Mikrokavitätsgerät

Für die Mikrokavitätsgerät gibt es insgesamt 500 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Mikrokavitätsgerät die folgenden Kategorien: medizinische Ausrüstung, Integrierte Luft- und Raumfahrzeuge, Diskrete Halbleitergeräte, Zahnheilkunde, Fluidsysteme und Komponenten für die Luft- und Raumfahrt, Elektronische Geräte, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Piezoelektrische und dielektrische Geräte zur Frequenzsteuerung und -auswahl, Glasfaserkommunikation, Prüfung von Metallmaterialien, Luft- und Raumfahrtmotoren und Antriebssysteme, fotografische Fähigkeiten, Ventil, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Kondensator, Elektrizität, Magnetismus, elektrische und magnetische Messungen, Mikroprozessorsystem, Metrologie und Messsynthese, Wortschatz, Umfangreiche elektronische Komponenten, Optische Ausrüstung, Eigenschaften und Design von Maschinen, Anlagen und Geräten, Elektronenröhre, Ventilatoren, Ventilatoren, Klimaanlagen, Luftqualität, Chemische Ausrüstung, Ausrüstung für die Öl- und Gasindustrie, Elektrotechnik umfassend, Isolierflüssigkeit, Teile und Zubehör für Telekommunikationsgeräte, analytische Chemie, Transport, Rotierender Motor, Komponenten elektrischer Geräte, Dokumentenbildtechnologie, Drahtlose Kommunikation, Film, Schnittstellen- und Verbindungsgeräte, Nichteisenmetallprodukte, Wasserbau, Mikrobiologie.

PL-PKN, Mikrokavitätsgerät

PN T06561-1971 Mikrowellenmessgeräte Hohlraumwellenmessgerät Allgemeine Anforderungen und Prüfungen
PN-EN IEC 62435-7-2021-08 E Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte (IEC 62435-7:2020)

国家药监局, Mikrokavitätsgerät

YY/T 1797-2021 Endoskopische chirurgische Instrumente, endoskopische Schneidklammergeräte und Komponenten

U.S. Military Regulations and Norms, Mikrokavitätsgerät

ARMY MIL-C-50469 NOTICE 1-1996 ZUSÄTZLICHE LADUNG FÜR GESCHOSSTEILE MIT TIEFEN HÖHLEN
ARMY MIL-C-50469 (2)-1986 ZUSÄTZLICHE LADUNG FÜR GESCHOSSTEILE MIT TIEFEN HÖHLEN
ARMY MIL-C-50469-1970 ZUSÄTZLICHE LADUNG FÜR GESCHOSSTEILE MIT TIEFEN HÖHLEN
ARMY MIL-HDBK-175 VALID NOTICE 1-2000 DATENHANDBUCH FÜR MIKROELEKTRONISCHE GERÄTE
ARMY MIL-HDBK-175-1968 DATENHANDBUCH FÜR MIKROELEKTRONISCHE GERÄTE
ARMY MIL-C-50471 (5)-1990 LADUNG, ZUSATZBAUGRUPPE MIT ABSTANDSHALTER FÜR TIEFGEHÄLTIGE PROJEKTILE, LADUNGSMONTAGE UND VERPACKUNG
ARMY MIL-C-50471-1970 LADUNG, ZUSATZBAUGRUPPE MIT ABSTANDSHALTER FÜR TIEFGEHÄLTIGE PROJEKTILE, LADUNGSMONTAGE UND VERPACKUNG
ARMY MIL-C-50471 NOTICE 1-1997 LADUNG, ZUSATZBAUGRUPPE MIT ABSTANDSHALTER FÜR TIEFGEHÄLTIGE PROJEKTILE, LADUNGSMONTAGE UND VERPACKUNG
ARMY MIL-PRF-49040F-1999 BILDVERSTÄRKERBAUGRUPPE 25 MILLIMETER, MIKROKANAL-INVERTER MX-9644/UV
ARMY MIL-PRF-49052 G-1999 BILDVERSTÄRKER-BAUGRUPPE, 18-MILLIMETER-MIKROKANAL-WAFER, MX-9916/UV

SAE - SAE International, Mikrokavitätsgerät

SAE AS1650-1992 Kupplungsbaugruppe@ Gewindelos@ Flexibel@ Fester Hohlraum@ Selbstklebend
SAE AS1652-1992 Kupplungsbaugruppe@ Gewindelos – Ferrule-Typ mit festem Hohlraum@ Selbstklebend
SAE AS1713B-1992 Half Coupling Subassembly@ Flexible@ Variable Cavity@ Threaded@ Ferrule Type Tube Ends
SAE AS1713C-2006 HALBKUPPLUNGS-UNTERBAUGRUPPE@ FLEXIBEL@ VARIABLER HOHLRAUM@ ROHRENDE MIT GEWINDEKLEMMRINGEN
SAE AS1650F-2018 Kupplungsbaugruppe@ Gewindelos@ Flexibel@ Fester Hohlraum@ Selbstklebend@ Beschaffungsspezifikation
SAE AS1650E-2017 Kupplungsbaugruppe@ Gewindelos@ Flexibel@ Fester Hohlraum@ Selbstklebend@ Beschaffungsspezifikation
SAE AS1650C-2016 Kupplungsbaugruppe@ Gewindelos@ Flexibel@ Fester Hohlraum@ Selbstklebend@ Beschaffungsspezifikation
SAE AS1650D-2017 Kupplungsbaugruppe@ Gewindelos@ Flexibel@ Fester Hohlraum@ Selbstklebend@ Beschaffungsspezifikation
SAE AS1738C-2009 KUPPLUNG MIT MUTTERBAUGRUPPE@ STARR@ FESTER HOHLRAUM@ ROHRENDE MIT GEWINDE-KLEMMRINGEN
SAE AS1714C-1995 Mutternbaugruppe @ Kupplung @ Flexibel @ Variabler Hohlraum @ Mit Gewinde @ Rohrenden mit Ferrule
SAE AS1738B-1993 KUPPLUNG MIT MUTTERBAUGRUPPE@ STARR@ FESTER HOHLRAUM@ ROHRENDE MIT GEWINDE-KLEMMRINGEN

