispositivo de microcavidad

PN T06561-1971 Instrumentos de medición por microondas Ondímetros de cavidad Requisitos generales y pruebas
PN-EN IEC 62435-7-2021-08 E Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 7: Dispositivos microelectromecánicos (IEC 62435-7:2020).

国家药监局, dispositivo de microcavidad

YY/T 1797-2021 Instrumentos quirúrgicos endoscópicos, grapadoras de corte endoscópico y componentes.

U.S. Military Regulations and Norms, dispositivo de microcavidad

ARMY MIL-C-50469 NOTICE 1-1996 CARGA SUPLEMENTARIA PARA PIEZAS DE PROYECTIL CARGADAS DE CAVIDAD PROFUNDA PARA
ARMY MIL-C-50469 (2)-1986 CARGA SUPLEMENTARIA PARA PIEZAS DE PROYECTIL CARGADAS DE CAVIDAD PROFUNDA PARA
ARMY MIL-C-50469-1970 CARGA SUPLEMENTARIA PARA PIEZAS DE PROYECTIL CARGADAS DE CAVIDAD PROFUNDA PARA
ARMY MIL-HDBK-175 VALID NOTICE 1-2000 MANUAL DE DATOS DE DISPOSITIVOS MICROELECTRÓNICOS
ARMY MIL-HDBK-175-1968 MANUAL DE DATOS DE DISPOSITIVOS MICROELECTRÓNICOS
ARMY MIL-C-50471 (5)-1990 CARGA, CONJUNTO SUPLEMENTARIO CON ESPACIADOR PARA PROYECTIL CARGADO DE CAVIDAD PROFUNDA, CARGA MONTAJE Y EMBALAJE
ARMY MIL-C-50471-1970 CARGA, CONJUNTO SUPLEMENTARIO CON ESPACIADOR PARA PROYECTIL CARGADO DE CAVIDAD PROFUNDA, CARGA MONTAJE Y EMBALAJE
ARMY MIL-C-50471 NOTICE 1-1997 CARGA, CONJUNTO SUPLEMENTARIO CON ESPACIADOR PARA PROYECTIL CARGADO DE CAVIDAD PROFUNDA, CARGA MONTAJE Y EMBALAJE
ARMY MIL-PRF-49040F-1999 CONJUNTO INTENSIFICADOR DE IMAGEN 25 MILÍMETROS, INVERSOR MICROCANAL MX-9644/UV
ARMY MIL-PRF-49052 G-1999 CONJUNTO DE INTENSIFICADOR DE IMAGEN, OBLEA DE MICROCANAL DE 18 MILÍMETROS, MX-9916/UV

SAE - SAE International, dispositivo de microcavidad

SAE AS1650-1992 Conjunto de acoplamiento@ Sin rosca@ Flexible@ Cavidad fija@ Autoadhesiva
SAE AS1652-1992 Conjunto de acoplamiento @ Sin rosca - Tipo de férula de cavidad fija @ Autoadhesiva
SAE AS1713B-1992 Subconjunto de medio acoplamiento@ Flexible@ Cavidad variable@ Roscado@ Extremos de tubo tipo casquillo
SAE AS1713C-2006 SUBCONJUNTO DE MEDIO ACOPLAMIENTO@ FLEXIBLE@ CAVIDAD VARIABLE@ EXTREMOS DEL TUBO TIPO FIRCULA ROSCADA
SAE AS1650F-2018 Conjunto de acoplamiento@ Sin rosca@ Flexible@ Cavidad fija@ Autoadhesiva@ Especificación de adquisición
SAE AS1650E-2017 Conjunto de acoplamiento@ Sin rosca@ Flexible@ Cavidad fija@ Autoadhesiva@ Especificación de adquisición
SAE AS1650C-2016 Conjunto de acoplamiento@ Sin rosca@ Flexible@ Cavidad fija@ Autoadhesiva@ Especificación de adquisición
SAE AS1650D-2017 Conjunto de acoplamiento@ Sin rosca@ Flexible@ Cavidad fija@ Autoadhesiva@ Especificación de adquisición
SAE AS1738C-2009 ACOPLAMIENTO DEL CONJUNTO DE TUERCA@ RÍGIDO@ CAVIDAD FIJA@ EXTREMOS DEL TUBO TIPO virola ROSCADA
SAE AS1714C-1995 Conjunto de tuerca@ Acoplamiento@ Flexible@ Cavidad variable@ Roscado@ Extremos de tubo tipo virola
SAE AS1738B-1993 ACOPLAMIENTO DEL CONJUNTO DE TUERCA@ RÍGIDO@ CAVIDAD FIJA@ EXTREMOS DEL TUBO TIPO virola ROSCADA

