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Schneiden von Siliziumwafern

Für die Schneiden von Siliziumwafern gibt es insgesamt 3 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Schneiden von Siliziumwafern die folgenden Kategorien: Halbleitermaterial, Abfall.

Group Standards of the People's Republic of China, Schneiden von Siliziumwafern

• T/CNIA 0174-2022 Siliziumwafer-Schneideabfälle, Recycling von Silizium
• T/CPIA 0038-2022 Galvanisierter Diamantdraht zum Schneiden von Siliziumwafern in der Photovoltaik

工业和信息化部, Schneiden von Siliziumwafern

• HG/T 5962-2021 Methoden zur Behandlung und Entsorgung von Abfallflüssigkeiten beim Schneiden von Siliziumwafern

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