Society of Automotive Engineers (SAE), Mikrokavitätsgerät

SAE AS1650-1998 KUPPLUNGSBAUGRUPPE, OHNE GEWINDE, FLEXIBEL, FESTEN Hohlraum, selbstklebend
SAE AS1652A-2013 KUPPLUNGSBAUGRUPPE, OHNE GEWINDE – FLEXIBEL, FESTEN HOHLRAUM, SELBSTVERBINDEND
SAE AS1712B-2004 KUPPLUNGSUNTERBAUGRUPPE, FLEXIBEL, VARIABLER HOHLRAUM, GEWINDE, ROHRENDE MIT Zwinge
SAE AS1712C-2013 KUPPLUNGSUNTERBAUGRUPPE, FLEXIBEL, VARIABLER HOHLRAUM, GEWINDE, ROHRENDE MIT Zwinge
SAE AS7515C-2023 KUPPLUNGSBAUGRUPPE, GEWINDELOS, FLEXIBEL, FESTER Hohlraum, STROMFÜHREND, SELBSTVERBINDEND
SAE AS1650A-1999 Kupplungsbaugruppe, gewindelos, flexibel, fester Hohlraum, selbstklebend, Beschaffungsspezifikation
SAE AS1650A-2005 Kupplungsbaugruppe, gewindelos, flexibel, fester Hohlraum, selbstklebend, Beschaffungsspezifikation
SAE AS1738A-1990 KUPPLUNG MIT MUTTERBAUGRUPPE, STARR, FESTER HOHLRAUM, ROHRENDE MIT GEWINDERINGEN
SAE AS1738B-2007 KUPPLUNG MIT MUTTERBAUGRUPPE, STARR, FESTER HOHLRAUM, ROHRENDE MIT GEWINDERINGEN
SAE AS1738C-2015 KUPPLUNG MIT MUTTERBAUGRUPPE, STARR, FESTER HOHLRAUM, ROHRENDE MIT GEWINDERINGEN
SAE AS1714C-2002 MUTTERNBAUGRUPPE, KUPPLUNG, FLEXIBEL, VARIABLER HOHLRAUM, GEWINDE, ROHRENDE MIT Zwinge
SAE AS1714-1982 MUTTERNBAUGRUPPE, KUPPLUNG, FLEXIBEL, VARIABLER HOHLRAUM, GEWINDE, ROHRENDE MIT Zwinge
SAE AS1714A-1984 MUTTERNBAUGRUPPE, KUPPLUNG, FLEXIBEL, VARIABLER HOHLRAUM, GEWINDE, ROHRENDE MIT Zwinge
SAE AS1714B-1992 MUTTERNBAUGRUPPE, KUPPLUNG, FLEXIBEL, VARIABLER HOHLRAUM, GEWINDE, ROHRENDE MIT Zwinge
SAE AS1714D-2013 MUTTERNBAUGRUPPE, KUPPLUNG, FLEXIBEL, VARIABLER HOHLRAUM, GEWINDE, ROHRENDE MIT Zwinge
SAE AS5832-2006 MONTIERTE KUPPLUNGSKOMPONENTEN, GEWINDELOS-FLEXIBEL, FESTGEHÄUSE, STROMFÜHREND, SELBSTVERBINDEND FSC 4730
SAE AS1738-1984 KUPPLUNG MIT MUTTERBAUGRUPPE, STARR, FESTER HOHLRAUM, MIT GEWINDE, ROHRENDE MIT Zwinge, TYP I
SAE AS1142-2002 1992 Hermetikprüfung mikroelektronischer Geräte

Professional Standard - Aerospace, Mikrokavitätsgerät

QJ 2782-1995 Terminologie für Mikrowellenkomponenten
QJ 1886-1990 特种器件
QJ 1996-1990 Testmethode für Mikrowellengeräte
QJ 1886A-1997 Allgemeine Spezifikation für Mikrowellengeräte
QJ 2733-1995 Grafische Symbole für Mikrowellenkomponenten
QJ 2492-1993 Allgemeine technische Bedingungen für Mikrowellen-Frequenzverdoppler
QJ 3172-2003 Technische Anforderungen für die Installation von Mikrowellenkomponenten
QJ 2146-1991 Klassifizierung und Grundparameter von Mikrowellengeräten
QJ 2300-1992 Typenspektrum von Mikrowellenferritmaterialien und Geräteserien