Society of Automotive Engineers (SAE), dispositivo de microcavidad

SAE AS1650-1998 CONJUNTO DE ACOPLAMIENTO, SIN ROSCA, FLEXIBLE, DE CAVIDAD FIJA, AUTOADHESIVO
SAE AS1652A-2013 CONJUNTO DE ACOPLAMIENTO, SIN ROSCA - FLEXIBLE, DE CAVIDAD FIJA, AUTOADHESIVO
SAE AS1712B-2004 SUBCONJUNTO DE ACOPLAMIENTO, FLEXIBLE, CAVIDAD VARIABLE, ROSCADO, EXTREMOS DE TUBO TIPO VIROLA
SAE AS1712C-2013 SUBCONJUNTO DE ACOPLAMIENTO, FLEXIBLE, CAVIDAD VARIABLE, ROSCADO, EXTREMOS DE TUBO TIPO VIROLA
SAE AS7515C-2023 CONJUNTO DE ACOPLAMIENTO, SIN ROSCA, FLEXIBLE, CAVIDAD FIJA, TRANSPORTADOR DE CORRIENTE, AUTOADHESIVO
SAE AS1650A-1999 Conjunto de acoplamiento, sin rosca, flexible, de cavidad fija, autoadherente, especificación de adquisición
SAE AS1650A-2005 Conjunto de acoplamiento, sin rosca, flexible, de cavidad fija, autoadherente, especificación de adquisición
SAE AS1738A-1990 ACOPLAMIENTO DE CONJUNTO DE TUERCA, RÍGIDO, CAVIDAD FIJA, EXTREMOS DE TUBO TIPO CASQUILLO ROSCADO
SAE AS1738B-2007 ACOPLAMIENTO DE CONJUNTO DE TUERCA, RÍGIDO, CAVIDAD FIJA, EXTREMOS DE TUBO TIPO CASQUILLO ROSCADO
SAE AS1738C-2015 ACOPLAMIENTO DE CONJUNTO DE TUERCA, RÍGIDO, CAVIDAD FIJA, EXTREMOS DE TUBO TIPO CASQUILLO ROSCADO
SAE AS1714C-2002 CONJUNTO DE TUERCA, ACOPLAMIENTO, FLEXIBLE, CAVIDAD VARIABLE, ROSCADO, EXTREMOS DE TUBO TIPO VIROLA
SAE AS1714-1982 CONJUNTO DE TUERCA, ACOPLAMIENTO, FLEXIBLE, CAVIDAD VARIABLE, ROSCADO, EXTREMOS DE TUBO TIPO VIROLA
SAE AS1714A-1984 CONJUNTO DE TUERCA, ACOPLAMIENTO, FLEXIBLE, CAVIDAD VARIABLE, ROSCADO, EXTREMOS DE TUBO TIPO VIROLA
SAE AS1714B-1992 CONJUNTO DE TUERCA, ACOPLAMIENTO, FLEXIBLE, CAVIDAD VARIABLE, ROSCADO, EXTREMOS DE TUBO TIPO VIROLA
SAE AS1714D-2013 CONJUNTO DE TUERCA, ACOPLAMIENTO, FLEXIBLE, CAVIDAD VARIABLE, ROSCADO, EXTREMOS DE TUBO TIPO VIROLA
SAE AS5832-2006 COMPONENTES DE ACOPLAMIENTO ENSAMBLADOS, SIN ROSCA-FLEXIBLE, CAVIDAD FIJA, TRANSPORTADOR DE CORRIENTE, AUTOADHESIVO FSC 4730
SAE AS1738-1984 ACOPLAMIENTO DE CONJUNTO DE TUERCA, RÍGIDO, CAVIDAD FIJA, ROSCADO, EXTREMOS DE TUBO TIPO virola, TIPO I
SAE AS1142-2002 1992 Pruebas de hermeticidad de dispositivos microelectrónicos.