International Electrotechnical Commission (IEC), Mikrokavitätsgerät

IEC 60747-4:2001 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4: Mikrowellenbauelemente
IEC 62047-33:2019 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 33: Piezoresistive druckempfindliche MEMS-Bauelemente
IEC 62047-41:2021 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 41: HF-MEMS-Zirkulatoren und -Isolatoren
IEC 60127-6:1994/AMD1:1996 Änderung 1 – Miniatursicherungen – Teil 6: Sicherungshalter für Miniatursicherungseinsätze
IEC 60127-3/AMD1/COR1:1994 Miniatursicherungen – Teil 3: Subminiatur-Sicherungseinsätze; Änderung 1
IEC 60127-3/AMD1/COR2:1996 Miniatursicherungen – Teil 3: Subminiatur-Sicherungseinsätze; Änderung 1
IEC 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
IEC 62047-9:2011/COR1:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
IEC 60127-6:1994 Miniatursicherungen – Teil 6: Sicherungshalter für Miniatursicherungseinsätze
IEC 62148-15:2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum
IEC 62148-15:2009 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum
IEC 62148-15:2021 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum
IEC 60747-4:2007+AMD1:2017 CSV Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4: Mikrowellendioden und -transistoren
IEC 60747-4:1991 Halbleiterbauelemente; diskrete Geräte; Teil 4: Mikrowellendioden und Transistoren
IEC 62047-34:2019 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 34: Prüfverfahren für piezoresistive druckempfindliche MEMS-Bauelemente auf Wafern
IEC 60747-4-2:2000 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4-2: Mikrowellendioden und -transistoren – Integrierte Mikrowellenverstärker – Vordruck für Bauartspezifikationen
IEC 60257:1968 Sicherungshalter für Miniatur-Patronensicherungseinsätze
IEC 60747-16-3:2002/AMD2:2017 Änderung 2 – Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
IEC 60747-16-1:2001/AMD2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
IEC 60747-16-5:2013/AMD1:2020 Änderung 1 – Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
IEC 62047-25:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie – Messverfahren für Zug-Druck- und Scherfestigkeit des Mikrobondbereichs
IEC 60747-16-7:2022 Halbleiterbauelemente – Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Dämpfungsglieder
IEC 60747-16-1:2001/AMD1:2007 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
IEC 60747-16-1:2007 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
IEC 60747-16-5:2013 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
IEC 60747-16-3:2002+AMD1:2009+AMD2:2017 CSV Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
IEC 60747-16-1:2001+AMD1:2007 CSV Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
IEC 60747-16-1:2001+AMD1:2007+AMD2:2017 CSV Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
IEC 60747-16-3:2002+AMD1:2009 CSV Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
IEC 60747-16-6:2019 Halbleiterbauelemente – Teil 16-6: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzvervielfacher
IEC 60747-16-5:2013+AMD1:2020 CSV Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
IEC 60747-16-8:2022 Halbleiterbauelemente – Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Begrenzer
IEC 60747-16-1:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
IEC 62047-32:2019 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 32: Prüfverfahren für die nichtlineare Schwingung von MEMS-Resonatoren
IEC 60747-4-1:2000 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4-1: Mikrowellendioden und -transistoren; Mikrowellen-Feldeffekttransistoren; Leere Detailspezifikation
IEC 60747-4/AMD2:1999 Halbleiterbauelemente - Diskrete Bauelemente - Teil 4: Mikrowellenbauelemente; Änderung 2
IEC 60747-4/AMD1:1993 Halbleiterbauelemente; diskrete Geräte; Teil 4: Mikrowellendioden und -transistoren; Änderung 1
IEC 60747-16-3:2010 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
IEC 60148:1969 Buchstabensymbole für Halbleiterbauelemente und integrierte Mikroschaltungen
IEC 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-37:2020 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 37: Umwelttestmethoden für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme für Sensoranwendungen
IEC 60747-16-3:2002 Halbleiterbauelemente - Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen; Frequenzumrichter
IEC 62148-15:2021 RLV Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum
IEC 62047-15:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 15: Prüfverfahren für die Bindungsstärke zwischen PDMS und Glas
IEC 60747-16-4:2004/AMD1:2009 Änderung 1 – Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
IEC 60747-16-2:2001 Halbleiterbauelemente - Teil 16-2: Integrierte Mikrowellenschaltungen; Frequenzvorteiler
IEC 60747-16-2:2001/AMD1:2007 Halbleiterbauelemente - Teil 16-2: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Frequenzvorteiler; Änderung 1
IEC 60747-16-2:2001+AMD1:2007 CSV Halbleiterbauelemente – Teil 16-2: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzvorteiler
IEC 60747-16-2:2008 Halbleiterbauelemente – Teil 16-2: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzvorteiler
IEC 62047-5:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter
IEC 62047-5:2011/COR1:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter; Berichtigung 1
IEC 60747-16-4:2004/AMD2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
IEC 60127-2/AMD2:2000 Miniatursicherungen - Teil 2: Patronensicherungseinsätze; Änderung 2
IEC 60127-2:2003/AMD1:2003 Miniatursicherungen - Teil 2: Patronensicherungseinsätze; Änderung 1
IEC 60747-16-4:2011 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
IEC 60127-2/AMD1:1995 Miniatursicherungen - Teil 2: Patronensicherungseinsätze; Änderung 1
IEC 60747-16-4:2004 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
IEC 60747-16-4:2004+AMD1:2009+AMD2:2017 CSV Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
IEC 60747-16-4:2004+AMD1:2009 CSV Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
IEC 62047-20:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 20: Gyroskope
IEC 60747-16-5:2013/AMD1:2020/COR1:2020 Berichtigung 1 – Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
IEC 62047-30:2017 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 30: Messmethoden für elektromechanische Umwandlungseigenschaften von piezoelektrischen MEMS-Dünnfilmen
IEC 62047-40:2021 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 40: Prüfverfahren für mikroelektromechanische Trägheitsstoßschalterschwellen

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Mikrokavitätsgerät

GB/T 20516-2006 Halbleiterbauelemente. diskrete Geräte. Teil 4: Mikrowellengeräte
GB/T 32817-2016 Halbleiterbauelemente.Mikroelektromechanische Bauelemente.Allgemeine Spezifikation für MEMS
GB/T 41853-2022 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung
GB/T 42709.19-2023 Halbleiterbauelemente, mikroelektromechanische Bauelemente, Teil 19: Elektronischer Kompass
GB/T 42709.5-2023 Mikroelektromechanische Geräte für Halbleitergeräte Teil 5: HF-MEMS-Schalter
GB/T 20870.1-2007 Halbleiterbauelemente Teil 16-1 Integrierte Mikrowellenschaltungen Verstärker
GB/T 20870.5-2023 Halbleiterbauelemente Teil 16-5: Oszillatoren für integrierte Mikrowellenschaltungen
GB/T 11281-2009 Allgemeine Spezifikation für das Untersetzungsgetriebe einer elektrischen Mikromaschine
GB/T 19404-2003 Mikrowellen-Ferritkomponenten – Methoden zur Messung wichtiger Eigenschaften
GB/T 21039.1-2007 Halbleiterbauelemente Diskrete Bauelemente Teil 4-1: Mikrowellendioden und -transistoren – Mikrowellen-Feldeffekttransistoren Vordruck für Detailspezifikation
GB/T 20870.2-2023 Halbleiterbauelemente Teil 16-2: Vorskalierer für integrierte Mikrowellenschaltungen
GB/T 41852-2022 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Biege- und Schertestmethoden zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen
GB/T 42709.7-2023 Halbleiterbauelemente, mikroelektromechanische Bauelemente, Teil 7: MEMS-Volumenwellenfilter und -Duplexer zur Hochfrequenzsteuerung und -auswahl

Association Francaise de Normalisation, Mikrokavitätsgerät

NF EN 62418:2011 Halbleiterbauelemente – Prüfung von Hohlräumen aufgrund von Metallisierungsspannungen
NF EN 62047-26:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 26: Beschreibung und Messmethoden für Mikrograben- und Mikronadelstrukturen
NF EN 62047-12:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung von Resonanzschwingungen mikroelektromechanischer Systemstrukturen (M...
NF EN 62149-2:2015 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandard – Teil 2: einzelne 850 nm oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Resonator
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
NF EN 60127-6:2014 Miniatur-Leistungsschalter – Teil 6: Trägerbaugruppen für Miniatur-Leistungsschalter-Einsätze
NF EN 62047-20:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 20: Gyroskope
NF EN 62047-5:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: MEMS-RF-Schalter
NF EN 62047-19:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 19: Elektronische Kompasse
NF C93-171:1985 Komponenten für elektronische Geräte. Trimmerkondensatoren.
NF EN 60127-1/A2:2015 Miniatur-Leistungsschalter – Teil 1: Definitionen für Miniatur-Leistungsschalter und allgemeine Anforderungen für Miniatur-Ersatzelemente
NF EN 60127-1:2006 Miniatur-Leistungsschalter – Teil 1: Definitionen für Miniatur-Leistungsschalter und allgemeine Anforderungen für Miniatur-Ersatzelemente
NF EN 60127-1/A1:2011 Miniatur-Leistungsschalter – Teil 1: Definitionen für Miniatur-Leistungsschalter und allgemeine Anforderungen für Miniatur-Ersatzelemente
NF EN 62047-1:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 1: Begriffe und Definitionen
NF EN 62047-4:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 4: Fachgrundspezifikation für MEMS
NF EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Kompressionsprüfung mit der Mikrosäulentechnik für MEMS-Materialien
NF C93-884-2*NF EN 62149-2:2015 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsnorm – Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Hohlraum
NF C93-883-15*NF EN IEC 62148-15:2021 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: diskrete oberflächenemittierende Laserpakete mit vertikalem Hohlraum
NF C93-883-15*NF EN 62148-15:2015 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: diskrete oberflächenemittierende Laserpakete mit vertikalem Hohlraum
NF EN 60127-7:2016 Miniatur-Leistungsschalter Teil 7: Miniatur-Ersatzelemente für spezielle Anwendungen
NF EN 60127-5:2017 Miniatur-Leistungsschalter – Teil 5: Richtlinien zur Beurteilung der Qualität von Miniatur-Ersatzelementen
NF EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleitergeräte – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte
NF C96-435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Bauelemente
NF EN 62047-11:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten in sich geschlossener Materialien für mikroelektromechanische Systeme
NF C96-050-7*NF EN 62047-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 7: MEMS-BAW-Filter und Duplexer zur Hochfrequenzsteuerung und -auswahl
NF EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C96-016-5*NF EN 60747-16-5:2014 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
NF C96-016-1/A1*NF EN 60747-16-1/A1:2013 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
NF C96-016-1/A2*NF EN 60747-16-1/A2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
NF EN IEC 60747-16-8:2023 Halbleiterbauelemente – Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Begrenzer
NF EN 60747-16-1/A1:2013 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
NF EN 60747-16-1:2003 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
NF EN IEC 60747-16-6:2019 Halbleitergeräte - Teil 16-6: Integrierte Hyperfrequenzschaltungen - Frequenzmultiplikatoren
NF EN 60747-16-5/A1:2020 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
NF EN 60747-16-1/A2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
NF EN IEC 60747-16-7:2023 Halbleiterbauelemente – Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Dämpfungsglieder
NF EN 60747-16-5:2014 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
NF C96-050-25*NF EN 62047-25:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie – Messverfahren für Zug-Druck- und Scherfestigkeit des Mikrobondbereichs
NF EN 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Standardisierte Dünnschichtprüfkörper für Zugversuche
NF EN 60127-3/A1:2020 Miniatur-Leistungsschalter – Teil 3: Subminiatur-Ersatzelemente
NF EN 60127-3:2015 Miniatur-Leistungsschalter – Teil 3: Subminiatur-Ersatzelemente
NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-9:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Messung des Bondwiderstands zweier Wafer für MEMS
NF EN 60747-16-3/A2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
NF EN 60747-16-3/A1:2013 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
NF EN 60747-16-3:2003 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
NF EN 62047-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 7: BAW MEMS-Filter und Duplexer zur Hochfrequenzsteuerung und -auswahl
NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF Z43-010:1984 Mikrographik. Lesbarkeitstest für Mikroformleser. Beschreibung und Verwendung von ISO Micromire ISO Nr. 1.
NF EN 62047-25:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie – Verfahren zur Messung der Zug-Druck- und Scherfestigkeit einer Mikrolotzone
UTE C93-720U*UTE C93-720:1995 Elektronische Bauteile. Inspektion von Leiterplatten für Mikrowellenanwendungen.
NF EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Formungsgrenzen von Metallschichtmaterialien
NF C96-050-5*NF EN 62047-5:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter.
NF C96-050-20*NF EN 62047-20:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 20: Gyroskope
NF C96-016-4*NF EN 60747-16-4:2004 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
NF C96-016-4/A2*NF EN 60747-16-4/A2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
NF EN 60747-16-4/A1:2012 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
NF EN 60747-16-4:2004 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
NF EN 60747-16-4/A2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
NF C96-050-17*NF EN 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme
NF EN 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme

Professional Standard - Medicine, Mikrokavitätsgerät

YY/T 0127.12-2008 Zahnmedizin. Biologische Bewertung von Medizinprodukten in der Zahnheilkunde. Teil 2: Prüfverfahren. Mikrokerntest