Professional Standard - Aerospace, dispositivo de microcavidad

QJ 2782-1995 Terminología para componentes de microondas
QJ 1886-1990 Dispositivos especiales
QJ 1996-1990 Método de prueba del dispositivo de microondas
QJ 1886A-1997 Especificaciones generales para dispositivos de microondas
QJ 2733-1995 Símbolos gráficos para componentes de microondas.
QJ 2492-1993 Condiciones técnicas generales del duplicador de frecuencia de microondas.
QJ 3172-2003 Requisitos técnicos de instalación de componentes de microondas.
QJ 2146-1991 Clasificación y parámetros básicos de los dispositivos de microondas.
QJ 2300-1992 Materiales de ferrita de microondas y espectro de tipos de series de dispositivos

International Electrotechnical Commission (IEC), dispositivo de microcavidad

IEC 60747-4:2001 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Dispositivos de microondas
IEC 62047-33:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 33: Dispositivo piezoresistivo sensible a la presión MEMS.
IEC 62047-41:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 41: Circuladores y aisladores MEMS de RF.
IEC 60127-6:1994/AMD1:1996 Enmienda 1 - Fusibles miniatura - Parte 6: Portafusibles para cartuchos fusibles miniatura
IEC 60127-3/AMD1/COR1:1994 Fusibles miniatura. Parte 3: Cartuchos fusibles subminiatura; Enmienda 1
IEC 60127-3/AMD1/COR2:1996 Fusibles miniatura. Parte 3: Cartuchos fusibles subminiatura; Enmienda 1
IEC 62047-9:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS
IEC 62047-9:2011/COR1:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS
IEC 60127-6:1994 Fusibles miniatura - Parte 6: Portafusibles para cartuchos fusibles miniatura
IEC 62148-15:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Parte 15: Paquetes láser de emisión de superficie de cavidad vertical discreta.
IEC 62148-15:2009 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Parte 15: Paquetes láser de emisión de superficie de cavidad vertical discreta.
IEC 62148-15:2021 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Parte 15: Paquetes láser de emisión de superficie de cavidad vertical discreta.
IEC 60747-4:1991 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 4: diodos y transistores de microondas
IEC 60747-4:2007+AMD1:2017 CSV Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Diodos y transistores de microondas
IEC 60747-4-2:2000 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4-2: Diodos y transistores de microondas. Amplificadores de microondas de circuito integrado. Especificación detallada en blanco.
IEC 62047-34:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 34: Métodos de prueba para dispositivos piezoresistivos sensibles a la presión MEMS en oblea.
IEC 60257:1968 Portafusibles para cartuchos fusibles en miniatura
IEC 60747-16-3:2002/AMD2:2017 Enmienda 2 - Dispositivos semiconductores - Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas - Convertidores de frecuencia
IEC 60747-16-1:2001/AMD2:2017 Dispositivos semiconductores - Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas - Amplificadores
IEC 60747-16-5:2013/AMD1:2020 Enmienda 1 - Dispositivos semiconductores - Parte 16-5: Circuitos integrados de microondas - Osciladores
IEC 62047-25:2016 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 25: Tecnología de fabricación MEMS basada en silicio - Método de medición de la resistencia a la tracción y al corte del área de microunión
IEC 60747-16-7:2022 Dispositivos semiconductores - Parte 16-7: Circuitos integrados de microondas - Atenuadores
IEC 60747-16-1:2001/AMD1:2007 Dispositivos semiconductores - Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas - Amplificadores
IEC 60747-16-1:2007 Dispositivos semiconductores - Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas - Amplificadores
IEC 60747-16-5:2013 Dispositivos semiconductores - Parte 16-5: Circuitos integrados de microondas - Osciladores
IEC 60747-16-3:2002+AMD1:2009+AMD2:2017 CSV Dispositivos semiconductores. Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas. Convertidores de frecuencia.
IEC 60747-16-1:2001+AMD1:2007 CSV Dispositivos semiconductores - Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas - Amplificadores
IEC 60747-16-1:2001+AMD1:2007+AMD2:2017 CSV Dispositivos semiconductores - Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas - Amplificadores
IEC 60747-16-3:2002+AMD1:2009 CSV Dispositivos semiconductores. Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas. Convertidores de frecuencia.