British Standards Institution (BSI), Mikrokavitätsgerät

BS IEC 62047-33:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – piezoresistive druckempfindliche MEMS-Geräte
BS EN 60127-6:1994 Miniatursicherungen - Sicherungshalter für Miniatur-Patronensicherungseinsätze
BS EN 60127-6:2014 Miniatursicherungen. Sicherungshalter für Miniatursicherungseinsätze
BS EN 62148-15:2014 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Paket- und Schnittstellenstandards. Diskrete oberflächenemittierende Laserpakete mit vertikalem Hohlraum
BS EN 62148-15:2010 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellenstandards – Diskrete oberflächenemittierende Laserpakete mit vertikalem Hohlraum
BS IEC 60747-4:2007+A1:2017 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte – Mikrowellendioden und -transistoren
BS EN IEC 60747-16-6:2019 Halbleiterbauelemente. Integrierte Mikrowellenschaltungen. Frequenzvervielfacher
BS EN 60747-16-1:2002+A2:2017 Halbleiterbauelemente – Integrierte Mikrowellenschaltungen. Verstärker
BS EN 60747-16-3:2002+A2:2017 Halbleiterbauelemente – Integrierte Mikrowellenschaltungen. Frequenzumrichter
BS EN 60747-16-5:2013+A1:2020 Halbleiterbauelemente – Integrierte Mikrowellenschaltungen. Oszillatoren
BS EN 60747-16-1:2002+A1:2007 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
BS IEC 62047-34:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Testmethoden für piezoresistive druckempfindliche MEMS-Geräte auf Wafer
BS IEC 62047-32:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Testmethode für die nichtlineare Schwingung von MEMS-Resonatoren
BS IEC 62047-41:2021 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. HF-MEMS-Zirkulatoren und -Isolatoren
BS EN IEC 62148-15:2021 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Paket- und Schnittstellenstandards. Diskrete oberflächenemittierende Laserpakete mit vertikalem Hohlraum
BS EN 60747-16-4:2004+A2:2017 Halbleiterbauelemente – Integrierte Mikrowellenschaltungen. Schalter
BS IEC 60747-16-2:2001 Halbleiterbauelemente. Integrierte Mikrowellenschaltungen. Frequenzvorteiler
BS IEC 62047-37:2020 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Umwelttestmethoden für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme für Sensoranwendungen
BS EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
BS IEC 62047-35:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Prüfverfahren für elektrische Eigenschaften bei Biegeverformung für flexible elektromechanische Geräte
BS EN 62047-20:2014 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Gyroskope
BS IEC 62047-28:2017 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Leistungstestmethode für vibrationsbetriebene MEMS-Elektret-Energiegewinnungsgeräte
BS EN 60747-16-3:2002+A1:2009 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
BS EN 60747-16-4:2004 Diskrete Halbleiterbauelemente – Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
BS EN 62047-19:2013 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Elektronische Kompasse
BS IEC 62047-30:2017 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Messmethoden für elektromechanische Umwandlungseigenschaften von piezoelektrischen MEMS-Dünnfilmen
23/30454374 DC BS EN IEC 62047-47. Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Teil 47. Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie. Messverfahren zur Biegefestigkeit von Mikrostrukturen
BS IEC 62047-42:2022 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Messmethoden für elektromechanische Umwandlungseigenschaften von piezoelektrischen MEMS-Cantilevern
BS IEC 62047-40:2021 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Testmethoden für die Schwelle des mikroelektromechanischen Trägheitsstoßschalters
BS EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte
BS EN 62148-5:2003 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Paket- und Schnittstellenstandards – SC 1x9-Glasfasermodule
BS EN 60749-35:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Akustische Mikroskopie für kunststoffverkapselte elektronische Bauteile
BS IEC 62047-36:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Methoden zur Prüfung der Umweltverträglichkeit und der dielektrischen Beständigkeit für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme
BS EN 62047-26:2016 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Beschreibung und Messmethoden für Mikrograben- und Nadelstrukturen
18/30379483 DC BS EN 62435-7. Langzeitlagerung elektronischer Bauteile. Teil 7. Mikroelektromechanische Geräte
BS EN 60747-16-1:2002 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Integrierte Mikrowellenschaltkreise – Verstärker
BS IEC 62047-29:2017 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Elektromechanische Entspannungstestmethode für freistehende leitfähige Dünnfilme bei Raumtemperatur
BS IEC 62047-31:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Vierpunkt-Biegetestmethode für die Grenzflächenadhäsionsenergie von geschichteten MEMS-Materialien
22/30437195 DC BS IEC 62047-43. Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Teil 43. Prüfverfahren für elektrische Eigenschaften nach zyklischer Biegeverformung für flexible elektromechanische Geräte
21/30436870 DC BS IEC 60747-16-9. Halbleiterbauelemente – Teil 16-9. Integrierte Mikrowellenschaltungen. Phasenschieber
20/30414411 DC BS EN 60747-16-7. Halbleiterbauelemente. Teil 16-7. Integrierte Mikrowellenschaltungen. Dämpfungsglieder

Danish Standards Foundation, Mikrokavitätsgerät

DS/EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
DS/EN 62149-2:2009 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Hohlraum
DS/EN 62149-7:2012 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsnormen – Teil 7: 1 310 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Hohlraum
DS/EN 62047-1:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 1: Begriffe und Definitionen
DS/EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte
DS/EN 62148-15:2010 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum
DS/EN IEC 62148-15:2021 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Laserpakete mit vertikalem Hohlraum
DS/EN 62047-3:2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnfilm-Standardprüfkörper für Zugversuche
DS/EN 60747-16-1/A1:2007 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
DS/EN 60747-16-1:2002 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker
DS/EN 60747-16-5:2013 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
DS/EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 60747-16-3/A1:2009 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
DS/EN 60747-16-3:2002 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler
DS/EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
DS/EN 60747-16-4/A1:2011 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter
DS/EN 60747-16-4:2004 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter

ES-UNE, Mikrokavitätsgerät

UNE-EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (Befürwortet von AENOR im Dezember 2011.)
UNE-EN 62149-7:2012 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 7: 1 310 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Hohlraum (Von AENOR im Juli 2012 gebilligt.)
UNE-EN 62149-2:2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Hohlraum (Befürwortet von AENOR im Oktober 2014.)
UNE-EN 62047-20:2014 Halbleitergeräte – Mikroelektromechanische Geräte – Teil 20: Gyroskope (Von AENOR im November 2014 gebilligt.)
UNE-EN 62047-19:2013 Halbleitergeräte – Mikroelektromechanische Geräte – Teil 19: Elektronische Kompasse (Befürwortet von AENOR im November 2013.)
UNE-EN 62047-5:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter (Befürwortet von AENOR im November 2011.)
UNE-EN 62047-26:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 26: Beschreibung und Messmethoden für Mikrograben- und Nadelstrukturen (Genehmigt von AENOR im Juni 2016.)
UNE-EN 62047-4:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 4: Allgemeine Spezifikation für MEMS (Genehmigt von AENOR im Februar 2011.)
UNE-EN 62047-1:2016 Halbleitergeräte – Mikroelektromechanische Geräte – Teil 1: Begriffe und Definitionen (Von AENOR im Mai 2016 gebilligt.)
UNE-EN 62148-15:2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Laserpakete mit vertikalem Hohlraum (Von AENOR im Oktober 2014 gebilligt.)
UNE-EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im April 2021.)
UNE-EN 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnfilm-Standardteststück für Zugversuche (IEC 62047-3:2006) (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (Befürwortet von AENOR im Juni 2012.)
UNE-EN 62047-11:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme (Genehmigt von AENOR im November 2013.)
UNE-EN 60747-16-1:2002 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker (Befürwortet von AENOR im Juli 2002.)
UNE-EN IEC 60747-16-7:2023 Halbleiterbauelemente – Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Dämpfungsglieder (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Februar 2023.)
UNE-EN IEC 60747-16-8:2023 Halbleiterbauelemente – Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Begrenzer (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Februar 2023.)
UNE-EN 60747-16-5:2013/A1:2020 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren
UNE-EN IEC 60747-16-6:2019 Halbleiterbauelemente – Teil 16-6: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzvervielfacher (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Oktober 2019.)
UNE-EN 60747-16-5:2013 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren (Befürwortet von AENOR im Oktober 2013.)
UNE-EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestmethoden für Dünnschichtmaterialien (Befürwortet von AENOR im November 2013.)
UNE-EN 62047-25:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie – Messverfahren für Zug-, Druck- und Scherfestigkeit des Mikrobondbereichs (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Januar ...
UNE-EN 60747-16-3:2002 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler. (Von AENOR im Dezember 2002 gebilligt.)
UNE-EN 60747-16-3:2002/A1:2009 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler (Genehmigt von AENOR im Juli 2009.)
UNE-EN 60747-16-3:2002/A2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Januar 2018.)
UNE-EN 62047-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 7: MEMS-BAW-Filter und -Duplexer für die Hochfrequenzsteuerung und -auswahl (Befürwortung durch AENOR im November 2011.)
UNE-EN 62047-6:2010 Halbleitergeräte – Mikroelektromechanische Geräte – Teil 6: Axiale Ermüdungstestmethoden für Dünnschichtmaterialien (Befürwortet von AENOR im Juni 2010.)
UNE-EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnfilm-MEMS-Materialien (Befürwortet von AENOR im November 2014.)
UNE-EN 60747-16-4:2004 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter (Befürwortet von AENOR im November 2004.)
UNE-EN 60747-16-4:2004/A1:2011 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter (Befürwortet von AENOR im April 2011.)
UNE-EN 60747-16-4:2004/A2:2017 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Dezember 2017.)
UNE-EN 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme (Befürwortet von AENOR im August 2015.)
UNE-EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Methode zur Messung der Formungsgrenze metallischer Filmmaterialien (Genehmigt von AENOR im Juni 2012.)
UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)

German Institute for Standardization, Mikrokavitätsgerät

DIN EN 62047-10:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011
DIN EN 62047-19:2014-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 19: Elektronische Kompasse (IEC 62047-19:2013); Deutsche Fassung EN 62047-19:2013
DIN EN 62047-5:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 5: HF-MEMS-Schalter (IEC 62047-5:2011); Deutsche Fassung EN 62047-5:2011
DIN EN 62047-26:2016-12 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikrograben- und Nadelstrukturen (IEC 62047-26:2016); Deutsche Fassung EN 62047-26:2016
DIN EN 62047-4:2011-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 4: Fachgrundspezifikation für MEMS (IEC 62047-4:2008); Deutsche Fassung EN 62047-4:2010
DIN EN 62047-1:2016-12 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 1: Begriffe und Definitionen (IEC 62047-1:2016); Deutsche Fassung EN 62047-1:2016 / Hinweis: DIN EN 62047-1 (2006-10) bleibt neben dieser Norm bis zum 10.02.2019 gültig.
DIN EN 62149-2:2015 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte - Leistungsnormen - Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Resonator (IEC 62149-2:2014); Deutsche Fassung EN 62149-2:2014
DIN EN 62149-2:2010 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsnormen – Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Resonator (IEC 62149-2:2009); Deutsche Fassung EN 62149-2:2009
DIN 32563:2002 Produktionsanlagen für Mikrosysteme - System zur Klassifizierung von Komponenten für Mikrosysteme
DIN EN IEC 62148-15:2022-10 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum (IEC 62148-15:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62148-15:2021 / Hinweis: DIN EN 62148-15 (2015-03) bleibt weiterhin gültig...
DIN 13902-2:2005 Zahnmedizin – Terminologie der oralen Implantologie – Teil 2: Instrumente und Dentallaborteile
DIN EN 62047-20:2015-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 20: Gyroskope (IEC 62047-20:2014); Deutsche Fassung EN 62047-20:2014
DIN EN 62047-3:2007-02 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 3: Dünnschicht-Standardprüfkörper für Zugversuche (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006
DIN EN IEC 62148-15:2020 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum (IEC 86C/1647/CDV:2020); Deutsche und englische Version prEN IEC 62148-15:2020
DIN EN 62047-9:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011
DIN EN 62047-2:2007-02 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-11:2014-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013
DIN EN 60747-16-1:2007 Halbleiterbauelemente - Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Verstärker (IEC 60747-16-1:2001 + A1:2007); Deutsche Fassung EN 60747-16-1:2002 + A1:2007
DIN EN 60747-16-5:2021-08 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Deutsche Fassung EN 60747-16-5:2013 + A1:2020 / Hinweis: DIN EN 60747-16-5 (2014-04) bleibt neben dieser Norm bis 2023 gültig...
DIN EN IEC 60747-16-6:2021-08 Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Frequenzvervielfacher (IEC 60747-16-6:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-6:2019
DIN EN 60747-16-1:2017-10 Halbleiterbauelemente – Teil 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Verstärker (IEC 60747-16-1:2001 – A1:2007 – A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-1:2002 + A1:2007 + A2:2017 / Hinweis: DIN EN 60747-16-1 (2007-10) bleibt neben dieser Norm bis... gültig.
DIN EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011
DIN EN 62047-18:2014-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-25:2017-04 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Fertigungstechnologie – Messverfahren für die Zug-Druck- und Scherfestigkeit des Mikrobondbereichs (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016
DIN EN 62047-6:2010-07 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010
DIN EN 60747-16-3:2018-04 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler (IEC 60747-16-3:2002 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-3:2002 + A1:2009 + A2:2017 / Hinweis: DIN EN 60747-16-3 (2009-11) bleibt neben dieser Fassung weiterhin gültig...
DIN EN 62047-7:2012-02 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 7: MEMS-BAW-Filter und -Duplexer für die Hochfrequenzsteuerung und -auswahl (IEC 62047-7:2011); Deutsche Fassung EN 62047-7:2011
DIN EN 62047-9:2012 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011
DIN EN 60747-16-4:2018-04 Halbleiterbauelemente – Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017 / Hinweis: DIN EN 60747-16-4 (2011-08) bleibt neben dieser Norm gültig bis...
DIN EN 62047-17:2015-12 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Schichten (IEC 62047-17:2015); Deutsche Fassung EN 62047-17:2015
DIN EN 62047-14:2012-10 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012
DIN EN IEC 60747-16-9:2022 Halbleiterbauelemente – Teil 16-9: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Phasenschieber (IEC 47E/768/CD:2021); Text in Deutsch und Englisch
DIN EN 60747-16-5/A1:2019 Halbleiterbauelemente – Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Oszillatoren (IEC 47E/649/CD:2019); Text in Deutsch und Englisch