IEC 60747-16-6:2019 Dispositivos semiconductores. Parte 16-6: Circuitos integrados de microondas. Multiplicadores de frecuencia.
IEC 60747-16-5:2013+AMD1:2020 CSV Dispositivos semiconductores - Parte 16-5: Circuitos integrados de microondas - Osciladores
IEC 60747-16-8:2022 Dispositivos semiconductores - Parte 16-8: Circuitos integrados de microondas - Limitadores
IEC 60747-16-1:2017 Dispositivos semiconductores - Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas - Amplificadores
IEC 62047-32:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 32: Método de prueba para la vibración no lineal de resonadores MEMS
IEC 60747-4-1:2000 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas; Transistores de efecto de campo de microondas; Especificación de detalle en blanco
IEC 60747-4/AMD2:1999 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 4: Dispositivos de microondas; Enmienda 2
IEC 60747-4/AMD1:1993 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 4: diodos y transistores de microondas; enmienda 1
IEC 60747-16-3:2010 Dispositivos semiconductores – Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas – Convertidores de frecuencia
IEC 60148:1969 Símbolos de letras para dispositivos semiconductores y microcircuitos integrados.
IEC 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
IEC 62047-37:2020 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 37: Métodos de prueba ambientales de películas delgadas piezoeléctricas MEMS para aplicaciones de sensores
IEC 62148-15:2021 RLV Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Parte 15: Paquetes láser de emisión de superficie de cavidad vertical discreta.
IEC 60747-16-3:2002 Dispositivos semiconductores. Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas; Convertidores de frecuencia
IEC 62047-15:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 15: Método de prueba de resistencia de unión entre PDMS y vidrio
IEC 60747-16-4:2004/AMD1:2009 Enmienda 1 - Dispositivos semiconductores - Parte 16-4: Circuitos integrados de microondas - Interruptores
IEC 60747-16-2:2001 Dispositivos semiconductores. Parte 16-2: Circuitos integrados de microondas; Preescaladores de frecuencia
IEC 60747-16-2:2001/AMD1:2007 Dispositivos semiconductores. Parte 16-2: Circuitos integrados de microondas. Preescaladores de frecuencia; Enmienda 1
IEC 60747-16-2:2001+AMD1:2007 CSV Dispositivos semiconductores. Parte 16-2: Circuitos integrados de microondas. Preescaladores de frecuencia.
IEC 60747-16-2:2008 Dispositivos semiconductores. Parte 16-2: Circuitos integrados de microondas. Preescaladores de frecuencia.
IEC 62047-5:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 5: Conmutadores MEMS de RF
IEC 62047-5:2011/COR1:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 5: Conmutadores MEMS de RF; Corrección 1
IEC 60747-16-4:2004/AMD2:2017 Dispositivos semiconductores - Parte 16-4: Circuitos integrados de microondas - Interruptores
IEC 60127-2/AMD2:2000 Fusibles miniatura. Parte 2: Cartuchos fusibles; Enmienda 2
IEC 60127-2:2003/AMD1:2003 Fusibles miniatura. Parte 2: Cartuchos fusibles; Enmienda 1
IEC 60747-16-4:2011 Dispositivos semiconductores - Parte 16-4: Circuitos integrados de microondas - Interruptores
IEC 60127-2/AMD1:1995 Fusibles miniatura. Parte 2: Cartuchos fusibles; Enmienda 1
IEC 60747-16-4:2004 Dispositivos semiconductores - Parte 16-4: Circuitos integrados de microondas - Interruptores
IEC 60747-16-4:2004+AMD1:2009+AMD2:2017 CSV Dispositivos semiconductores - Parte 16-4: Circuitos integrados de microondas - Interruptores
IEC 60747-16-4:2004+AMD1:2009 CSV Dispositivos semiconductores - Parte 16-4: Circuitos integrados de microondas - Interruptores
IEC 62047-20:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 20: Giroscopios
IEC 60747-16-5:2013/AMD1:2020/COR1:2020 Corrigendum 1 - Dispositivos semiconductores - Parte 16-5: Circuitos integrados de microondas - Osciladores
IEC 62047-30:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 30: Métodos de medición de las características de conversión electromecánica de película delgada piezoeléctrica MEMS
IEC 62047-40:2021 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 40: Métodos de prueba del umbral del interruptor de choque inercial microelectromecánico.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, dispositivo de microcavidad