TH-TISI, Mikrokavitätsgerät

TIS 527-1984 Standard für Miniatursicherungen: Sicherungshalter
TIS 526.6-2012 Miniatursicherungen.Teil 6: Sicherungshalter für Miniatursicherungseinsätze

ECIA - Electronic Components Industry Association, Mikrokavitätsgerät

396-1971 Resistors@ Fixed Film Microelement

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Mikrokavitätsgerät

GJB 10191-2021 Allgemeine Spezifikationen für Gehäuse von Mikrowellengeräten
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GJB 1557A-2021 Abmessungen von diskreten Halbleiterbauelementen für Mikrowellendioden
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CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Mikrokavitätsgerät

EN 62149-7:2012 Fibre optic active components and devices - Performance standards - Part 7: 1 310 nm discrete vertical cavity surface emitting laser devices

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Mikrokavitätsgerät

EN 62149-2:2009 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Hohlraum
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EN 62148-15:2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum
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Professional Standard - Machinery, Mikrokavitätsgerät

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BS IEC 60747-4:2007+A1:2017(2020) Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente Teil 4: Mikrowellendioden und -transistoren
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BELST, Mikrokavitätsgerät

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United States Navy, Mikrokavitätsgerät

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Lithuanian Standards Office , Mikrokavitätsgerät

LST EN 62047-10-2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011)
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LST EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Bauelemente (IEC 62435-7:2020)
LST EN 62148-15-2010 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum (IEC 62148-15:2009)
LST EN 62148-15-2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 15: Diskrete oberflächenemittierende Lasergehäuse mit vertikalem Hohlraum (IEC 62148-15:2014)
LST EN 62047-3-2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnschicht-Standardprüfkörper für Zugversuche (IEC 62047-3:2006)
LST EN 62047-9-2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS (IEC 62047-9:2011)
LST EN 62047-2-2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006)
LST EN 62047-7-2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 7: MEMS-BAW-Filter und -Duplexer für die Hochfrequenzsteuerung und -auswahl (IEC 62047-7:2011)
LST EN 62047-6-2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009)
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Group Standards of the People's Republic of China, Mikrokavitätsgerät

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T/CITSA 13-2021 Technische Spezifikation für die Erkennung von Verkehrsunfällen – Mikrowellen-Detektor für Verkehrsunfälle
T/CASAS 029-2023 Testmethode für Mikrowelleneigenschaften von GaN-Hochfrequenzgeräten im Sub-6-GHz-Bereich
T/CIE 146-2022 Bewertungsmethode für mikroelektromechanische (MEMS) Geräte-Wafer-Bonding-Tests

American National Standards Institute （ANSI), Mikrokavitätsgerät

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BS EN IEC 60747-16-8:2022 Halbleiterbauelemente Integrierte Mikrowellenschaltungen. Begrenzer (britischer Standard)
ANSI/EIA 967:2012 Spezifikation für Micro Serial Attachment 3 GBs 4X ungeschirmter Anschluss

PH-BPS, Mikrokavitätsgerät

PNS IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Bauelemente

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Mikrokavitätsgerät

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KS C IEC 60747-4:2017 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4: Mikrowellendioden und -transistoren
KS C IEC 60747-4:2022 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4: Mikrowellendioden und -transistoren
KS C IEC 60747-4-2-2002(2022) Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4 – 2: Mikrowellendioden und -transistoren – Mikrowellenverstärker mit integriertem Schaltkreis – Blanko-Bauartspezifikation
KS C IEC 60747-4-2-2002(2017) Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4 – 2: Mikrowellendioden und -transistoren – Mikrowellenverstärker mit integriertem Schaltkreis – Blanko-Bauartspezifikation
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KS C 2123-1982 MESSVERFAHREN FÜR FERRITKERNE FÜR MIKROWELLENGERÄTE
KS C IEC 62047-18:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 60747-4-1-2002(2017) Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4 – 1: Mikrowellendioden und -transistoren – Mikrowellen-Feldeffekttransistoren – Blanko-Bauartspezifikation
KS C IEC 60747-4-2:2002 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4 – 2: Mikrowellendioden und -transistoren – Mikrowellenverstärker mit integriertem Schaltkreis – Blanko-Bauartspezifikation
KS C IEC 62047-7-2015(2020) HALBLEITERGERÄTE – MIKRO-ELEKTROMECHANISCHE GERÄTE – Teil 7: MEMS-BAW-Filter und Duplexer für die Hochfrequenzsteuerung und -auswahl
KS C IEC 60747-4-1:2002 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4 – 1: Mikrowellendioden und -transistoren – Mikrowellen-Feldeffekttransistoren – Blanko-Bauartspezifikation
KS C IEC 62047-7:2015 HALBLEITERGERÄTE – MIKRO-ELEKTROMECHANISCHE GERÄTE – Teil 7: MEMS-BAW-Filter und Duplexer für die Hochfrequenzsteuerung und -auswahl

KR-KS, Mikrokavitätsgerät

KS C IEC 60747-4-2017 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4: Mikrowellendioden und -transistoren
KS C IEC 60747-4-2022 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4: Mikrowellendioden und -transistoren

Defense Logistics Agency, Mikrokavitätsgerät

DLA SMD-5962-10220-2013 MIKROSCHALTUNG, HYBRID, DETEKTOR FÜR NUKLEARE EREIGNISSE, NIEDRIGE LEISTUNG
DLA MIL-M-38510/18 B VALID NOTICE 1-2010 Mikroschaltungen, Digital, TTL, Registerdatei, monolithisches Silizium
DLA MS24287 REV D VALID NOTICE 2-2013 Steckmontage, Steckverbinder, Rack und Panel, Miniatur
DLA MS24287 REV D VALID NOTICE 1-2013 Steckmontage, Steckverbinder, Rack und Panel, Miniatur
DLA SMD-5962-88586 REV D-2004 MIKROSCHALTUNG, HYBRID, LINEAR, MIL-STD-1553, BUS-ZU-MIKROPROZESSOR-SCHNITTSTELLENEINHEIT
DLA MIL-DTL-83513/5 H (2)-2010 STECKVERBINDER, ELEKTRISCH, RECHTECKIG, MIKROMINIATUR, MONTAGEHARDWARE
DLA SMD-5962-90573 REV A-2012 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, BIPOLAR, ECL, PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA MS24695 REV A VALID NOTICE 1-2013 Federbelastete Montagebaugruppe, Steckverbinder, Rack und Panel, Miniatur
DLA SMD-5962-92121 REV A-2012 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, ELEKTRISCH löschbares, programmierbares Logikgerät, monolithisches Silizium
DLA SMD-5962-93085 REV B-2008 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, ELEKTRISCH löschbares, programmierbares Logikgerät, monolithisches Silizium
DLA SMD-5962-94668 REV B-2008 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, ELEKTRISCH löschbares, programmierbares Logikgerät, monolithisches Silizium
DLA A-A-55151 A-2012 STECKVERBINDER, ELEKTRISCH, RECHTECKIG, MINIATUR, POLARISIERTES GEHÄUSE, STECKER UND BUCHSE, BÜGELVERRIEGELUNGS-HARDWARE-KIT
DLA SMD-5962-77042 REV J-2005 MIKROKREISE, DIGITAL, LOW POWER SCHOTTKY TTL, REGISTERDATEI, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-95557 REV B-2010 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, ELEKTRISCH ÄNDERBARES FLASH-PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT, MONOLITHISCHES SILIZIUM
DLA SMD-5962-89476 REV A-2011 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, UV-LÖSCHBARES PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-92338 REV A-2012 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, BICMOS, EINMAL PROGRAMMIERBAR, PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT, MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-94684 REV A-2013 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, ELEKTRISCH ÄNDERBARES FLASH-PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT, MONOLITHISCHES SILIZIUM
DLA SMD-5962-94713 REV A-2013 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, ELEKTRISCH ÄNDERBARES FLASH-PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT, MONOLITHISCHES SILIZIUM
DLA SMD-5962-92158 REV C-2008 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS 64 – MACROCELL ELEKTRISCH PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT MONOLITHISCHES SILIKON
DLA SMD-5962-97597 REV B-2008 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, ELEKTRISCH ÄNDERBARES FLASH-PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT, MONOLITHISCHES SILIZIUM
DLA SMD-5962-97599 REV B-2008 MIKROSCHALTUNG, SPEICHER, DIGITAL, CMOS, ELEKTRISCH ÄNDERBARES FLASH-PROGRAMMIERBARES LOGIKGERÄT, MONOLITHISCHES SILIZIUM

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Mikrokavitätsgerät

IPC TM-650 2.6.22-1995 Akustische Mikroskopie für kunststoffverkapselte elektronische Komponenten

US-Unspecified Preparing Activity, Mikrokavitätsgerät

DI-MGMT-81763 A-2009 Maßgeschneiderter Quellenschutzplan für mikroelektronische Geräte

机械电子工业部, Mikrokavitätsgerät

JB/T 5373.3-1991 8-mm-Rillensystem-Kombinationsvorrichtung mit Feineinstellungspositionierer

国家机械工业局, Mikrokavitätsgerät

JB/T 8256.1-1999 Technische Bedingungen für transparente Mikroform-Leselinsen
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European Committee for Standardization (CEN), Mikrokavitätsgerät

EN ISO 22916:2022 Mikrofluidische Geräte – Interoperabilitätsanforderungen für Abmessungen, Anschlüsse und Erstklassifizierung des Geräts (ISO 22916:2022)

International Organization for Standardization (ISO), Mikrokavitätsgerät

ISO 22916:2022 Mikrofluidische Geräte – Interoperabilitätsanforderungen für Abmessungen, Anschlüsse und Erstklassifizierung des Geräts

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Q/GDW 11179.13-2015 Technische Spezifikationen für Komponenten für Energiezähler Teil 13: Mikrocontroller

Professional Standard - Electricity, Mikrokavitätsgerät

DL/T 770-2001 Allgemeine Spezifikationen für mikroprozessorbasierte Transformatorschutzgeräte

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IEEE C37.231-2006 Mikroprozessorbasierte Firmware-Steuerung für Schutzgeräte
IEEE 694-1985 Standard für Mikroprozessor-Assemblersprache (Dokument der IEEE Computer Society)
IEEE 1754-1994 Standard für eine 32-Bit-Mikroprozessorarchitektur (Dokument der IEEE Computer Society)

TR-TSE, Mikrokavitätsgerät

TS 664 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE MIKROSCHALTUNGEN

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YD/T 2827.5-2015 Messmethoden für passive Intermodulationspegel von HF- und Mikrowellengeräten für die drahtlose Kommunikation, Teil 5: Filtergeräte
SJ/T 11705-2018 Methoden zur Prüfung der Erdungs- und Stromversorgungsimpedanz für mikroelektronische Gerätepakete
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Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Mikrokavitätsgerät

ECA EIA-967-2012 Spezifikation für Micro Serial Attachment 3 Gbs 4X Ungeschirmter Anschluss

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BE-NBN, Mikrokavitätsgerät

NBN I-901-1968 Mikronisierer, Lesbarkeitstest, Beschreibung der Dokumentreproduktionsstandards

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OVE EN 60747-16-5-2021 Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Oszillatoren (deutsche Version)

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QC 750115-2000 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 4-1: Mikrowellendioden und -transistoren – Mikrowellen-Feldeffekttransistoren – Blanko-Bauartspezifikation (IEC 60747-4-1:2000)

Professional Standard - Agriculture, Mikrokavitätsgerät

NY 664-2003 Spezifikationen für die elektronische Autobalance für Mikrohydraulikgeneratoren