GB/T 20516-2006 Dispositivos semiconductores. dispositivos discretos. Parte 4: Dispositivos de microondas
GB/T 32817-2016 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Especificación genérica para MEMS.
GB/T 41853-2022 Dispositivos semiconductores—Dispositivos microelectromecánicos—Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea
GB/T 42709.19-2023 Dispositivos semiconductores Dispositivos microelectromecánicos Parte 19: Brújula electrónica
GB/T 42709.5-2023 Dispositivos microelectromecánicos para dispositivos semiconductores Parte 5: Conmutadores MEMS de RF
GB/T 20870.1-2007 Dispositivos semiconductores Parte 16-1 Circuitos integrados de microondas Amplificadores
GB/T 20870.5-2023 Dispositivos semiconductores Parte 16-5: Osciladores de circuito integrado de microondas
GB/T 11281-2009 Especificaciones generales para reductores de micromáquinas eléctricas.
GB/T 19404-2003 Componentes de ferrita de microondas: métodos de medición para las propiedades principales
GB/T 21039.1-2007 Dispositivos semiconductores Dispositivos discretos Parte 4-1: Diodos y transistores de microondas-Transistores de efecto de campo de microondas Especificación detallada en blanco
GB/T 20870.2-2023 Dispositivos semiconductores Parte 16-2: Preescaladores de circuitos integrados de microondas
GB/T 41852-2022 Dispositivos semiconductores—Dispositivos microelectromecánicos—Métodos de prueba de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva para estructuras MEMS
GB/T 42709.7-2023 Dispositivos semiconductores, dispositivos microelectromecánicos. Parte 7: Filtros y duplexores de ondas acústicas masivas MEMS para control y selección de radiofrecuencia.

Association Francaise de Normalisation, dispositivo de microcavidad

NF EN 62418:2011 Dispositivos semiconductores: prueba de cavidades debido a tensiones de metalización
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Professional Standard - Medicine, dispositivo de microcavidad

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ES-UNE, dispositivo de microcavidad

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German Institute for Standardization, dispositivo de microcavidad

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DIN EN 62047-5:2012-03 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 5: Conmutadores MEMS de RF (IEC 62047-5:2011); Versión alemana EN 62047-5:2011
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DIN EN 62047-4:2011-03 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 4: Especificación genérica para MEMS (IEC 62047-4:2008); Versión alemana EN 62047-4:2010
DIN EN 62047-1:2016-12 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 1: Términos y definiciones (IEC 62047-1:2016); Versión alemana EN 62047-1:2016 / Nota: DIN EN 62047-1 (2006-10) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2019-02-10.
DIN EN 62149-2:2015 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Normas de rendimiento. Parte 2: Dispositivos láser emisores de superficie de cavidad vertical discreta de 850 nm (IEC 62149-2:2014); Versión alemana EN 62149-2:2014
DIN EN 62149-2:2010 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Normas de rendimiento. Parte 2: Dispositivos láser emisores de superficie de cavidad vertical discreta de 850 nm (IEC 62149-2:2009); Versión alemana EN 62149-2:2009
DIN 32563:2002 Equipos de producción para microsistemas - Sistema de clasificación de componentes para microsistemas
DIN EN IEC 62148-15:2022-10 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Parte 15: Paquetes láser de emisión de superficie de cavidad vertical discreta (IEC 62148-15:2021); Versión alemana EN IEC 62148-15:2021 / Nota: DIN EN 62148-15 (2015-03) sigue siendo válida alo...
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DIN EN 62047-9:2012-03 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS (IEC 62047-9:2011); Versión alemana EN 62047-9:2011
DIN EN 62047-2:2007-02 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-11:2014-04 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 11: Método de prueba para coeficientes de expansión térmica lineal de materiales independientes para sistemas microelectromecánicos (IEC 62047-11:2013); Versión alemana EN 62047-11:2013
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DIN EN 60747-16-5:2021-08 Dispositivos semiconductores - Parte 16-5: Circuitos integrados de microondas - Osciladores (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Versión alemana EN 60747-16-5:2013 + A1:2020 / Nota: DIN EN 60747-16-5 (2014-04) sigue siendo válida junto con esta norma hasta 2023...
DIN EN IEC 60747-16-6:2021-08 Dispositivos semiconductores. Parte 16-6: Circuitos integrados de microondas. Multiplicadores de frecuencia (IEC 60747-16-6:2019); Versión alemana EN IEC 60747-16-6:2019
DIN EN 60747-16-1:2017-10 Dispositivos semiconductores - Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas - Amplificadores (IEC 60747-16-1:2001 - A1:2007 - A2:2017); Versión alemana EN 60747-16-1:2002 + A1:2007 + A2:2017 / Nota: DIN EN 60747-16-1 (2007-10) sigue siendo válida junto con esta norma hasta...
DIN EN 62047-10:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 10: Ensayo de compresión de micropilares para materiales MEMS (IEC 62047-10:2011); Versión alemana EN 62047-10:2011
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DIN EN 60747-16-3:2018-04 Dispositivos semiconductores - Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas - Convertidores de frecuencia (IEC 60747-16-3:2002 + A1:2009 + A2:2017); Versión alemana EN 60747-16-3:2002 + A1:2009 + A2:2017 / Nota: DIN EN 60747-16-3 (2009-11) sigue siendo válida junto con esta norma...
DIN EN 62047-7:2012-02 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 7: Filtro y duplexor MEMS BAW para control y selección de radiofrecuencia (IEC 62047-7:2011); Versión alemana EN 62047-7:2011
DIN EN 62047-9:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 9: Medición de la fuerza de unión de oblea a oblea para MEMS (IEC 62047-9:2011); Versión alemana EN 62047-9:2011
DIN EN 60747-16-4:2018-04 Dispositivos semiconductores - Parte 16-4: Circuitos integrados de microondas - Interruptores (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Versión alemana EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017 / Nota: DIN EN 60747-16-4 (2011-08) sigue siendo válida junto con esta norma hasta...
DIN EN 62047-17:2015-12 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas (IEC 62047-17:2015); Versión alemana EN 62047-17:2015
DIN EN 62047-14:2012-10 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica (IEC 62047-14:2012); Versión alemana EN 62047-14:2012
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EN 60747-16-3:2002 Dispositivos semiconductores Parte 16-3: Circuitos integrados de microondas - Convertidores de frecuencia (Incorpora la Enmienda A1: 2009)
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EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
EN 62047-15:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 15: Método de prueba de resistencia de unión entre PDMS y vidrio
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EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores Dispositivos microelectromecánicos Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
EN 60747-16-1:2002 Dispositivos semiconductores Parte 16-1: Circuitos integrados de microondas - Amplificadores (Incorpora la Enmienda A1: 2007)
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KS C IEC 60747-4:2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4: Diodos y transistores de microondas.
KS C IEC 60747-4-2-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Dispositivos discretos－Parte 4－2：Diodos y transistores de microondas－Amplificadores de microondas de circuito integrado－Especificación detallada en blanco
KS C IEC 60747-4-2-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Dispositivos discretos－Parte 4－2：Diodos y transistores de microondas－Amplificadores de microondas de circuito integrado－Especificación detallada en blanco
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KS C IEC 62047-22:2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
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KS C IEC 60747-4-1-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Dispositivos discretos－Parte 4－1：Diodos y transistores de microondas－Transistores de efecto de campo de microondas－Especificación detallada en blanco
KS C IEC 60747-4-2:2002 Dispositivos semiconductores－Dispositivos discretos－Parte 4－2：Diodos y transistores de microondas－Amplificadores de microondas de circuito integrado－Especificación detallada en blanco
KS C IEC 62047-7-2015(2020) DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ― DISPOSITIVOS MICROELECTROMECANICOS ― Parte 7: Filtro MEMS BAW y duplexor para control y selección de radiofrecuencia
KS C IEC 60747-4-1:2002 Dispositivos semiconductores－Dispositivos discretos－Parte 4－1：Diodos y transistores de microondas－Transistores de efecto de campo de microondas－Especificación detallada en blanco
KS C IEC 62047-7:2015 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ― DISPOSITIVOS MICROELECTROMECANICOS ― Parte 7: Filtro MEMS BAW y duplexor para control y selección de radiofrecuencia

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KS C IEC 60747-4-2017 Dispositivos semiconductores－Dispositivos discretos－Parte 4: Diodos y transistores de microondas
KS C IEC 60747-4-2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 4: Diodos y transistores de microondas.

Defense Logistics Agency, dispositivo de microcavidad

DLA SMD-5962-10220-2013 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, DETECTOR DE EVENTOS NUCLEARES, BAJA POTENCIA
DLA MIL-M-38510/18 B VALID NOTICE 1-2010 Microcircuitos, Digital, TTL, Archivo de Registro, Silicio Monolítico
DLA MS24287 REV D VALID NOTICE 2-2013 Conjunto acoplado, conector, bastidor y panel, miniatura
DLA MS24287 REV D VALID NOTICE 1-2013 Conjunto acoplado, conector, bastidor y panel, miniatura
DLA SMD-5962-88586 REV D-2004 MICROCIRCUITO, HÍBRIDO, LINEAL, MIL-STD-1553, UNIDAD DE INTERFAZ DE BUS A MICROPROCESADOR
DLA MIL-DTL-83513/5 H (2)-2010 CONECTORES ELÉCTRICOS, RECTANGULARES, MICROMINIATURA, HARDWARE DE MONTAJE
DLA SMD-5962-90573 REV A-2012 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, BIPOLAR, ECL, DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE, SILICIO MONOLÍTICO
DLA MS24695 REV A VALID NOTICE 1-2013 Conjunto de montaje con resorte, conector, bastidor y panel, miniatura
DLA SMD-5962-92121 REV A-2012 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE BORRABLE ELÉCTRICAMENTE, SILICIO MONOLÍTICO
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